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无晶圆半导体
本专题为EDN China电子技术设计网的无晶圆半导体专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与无晶圆半导体相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到18篇文章
2015-08-17 高通24亿美元收购CSR
Qualcomm Incorporated在8月13日宣布,其间接全资子公司Qualcomm Global Trading已完成对CSR公司的收购。CSR是万物互联(IoE)和汽车领域领先的无晶圆端到端半导体和软件解决方案提供商。收购以约22亿美元企业价值(24亿美元股权价值)完成,将对Qualcomm Technologies目前的产品组合进行补充。该收购为Qualcomm Technologies在万物互联和汽车两大关键增长领域带来了强有力的新产品组合、销售渠道和大量客户。
2012-05-18 RFaxis推出业界首款专纯CMOS双模Wi-Fi/蓝牙射频前端集成电路
专注于为无线连接和蜂窝移动市场提供创新型新一代射频解决方案的无晶圆半导体公司RFaxis今天宣布,其纯CMOS工艺RFX8420射频前端集成电路(RFeICTM)正在供应样品。
2011-07-22 u-blox 在中国设立第二个代表处
定位及无线通讯解决方案无晶圆半导体供应商 u-blox日前宣布,在深圳设立其在中国的第二个代表处。
2011-07-21 英特尔宣布收购半导体公司Fulcrum
据美国媒体报道,美国芯片厂商英特尔日前宣布收购无晶圆半导体公司Fulcrum Microsystems,该笔交易将于2011年第三季度完成。但英特尔并未透露交易金额。
2011-06-08 2015年中国无晶圆厂收入达100亿美元
据IHS-iSuppli分析,中国无晶圆芯片市场在2010年到2015年将翻番。中国无晶圆半导体厂商将在2015年形成107亿美元利润空间,而在2010年为52亿美元。该增长得益于2010年相对于2009年42亿美元利润份额的快速增长,增长率为23.6%。
2011-06-08 u-blox将展示其GLONASS定位技术
为消费者、行业应用和汽车市场提供嵌入式定位及无线通讯解决方案的领先无晶圆半导体供应商 u-blox 日前宣布,其增强型 LEA-6H GPS 模块支持 GLONASS 卫星导航系统。
2011-02-12 联发科获得扩芯数字信号处理器结构的使用权
扩芯公司(Coresonic AB)日前宣布:在无线通信和数字多媒体领域全球领先的无晶圆半导体公司联发科(MediaTek)获得扩芯公司SIMTDSP处理器架构的使用授权。通过此次合作,联发科将在全球范围内开发,生产和销售基于扩芯的技术及专利的各种无线产品。
2009-12-31 博通:为3G智能手机提供多元芯
作为全球最大的无晶圆半导体公司,全美500强企业之一,2008年博通(Broadcom)公司营收达46亿美金,今年受金融危机影响,博通的财务公报显示该公司第三季营收为12.5亿美金,但同比降幅要低于全球半导体行业的平均降幅。博通在企业网络、移动和无线以及宽带连接三大领域的根植在市场环境的考验中显示了雄厚的底气。
2009-12-17 Intersil将收购中国本土的电源制造商磐大微电子
Intersil公司日前宣布,签署了收购磐大微电子的最终协议。磐大微电子是一家私营无晶圆半导体公司,在高集成度电源管理IC技术上处于领先地位。
2009-10-19 北美中国半导体协会与重庆北部新区签订战略合作协议
近日,北美中国半导体协会(NACSA)访问团一行考察了重庆北部新区,并与北部新区签订了《中国重庆北部新区与美国北美中国半导体协会战略合作协议》,北美半导体协会今后将与北部新区在无晶圆半导体设计、半导体生产和测试、文化创意电子产品、信息及软件服务外包、互联网和软件、市场开发咨询服务、清洁能源等领域一一开展合作。
2009-06-04 Vivante Corporation签署第15个图形处理器授权
Vivante Corporation 日前宣布,该公司图形处理器 (GPU) 内核的授权数已经增至15个。Vivante 的授权同时面向成熟与新兴的无晶圆半导体领导商进行,已经有20多项系统芯片 (SOC) 设计采用了 Vivante 图形处理器。
2009-03-31 Xilinx: 开启目标设计平台新时代
2009年,Xilinx公司迎来了公司成立25周年的庆典。25年前Xilinx发明了FPGA(现场可编程门阵列),也是首家将产品设计、市场营销和技术支持以外的所有业务都外包,建立了无晶圆生产线(fabless)半导体企业模式的创建者。25年后,Xilinx认为,目前FPGA的发展已到了新的转折点,并开启公司目标设计平台来推动“可编程技术势在必行”这一必然趋势。借Xilinx公司25周年的庆典机会,《EDN China》记者采访了Xilinx公司全球资深副总裁汤立人先生。
2008-12-22 Intersil收购电源管理公司Zilker Labs
模拟芯片制造商Intersil公司已经签署了一项收购Zilker Labs公司的最终协议,后者是一家私有的无晶圆半导体公司。
2008-07-30 大陆晶圆代工厂积极接触台系IC设计业者
随着两岸政治气氛趋缓和,促使两岸IC业者往来更频繁,近期大陆晶圆代工厂便积极接触台系无晶圆IC设计业者,吸引台厂赴大陆晶圆厂投片,希望藉由政治顺风车争取到更多订单,包括中芯、宏力纷扩大在台接单版图,强化业务团队,并成功提升台IC设计业者下单意愿,像是宏力半导体执行长舒马克亲自登台造访客户,中芯亦表示,两岸气氛友好后,台IC设计业者为争取大陆在地商机,前往大陆晶圆厂投片意愿提升很多。
2008-03-06 WiLinx采用Tensilica Xtensa LX2处理器内核开发低功耗UWB芯片
Tensilica公司宣布美国洛杉矶无晶圆半导体公司WiLinx获得Xtensa LX2可配置处理器授权,用以开发其低功耗True-UWB单芯片CMOS方案。WiLinx True-UWB产品提供7GHz(从3至10GHz)空中频段,满足全球手机、PC、PC外设和消费电子设备广泛采用UWB的需求。
2006-10-13 上半年全球无晶圆厂IC设计收入达237亿美元
无晶圆半导体协会(FSA)日前公布的最新统计数据显示,今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元,同比增长32%。其中,全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元,占全球无晶圆IC设计公司收入的52%
2006-10-12 FSA公布2006年上半年全球Febless排名
无晶圆半导体协会(FSA)公布最新统计数据称,2006上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达到237亿美元,在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%,比上年同期增长了32%。
2006-02-09 Cirrus Logic在中国设立知识产权开发长期项目
对于许多无晶圆半导体厂商而言,长期投资中国本土知识产权的开发,是帮助中国 OEM 厂商们在全球市场上取得成功的关键。通过知识产权的开发,与OEM厂商实现共赢,这一点在Cirrus Logic公司的战略部署上已经非常明显。
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