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无工厂半导体
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2010-01-20 高通AMD分列全球前两大无工厂半导体厂商
美国市场研究公司IC Insights的数据显示,在全球25家无工厂半导体企业中,只有7家在2009年实现收入增长,而AMD的年收入位列第二。
2008-11-19 全美达2.5亿美元卖身 实际价值仅40万
全美达公司宣布,他们将被一家名不见经传的无工厂半导体企业Novafora公司,以2.556亿美元的现金收购,全美达股东将因此得到每股18.7到19美元的补偿。
2008-04-25 苹果收购芯片设计厂商PA Semi
福布斯网站透露,苹果收购了一家无工厂模式(fabless)半导体公司PA Semi。尽管苹果没有披露交易的金融条款,但网站援引知情人士的话报道称,苹果向PA Semi支付了2.78亿美元现金。
2006-09-28 上半年全球十大无工厂半导体公司排名
无工厂模式(Fabless)半导体协会(FSA)公布最新统计数据称,今年前半年无工厂模式半导体公司的收入达到237亿美元,在全球半导体销售收入中所占的比例达到20%,比上年同期增长了32%。
2004-12-20 鼎芯半导体成功开发小灵通收发器
鼎芯半导体 (英文Comlent), 一家总部设在中国上海张江高科技园区的无工厂(fabless)射频集成电路 (RFIC)芯片设计企业, 今天宣布成功开发了用于PHS/PAS(俗称"小灵通")手机终端的射频集成电路收发器(RFIC transceiver)和功率放大器(PA)芯片组,芯片参数和系统测试表现优异,在手机上通话质量清晰。
2004-09-01 Fabless模式未来可能愈来愈难存活
根据Electronics Weekly报道,无工厂IC设计业者的经营模式未来可能愈来愈困难,无法与拥有晶圆厂的传统半导体制造商抗衡。
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