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陶氏电子材料
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2012-05-22 电子材料拓展LED技术产品组合 开发特种荧光粉技术
电子材料事业部今日宣布补强收购由 SRI International 分拆的 Lightscape Materials 公司。Lightscape Materials 公司是美国一家私人的研究机构,拥有特种荧光粉技术的知识产权,其主要投资者包括韩国公司 Wisepower 和位于硅谷的 SRI International。
2012-03-23 电子材料为市场注入先进LED材料产品组合
陶氏化学旗下业务部门电子材料今日推出由陶氏材料产品组合研发的综合光产品组合,此举扩展了该公司在发光二极管 (LED) 材料市场中的专业材料技术。
2012-03-23 电子材料推出应用于CMP的高性能的KLEBOSOL II 1730
电子材料事业群今日宣布推出量产化的KLEBOSOL II 1730,这是一种应用于化学机械研磨(CMP)工艺的胶粒二氧化硅研磨液。
2011-10-24 电子材料事业群成立LED技术业务部
隶属于陶氏化学公司的电子材料事业群已经宣布成立一个新的LED技术业务部门以应对在全球固态照明(SSL)市场现在以及未来对发光二极管(LED)的需求。
2011-05-06 电子材料荣获晶元光电首度颁发的卓越供应商奖
陶氏先进材料(Dow Advanced Materials) 旗下业务部门电子材料(Dow Electronic Materials) 日前宣布,全球领先的高亮度LED(发光二极体)磊晶和晶片制造商晶元光电股份有限公司(Epistar Corporation) 将其首度颁发的卓越供应商奖(Supplier Award) 授予陶氏电子材料的有机金属技术(Metalorganic Technologies) 事业部门。作为晶元光电生产高亮度LED 所需的有机金属产品的供应商,陶氏电子材料因能确保产品供应、提升产品品质、为生产制造提供卓越的材料和制程支援、保持良好的客户沟通以及客户满意度而获此殊荣。
2011-03-17 电子材料推出两款用于高端集成电路制造的最新VISIONPAD研磨垫
电子材料 (Dow Electronic Materials) 将在 SEMICON China 上展出其两款最新的 VISIONPAD研磨垫——VISIONPAD 6000和 VISIONPAD 5200。这两款新研磨垫进一步拓展了陶氏在为客户提供改进技术以实现在高端制程上研磨和在现有制程上提高生产力的应用特殊型解决方案方面的能力。VISIONPAD 6000 和 VISIONPAD 5200磨片满足多数客户的需求,目前已投入生产。
2010-09-10 电子材料推出新一代可稀释硅溶胶研磨液
KLEBOSOL II 1630在极具成本竞争力的同时还能保有硅溶胶研磨液的特性,这些特性包括优异的移除率稳定性,低缺陷率,高研磨能力以及严整的制程控制等。
2010-09-10 电子材料推出两款新型VISIONPAD研磨垫
VISIONPAD 6000 和 VISIONPAD 5200研磨垫的总体产品性能更高,耗材成本更低,可实现先进制程的研磨工艺的技术升级以及现有制程的产能提高。
2009-06-12 电子材料获颁2008年SSMC最佳供应商奖
电子材料 (Dow Electronic Materials)日前宣布获颁Systems on Silicon Manufacturing Company (SSMC) 2008年年度最佳供应商奖。
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