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2009-01-21 无需外置IC:在SoC上集成模拟音频IP
几年前,音频功能需要一个或多个分立式集成电路来处理,尤其是需要真正的Hi-Fi(如超过 96dB 动态范围)音频性能时。之前需要的多个不同 IC 现在可以集成在单个 SoC 中,得到了同等的质量,在许多情况下更超过了分立式音频 IC。这显著节省了芯片面积,同时降低了功耗,延长了电池的使用时间。最近,全数字“D 类”音频放大器已成为可集成到 SoC 设计的音频功能模块,其功率输出高达 1 瓦,足以驱动耳机和小型扬声器。
2009-01-01 无需外置IC :在系统级芯片上集成模拟音频IP
音频处理对尺寸和功耗要求很高的手机、便携式媒体播放器、数码相机、便携式摄像机、电子玩具和许多其他产品至关重要。此外,GPS 导航设备和智能手机等先进便携产品,都需要通过设置音频功能来增值并区别于其他相似产品,这为音频处理建立了一个不断扩展的市场。
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