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逻辑器件封装
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2014-07-21 Diodes新款逻辑器件采用微型封装有效缩减占位面积
Diodes公司 (Diodes Incorporated) 推出两款采用了全球最小封装形式DFN0808的单门逻辑器件系列74AUP1G及74LVC1G。两款微型逻辑器件的占位面积为0.8mm x 0.8mm,离板高度则是0.35mm,能够为手机和平板电脑等便携式消费性电子产品大幅节省空间及减少重量。
2012-03-22 Diodes扩展通用低压CMOS逻辑器件系列以再拓应用领域
Diodes公司扩展其低压通用CMOS逻辑器件产品系列,除单门及双门产品之外,将再新增十款备受欢迎的功能器件。这些新产品均以14脚TSSOP封装
2011-12-21 莱迪思获奖的MachXO2 PLD系列所有成员都已量产
莱迪思半导体公司日前宣布其获奖的MachXO2系列PLD(可编程逻辑器件)的所有成员已完全合格,并批量生产。最近被EDN杂志选定为2011年“100个热门”产品,MachXO2 PLD系列包括9款器件,有 29种器件/封装组合,以满足广泛的客户需求。
2011-10-28 (多图) 针对BGA封装可编程逻辑器件设计的低成本布板技术
随着可编程逻辑器件的演变,BGA封装向着引脚数增加,引脚间距减小的方向发展。引脚间距或焊球间距是指两个相邻引脚中心或焊球中心之间的距离。引脚间距对从PLD引出I/O的布线产生重大影响。更高引脚数和更小引脚间距的发展趋势使得系统设计师面临巨大挑战,他们必须使用更激进的设计规则,通过先进的叠层和过孔技术以满足设计要求。
2008-02-01 Xilinx为65nm Virtex-5系列新增三款小尺寸封装器件
赛灵思公司宣布为其屡获殊荣的65nm Virtex-5 LX 和 LXT FPGA平台增加三款新型小尺寸封装器件,以满足新兴市场对可编程逻辑器件成本和密度的要求。其中逻辑优化的LX平台增加了Virtex-5 LX155器件,Virtex-5 LXT平台则增加了LX20T以及LX155T器件,外加带有低功率收发器的小尺寸 19mm FF323封装。
2007-11-23 Actel推出用于可编程逻辑器件的4x4mm封装
Actel公司宣布为其低功耗5?W IGLOO现场可编程门阵列 (FGPA) 推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装,是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装。
2007-05-15 采用灵活的汽车 FPGA 来提高片上系统级集成和降低物料成本
今天的 PLD 已成为固定逻辑器件的一种可行的替代选择。PLD 提供商们正在面对汽车市场展示其服务承诺,这包括推出温度容限为-40℃到+125℃的封装和努力达到汽车行业的严格要求,包括 ISO TS 16949 认证,AEC-Q100 鉴定流程和生产件批准程序 (PPAP)。这使得汽车工程师们能够在对元件质量和性能完全放心的情况下,满足其挑战性的设计目标,同时提供快速响应不断变化的汽车和多媒体标准与协议的能力。
2003-07-01 飞兆半导体推出全新8引脚逻辑器件封装MicroPak 8
飞兆半导体公司推出具备1、2和3位逻辑和开关功能的MicroPak 8 新型8引脚芯片级无引脚封装
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