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可配置处理器
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2014-12-31 ARM新推GPU、VPU和DPU,满足移动市场多样化需求
日前,ARM公司面向低、中、高端市场推出了三款GPU(Mali-T820/T830/T860),其可配置特性能够满足市场多样化的需求。同时,该公司推出了Mali-V550 VPU(视频处理器)和Mali-DP550 DPU(显示处理器)两款新产品,能够有针对性地分担CPU和GPU的工作,从而提升效率。
2014-11-27 ARM新GPU、VPU和DPU满足移动市场多样化需求
日前,ARM公司面向低、中、高端市场推出了三款GPU(Mali-T820/T830/T860),其可配置特性能够满足市场多样化的需求。同时,该公司推出了Mali-V550 VPU(视频处理器)和Mali-DP550 DPU(显示处理器)两款新产品,能够有针对性地分担CPU和GPU的工作,从而提升效率。
2014-07-29 国产高集成度FPGA实现高性价比创新
京微雅格(Capital)公司日前推出基于可配置应用平台(Configurable ApplicationPlatform,CAP)构架的高集成度FPGA CME-M7(华山)系列产品。作为目前由国内厂商开发的最高性能SoC FPGA,CME-M7系列首次以单芯片形式在CAP架构上集成了ARM Cortex-M3内核、片上存储器、A/D转换器、DSP和大容量可编程逻辑,实现了可编程芯片与嵌入式处理器之间的无缝连接。
2014-06-24 (多图) 京微雅格发布国内最高性能FPGA CME-M7(华山)系列
2014年6月19日,京微雅格(北京)科技有限公司(以下简称“京微雅格”)今日宣布推出基于CAP(Configurable Application Platform,可配置应用平台)构架的高集成化CME-M7现场可编程门阵列(FPGA)系列产品。CME-M7在日益成熟的CAP架构上首次整合了ARM Cortex-M3内核,辅以片上存储器,AD转换器,DSP 及大容量可编程逻辑,以单芯片的形式解决客户可编程芯片与嵌入式处理器之间无缝连接问题,实现了高性价比的创新。
2014-01-17 Exar成功收购Stretch有限公司
领先的高性能模拟混合信号和数据管理解决方案提供商Exar公司今日宣布收购软件可配置处理器提供商Stretch有限公司,支持其视频监控市场。
2012-09-26 高灵活性与低成本FPGA集成MCU与存储
国内首家片上可配置应用平台CAP(Configurable ApplicationPlatform)厂商—京微雅格(Capital-Micro)宣布开始发售其新一代架构的CME-M5(金山)FPGA器件。该产品系列集成了片上MCU处理器、SRAM存储器、Flash配置存储器、RTC片内时钟等硬件单元.
2012-01-30 数字集成电路设计中的硬件加速验证技术
硬件加速验证技术是指采用硬件仿真器对设计进行验证的方法和手段。硬件仿真器技术是基于处理器阵列或现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array,FPGA)这样的硬件平台,通过把待验证的设计映射到这些可配置、可编程的硬件上,然后对这样一个等效系统进行验证的方法。
2011-12-13 Xtensa可配置处理器及其自动化开发工具详解
Tensilica公司在1999年开始引入这种自动化的、可配置微处理器技术,用于片上系统SOC设计。这种技术的核心是该公司的Xtensa处理器生成器,该产生器基于服务器应用程序,可以产生优化的32位处理器核用于嵌入式应用,用户可以自己进行功能扩展定义,以建立针对片上系统SOC中某些特定任务应用的微处理器核。
2011-07-31 一年要增10亿 探究Tensilica增长动力
与其他通用处理器IP内核授权供应商相比,总部位于美国加州圣克拉拉的可配置处理器内核供应商Tensilica在过去几年的表现一直比较低调,以至于该公司宣布到今年5月份其DPU(数据处理器)量产超10亿时,不少人为之惊讶。Tensilica公司亚太区销售总监黄启弘表示,别的IP业务公司要达到这个出货量通常需要15年左右的时间,Tensilica只用了12年,更让人瞠目的是,在该公司的业务计划中明确提到,到2012年年底,采用Tensilica内核的芯片出货量将达到20亿,一年要翻番!是什么因素产生了如此巨大的推动力?
2011-06-17 (多图) 基于Xtensa的ASIP开发流程研究
本文以Tensilica Xtensa可配置、可扩展处理器为开发平台,探索了高性能低功耗ASIP(Application Specific Instruction-set Processor专用指令处理器)开发流程。
2011-01-01 英特尔利用首款可配置凌动处理器
E600C将英特尔凌动E600和Altera的FPGA融入一个封装内,可为客户提供更高的设计灵活性并加快产品研发上市的进程。客户无需重新进行复杂的硬件设计,即可轻松应对不同的设计要求,从而降低了其开发成本。
2010-11-24 英特尔可配置凌动处理器为客户提供更多选择
最新的英特尔凌动处理器可为客户提供更高的设计灵活性并加快产品研发上市的进程。现在,客户无需重新进行复杂的硬件设计,即可轻松应对不同的设计要求,从而降低了其开发成本
2010-09-15 AppliedMicro采用Tensilica数据处理器进行高速通信芯片设计
AppliedMicro项目是典型的高性能数据信号处理设计案例,在此Tensilica可配置数据处理器(DPU)和专用I/O正可发挥效用。
2010-07-22 Tensilica授权Chelsio使用Xtensa LX可配置DPU内核
Tensilica日前宣布,授权位于加州Sunnyvale的Chelsio通信公司使用Xtensa LX可配置DPU(数据处理器),用于下一代10Gb以太网终端ASIC(专用集成电路)芯片的设计。
2010-04-30 低功耗可扩展和可配置多内核架构媒体处理平台
CEVA公司,于2009年推出CEVA-XC通信处理器后,经过在LTE领域三年高强度研发,CEVA-XC如今已是专为先进无线通信而设计优化、高性能的通信处理器架构。
2010-03-10 Tensilica灵活配置的DSP助力自主知识产权
Tensilica将于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010。针对金融危机对半导体产业的影响、半导体厂商在研发成本方面的问题以及领先的中国半导体厂商对于自主知识产权的孜孜追求,Tensilica 在本届展会上将着重展示其可配置处理器在帮助企业研发自主知识产权方面的卓越表现。
2010-02-22 Tensilica授权海思使用Xtensa系列数据处理器
Tensilica日前宣布,授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。
2009-03-02 基于可配置处理器的嵌入式系统ESL设计需求
虚拟系统原型工具提供单核或多核SoC平台的仿真模型,可以以数十MHz的速度仿真实际系统。系统架构师需要在这样的平台上运行大量的测试序列,并得到系统性能分析的结果,软件开发人员也可在接近实际的仿真模型中测试他们的嵌入式软件。
2008-12-11 Tensilica授权香港应科院使用Xtensa可配置处理器进行视频处理研究
Tensilica宣布,香港应用科技研究院选择Tensilica Xtensa可配置处理器,用于视频处理研究
2008-12-09 亚科鸿禹成为Tensilica原型验证合作伙伴
位于北京的亚科鸿禹科技有限公司成为Tensilica最新SoC(片上系统)原型合作伙伴,在快速发展的中国市场,使其可以对Xtensa可配置处理器和钻石系列标准处理器内核进行模拟仿真
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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