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国际科技合作
| 本专题为EDN China电子技术设计网的国际科技合作专题，内容全部来自电子技术设计网精心选择与国际科技合作相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年，针对中国设计经理人和工程师的不同需要，不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。 |
共搜索到18篇文章
| 2013-03-13 | 应科院科技于国际移动展倍受注目 由香港應用科技研究院（應科院）與業界夥伴合作開發的兩項嶄新科技，於今年二月在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通訊大會上成為焦點。 |
| 2011-09-09 | ASSEMBLEON 进军半导体行业 在日前的台湾国际半导体展（SEMICOM Taiwan）上，Assembléon 首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid。 |
| 2011-08-24 | ASSEMBLEON推出半导体专业化解决方案:A-Series Hybrid ?在即将举行的台湾国际半导体展（SEMICOM Taiwan）上，Assembléon 将首次正式亮相半导体行业。作为拾取 & 贴片解决方案提供商，Assembléon 与本地企业希玛科技合作，推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid。 |
| 2010-12-06 | HDMI标准在中国的采用将拓展 赛西科技总裁赵新华表示：“通过与HDMI Licensing, LLC的合作，我们能够为全球领先的数字接口标准在中国消费电子制造商中的采用提供支持，履行我们本着国际交流与合作精神加快技术标准采用的承诺。” |
| 2009-12-01 | 中国半导体行业协会集成电路设计分会年会即将开幕 为深入探讨我国集成电路设计业在全球金融危机背景下的生存和发展之路，促进集成电路设计的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，由中国半导体行业协会、厦门市科学技术局、“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组共同主办的“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”12月2-4日在厦门国际会展中心隆重召开。 |
| 2009-10-30 | 国际量子计算研究获重大突破 量子计算机成可能 记者二十九日从中国科技大学获悉，该校微尺度科学国家实验室杜江峰教授领导的研究小组和香港中文大学刘仁保教授合作，通过电子自旋共振实验技术，在国际上首次通过固态体系实验实现最优动力学解耦，使得量子计算机的问世成为可能。 |
| 2009-09-04 | 中星微携手联芯科技发力3G市场 日前，国际领先的数字多媒体芯片和解决方案提供商中星微电子和全球领先的3G TD-SCDMA整体解决方案提供商大唐电信集团旗下的联芯科技达成战略合作协议。双方将展开深度合作，为中国移动提供基于TD-SCDMA和多媒体标准的3G移动终端技术。 |
| 2009-05-04 | 大唐控股与安捷伦科技加强合作 提升国际竞争力 大唐电信科技产业控股有限公司（简称“大唐控股”）与安捷伦科技有限公司日前联合宣布签署协议，双方就在TD-SCDMA及其后续技术与标准演进的测试仪器领域里开展合作达成意向和共识。 |
| 2008-09-26 | 常州亿晶光电与上海交通大学签约合作仪式 日前刚刚被国家科技部命名为“国际科技合作基地”的常州亿晶光电科技有限公司，又迎来了与上海交通大学光伏技术合作喜事，中科院院士、上海交大校长张杰与副市长居丽琴等领导共同出席双方合作签字仪式。 |
| 2008-07-02 | 我国国家级半导体照明国际联合研究中心建立 为贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要》，充分利用全球科技和人才资源，全面提升国际科技合作质量，2007年12月，科技部和国家外国专家局联合发文批准了33家单位建立国家级国际联合研究中心，中科院半导体所成为其中的“国家级半导体照明国际联合研究中心”。 |
| 2008-04-27 | 中国反兴奋剂中心授予安捷伦公司"最佳合作伙伴"称号 北京2008年4月25日，安捷伦科技公司今天在“首届安捷伦科技节”上宣布，安捷伦科技公司总裁邵律文先生（Bill Sullivan）在来京参加科技节期间，特地拜访了中国反兴奋剂中心（CADA）。中国反兴奋剂中心（CADA）杜利军主任热情接待了邵律文先生一行，详细介绍了中心的筹备过程，杜主任代表CADA对安捷伦生命科学与化学分析事业部自1989年中心成立以来，在历次通过国际奥林匹克认证和世界反兴奋剂中心认证过程中，在1990年亚运会期间及在中国举办的历届国际国内体育赛事中提供的大力支持和良好合作表示感谢，特此授予安捷伦科技公司“中国反兴奋剂中心最佳合作伙伴”称号。 |
| 2007-03-20 | 中芯联手安捷伦建立RFIC测试实验室 芯国际安捷伦科技近日共同宣布，合作建立“中芯国际-安捷伦科技RFIC联合实验室”，旨在为中国的无线通信射频集成电路及其模块和移动通讯终端产品的研发、设计、流片、测试提供强有力的技术保障。 建立于 |
| 2006-12-15 | 中国研发出世界最大功率LED光源并掌握封装技术 华中科技大学今日发布消息，由武汉光电国家实验室微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作，共同封装出了目前世界上最大功率LED光源，开发出了具有中国自主知识产权的封装技术，在国际上处于领先水平。 |
| 2006-12-11 | TCL通讯推出第一部T9 PTI手机 携手迎接3G时代 特捷通讯隆重参展在香港亚洲国际博览馆所举行的“国际电讯联盟2006年世界电讯展”，向业界人士展示面向下一代通信的输入、输出解决方案。 展会期间，特捷通讯更与领先的手机制造商 —— TCL 通讯科技控股有限公司建立策略性合作联盟，为配合移动运营商的增值服务方向, 开发以用户体验为主的新一代智能手机。 |
| 2005-12-09 | 意法半导体公布最小NOR闪存单元 意法半导体在华盛顿DC特区举办的2005年国际电子器件大会（IEDM），ST将为本届大会带来13篇独立创作和合作创作的科技论文。 |
| 2005-12-05 | TBF加快其中国市场IC分销进程 全球在线电子元器件交易平台TBF（The Broker Forum）组织日前携手其中国总代理深圳英特翎科技有限公司，联合华强电子世界网共同推出 “首届国际IC产业电子商务论坛”，旨在加强客户的交流与合作，在为IC分销商创造面对面沟通机会的同时，促进其电子商务的拓展。 |
| 2005-12-05 | Palm携手CECT在中国推出Treo650智能手机 奔迈Palm, Inc.中电通信科技有限责任公司 (CECT)合作，日前宣布开始在中国推出在国际上屡次获奖的高端智能手机Treo 650。 |
| 2005-05-04 | 畅讯科技携其核心芯片组挺进交换网芯片市场 据美国通讯工业研究中心（CIR）预测，全球交换网芯片市场规模在2005年将达到10.3亿美元，2008年此市场将突破15.6亿美元大关。目前业内主要的交换网芯片厂商如Vitesse半导体、Agere、AMCC等仍然占据着较大的市场份额，然而，国内厂商并不甘于将这一庞大的市场蛋糕转手送人，作为具有自主知识产权及核心技术的高技术企业，北京畅讯信通科技有限公司积极地与国际一流企业展开合作，并推出了其自主的高端路由核心交换网芯片组。 |
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