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高交会电子展
本专题为EDN China电子技术设计网的高交会电子展专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与高交会电子展相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
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2014-12-08 (多图) 罗姆:业务重点在四大战略,质量第一是永恒追求
日前,在高交会电子展上,ROHM(罗姆)公司展出了多款针对中国市场的产品和解决方案,包括通信解决方案、传感解决方案和LED智能照明解决方案,以及汽车电子、功率元器件、模拟电源和分立器件的小型化技术等。罗姆的产品线非常宽广,其业务重点在于四大战略,同时“质量第一”也是其一直追求的目标。
2014-12-03 (多图) 村田制作所携可穿戴解决方案高调亮相高交会——概念手环旨在用细节打造“微精致”的用户体验
作为全球领先的电子元器件制造商村田制作所携其最新的可穿戴设备的整体解决方案以“致生活‘智’未来”为主题重磅亮相了第十六届高交会电子展
2014-12-02 智慧家庭呈多元化发展,互联互通是发展关键
日前,在高交会电子展同期,思锐达传媒举办了2014中国智慧家庭高峰论坛。会后,记者通过对力合微电子、遥控e族、迈动医疗和英莱合创等四家公司发言人做的采访,了解到了智慧家庭的发展趋势以及一些能够开拓市场的创新应用。
2014-12-02 (多图) 三星电机携尖端技术首现国内展会,将积极开拓中国市场
日前,三星电机首次参加了中国的高交会电子展,并在展会上展示了多种尖端材料和器件,以及多样的融合技术,包括刚挠结合高密度互联PCB、无线通信前端模块、光学防抖相机模块、汽车电子和高性能小尺寸分立器件等。此次参加高交会,三星电机告诉记者:“我们想要积极开拓中国市场”。
2014-11-21 智社会 人为本 东芝推出全新企业理念
中国上海,2014年11月20日–日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布,东芝参加了于2014年11月16日至21日在深圳会展中心举办的第十六届中国国际高新技术成果交易会(简称高交会电子展。并于11月17日在深圳马哥孛罗酒店举办新闻发布会,推出其全新的企业理念—“Human Smart Community by lifenology-the technology life requires(智社会 人为本 以科技应人类之求)”,及其最新的技术和产品。
2014-11-17 第十六届高交会电子展:纵览改变世界的技术创新
2014年11月16日,第十六届高交会电子展ELEXCON2014在深圳会展中心2号馆正式拉开帷幕。在这一中国最重要的电子展上,除了村田制作所、TDK、罗姆半导体、东芝电子、松下电器、尼吉康、路碧康、嘉美工、JAE、君耀电子、宇阳科技、顺络电子、诺信、腾盛等持续多年参展的企业外,三星电机、华新科、风华高科、潮州三环、Nesscap、上海芯导、台湾明纬等不少新的代表性企业也一并携新产品新技术登台亮相,展出大量“助力新兴产业发展,推动传统市场小型化、绿色化、智慧化、互联化转型”的产品、技术与解决方案。
2014-10-22 (多图) 紧跟电子行业风向标,高交会技术亮点先知晓
高交会电子展即将拉开帷幕。日前在高交会新闻发布会上,主办方向记者传达了今年高交会电子展上的亮点。同时,村田制作所、东芝、三星电机、风华高科和金升阳等五家公司也预先透露了其将会展出的最新技术和方案。
2013-12-06 Vishay推出业内最小-20V P沟道Gen III MOSFET
又是一年高交会电子展,各大厂商分别展出了自己的最新技术。然而,与往年不同的是,东芝半导体&存储产品公司展台吸引了络绎不绝的观众来此参观——这是东芝公司首次参加高交会,带来的产品也颇具特点。
2013-12-06 CCID助力恩智浦JenNet-IP实现物联网
又是一年高交会电子展,各大厂商分别展出了自己的最新技术。然而,与往年不同的是,东芝半导体&存储产品公司展台吸引了络绎不绝的观众来此参观——这是东芝公司首次参加高交会,带来的产品也颇具特点。
2013-12-06 全球芯片产业格局加速变化
又是一年高交会电子展,各大厂商分别展出了自己的最新技术。然而,与往年不同的是,东芝半导体&存储产品公司展台吸引了络绎不绝的观众来此参观——这是东芝公司首次参加高交会,带来的产品也颇具特点。
2013-12-05 (多图) 东芝高交会酷炫应用展示尽在智能社区
又是一年高交会电子展,各大厂商分别展出了自己的最新技术。然而,与往年不同的是,东芝半导体&存储产品公司展台吸引了络绎不绝的观众来此参观——这是东芝公司首次参加高交会,带来的产品也颇具特点。
2013-12-03 (多图) CMMF2013:富士机械——先进实装技术及实现03015表面贴装技术
11月16日,高交会电子展系列活动——第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013在深圳马哥孛罗好日子酒店同期举行,多位专家分享了手机制造技术的最新发展。其中,富士机械制造株式会社中国区技术总监盛世纬发表了《先进实装技术及实现03015表面贴装技术》演讲。
2013-12-03 (多图) 诺信——移动设备上的点胶应用
11月16日,高交会电子展系列活动——第十届中国手机制造技术论坛CMMF2013在深圳马哥孛罗好日子酒店同期举行,多位专家分享了手机制造技术的最新发展。其中,诺信 ASYMTEK 技术支持经理刘静鸣发表了《移动设备上的点胶应用》演讲。
2013-12-02 村田高交会电子展聚焦智能生活与元器件尖端技术
往年,村田制造所在高交会电子展上展示了“村田顽童”表演秀。今年,村田公司展示的是村田顽童“智”家的理念——在村田顽童的基础上,增加了智能家居、智能医疗以及物联网等进行演示。
2013-12-02 非接触喷射胶阀系统实现更快更精准点胶
在流体点胶和表面涂覆等制造工艺中,最常见的挑战就是对于胶点大小的精确控制,以及如何提高效率和产能。在高交会电子展上,专注于精密点胶设备设计的诺信EFD公司带来了新型的压电式喷射点胶阀模块式点胶方案——该产品实现了高达500Hz(500次/秒)的非接触式喷射点胶。
2013-09-12 高交会电子展:纵观全球电子产业局势,把脉细分市场走向
高交会电子展:纵观全球电子产业局势,把脉细分市场走向
2012-11-06 松下电器元器件公司将参加第十四届高交会电子展
松下电器(中国)有限公司 元器件公司将参加第十四届高交会电子展
2011-12-30 高交会电子展日企展示技术实力
日前,在第十三届高交会电子展期间,包括TDK、ROHM、松下和村田在内的日本企业高调展示了材料、光电、功率和新能源以及分立器件方面的最新技术和产品。
2011-11-24 Toko---十年磨一剑,坚持铸就辉煌
2011年的全球经济,走出了先扬后抑再扬的势态,也显示出电子产业经济的波动性加剧,面对动荡的经济走势,电子元件供应商该采取如何的策略来应对?如何进行新技术的持续投入?如何挖掘新兴市场商机?由创意时代会展策划的高交会电子展“行业领袖话中国”系列报道活动,试图通过知名电子行业高管的解读来为寻找答案,本次我们有幸采访到了TOKO香港董事长荻野裕司先生,他分享了TOKO十年磨一剑,终于抓住无线功率传输市场商机的秘密,敬请关注!
2011-11-24 罗姆谈行业发展趋势与四个发展引擎
2011年的全球经济,走出了先扬后抑再扬的势态,也显示出半导体经济的波动性加剧,面对动荡的半导体走势,半导体供应商该采取如何的策略来应对?如何进行新技术的持续投入?如何挖掘新兴市场商机?由创意时代会展策划的高交会电子展“行业领袖话中国”系列报道活动,试图通过知名半导体高管的解读来为寻找答案,本次我们有幸采访到了罗姆半导体集团的多位高管,他们介绍了罗姆的4个新增长引擎并分享了对医疗电子、传感器技术发展的见地,其中不乏真知灼见,敬请关注!
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