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高集成度芯片 高集成度芯片 搜索结果

高集成度芯片
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共搜索到79篇文章
2015-09-06 高速和大功率是无线射频的发展方向
笙科是一家台湾专业的RF芯片设计公司。该公司专注于研发CMOS工艺的射频芯片,为客户提供高性能、低成本、高集成度的射频前端IC。
2014-09-30 茂达电子:高集成、大功率成就复杂定制化电源器件需求
高集成度设计成为芯片设计公司为应对系统复杂性攀升所做的重要解决趋势之一。在过去几年,茂达电子对其产品、研发部署作了系统调整,通过提供更高端的产品线,如更高集成、大功率、小封装、更高频率、更复杂的电源器件,以承接来自高端、定制化的客户需求。
2014-07-29 国产高集成度FPGA实现高性价比创新
京微雅格(Capital)公司日前推出基于可配置应用平台(Configurable ApplicationPlatform,CAP)构架的高集成度FPGA CME-M7(华山)系列产品。作为目前由国内厂商开发的最高性能SoC FPGA,CME-M7系列首次以单芯片形式在CAP架构上集成了ARM Cortex-M3内核、片上存储器、A/D转换器、DSP和大容量可编程逻辑,实现了可编程芯片与嵌入式处理器之间的无缝连接。
2014-06-11 Intersil推出首款面向服务器及高端台式机应用
Intersil推出首款面向服务器及高端台式机应用,符合英特尔VR12/12.5规范的数字编程多相控制器.芯片提供高可配置性、实施简便性和高集成度以及一流的瞬态响应.
2013-03-25 IMCL选择博通高集成度机顶盒芯片
IMCL选择博通公司的高集成度机顶盒芯片,用于有线电视数字化,集成的硅高频头解决方案为印度有线网络提供了卓越的性能和可靠性.
2013-02-21 Lantiq针对SFP光模块外形推出最低功耗GPON SoC
Lantiq针对SFP光模块外形推出最低功耗GPON SoC解决方案,FALC ON-S单芯片GPON SoC扩展了Lantiq业界领先的高集成度ONU芯片GPON产品系列.
2012-11-16 奥地利微电子新一代磁性位置传感器芯片
奥地利微电子推出新一代磁性位置传感器芯片,适于对安全要求苛刻的汽车应用,具有先进诊断功能的高集成度旋转传感器芯片满足ISO26262标准要求.
2012-03-28 Lantiq为宽带家庭网关推出最高集成度的ADSL2/2+芯片XWAY ARX300
领特公司今天宣布:针对全新的ADSL2/2+终端(CPE)设计推出其XWAY ARX300器件系列。
2012-03-26 Lantiq推出宽带家庭网关高集成度的ADSL2/2+芯片XWAY ARX300
领特公司(Lantiq)今天宣布:针对全新的ADSL2/2+终端(CPE)设计推出其XWAY ARX300器件系列。
2012-02-07 Dialog的网络电话技术被伟易达采纳用于桌面电话
高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog 半导体有限公司(FWB:DLG)日前宣布:其超低功耗网络电话芯片Green VoIP芯片系列被领先的有绳和无绳电话供应商伟易达(VTech)采用。
2011-11-28 恩智浦推出非接触读卡器芯片CLRC663
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出行业首款新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663。CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率,以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身,满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求,适用于银行、电子政务、交通、移动支付等众多基础设施应用。
2011-11-28 Samplify Systems发布第一款商用的超声波束合成ASIC专用芯片SAM2032
Samplify Systems公司,发布了它第一款可商用的波束合成专用ASIC芯片,即SAM2032。跟现有的FPGA方案相比,高集成度的接收波束合成专用ASIC芯片SAM2032应用了Samplify公司获奖的 Autofocus 自动聚焦技术,因此它具有业界在最低的功耗情况下最高的性能。SAM2032具有高度可配置性和灵活性,超声厂家可以因此简化软件和系统设计,从而缩短产品开发时间,使产品快速上市。SAM2032适用于各类机型,包括超低功耗的手持式到中高端的推车式超声机型。
2011-10-24 Maxim推出首款高度集成的智能电表供电芯片:MAX17497
Maxim Integrated Products, Inc 推出满足智能电表通信、计量电路模块供电要求的单芯片解决方案MAX17497。高集成度方案可有效简化设计、提高设计灵活性、改善精度和可靠性,同时还降低了方案成本和尺寸。
2011-10-12 多样化应用加速芯片创新
iPhone的流行和移动互联应用的激增,促使全球终端厂商都把主要精力投向了智能终端市场,市场竞争的激烈促使高集成度芯片因其独特的成本以及设计优势受到了越来越多终端企业的青睐。在这一趋势下,主流芯片企业今年都陆续发布了一系列智能终端芯片方案,将智能终端芯片带入多核、高计算能力阶段。
2011-09-26 高集成度芯片需求激增 多核成趋势
数据业务增速超过语音业务,在近一年来支撑起移动互联爆发式发展。为了满足终端用户对流畅的用户体验和随时随地接入网络的需求,高处理性能、高移动性和低功耗的芯片技术被提到更重要的位置。
2011-07-19 ST发布一款新的高集成度系统级芯片
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST),发布一款新的高集成度系统级芯片,巧妙地集成完整的音频和视频输入、先进的视频品质及更丰富的功能。
2010-12-09 4A易用稳压器件扩展POL稳压器平台
SC185将稳压器、回路补偿元件、功率MOSFET和MOSFET驱动器集成到一个芯片中,从而简化了电源的设计。无需外接补偿回路元件和分压调节电阻的高集成度使得设计者能够简单地将SC185应用到自己的PC板上,从而最大限度减少了布局时间和工作量。
2010-11-29 RF/微波产品系列新增用于宽带通信设计的高集成度解调器
?与使用多个芯片的分立解决方案不同,ADI 公司的单芯片解调器ADRF 6850将一个60dB VGA(可变增益放大器)、一个小数N分频 PLL (锁相环)频率合成器、一个 VCO (压控振荡器)和两个基带 ADC 驱动器全部集成于一个8 mm x 8 mm LFCSP 封装中,从而显著节省电路板空间,降低成本,并且简化开发工作。
2010-10-20 基于IF228/IF206的CMMB解决方案分析
2010年 5月,创毅视讯发布了全球首款65nm超低功耗、高集成度CMMB解调芯片IF206和IF228,这两颗芯片支持硬解扰、尺寸仅为5X5mm。它们分别是IF202和IF208的升级产品,与业界同类芯片相比,在抗干扰能力、接收灵敏度以及降低开发难度上均有很强的优势。本文主要介绍 IF228/IF206的技术特点及其典型应用方案。
2010-09-16 ST赢得波兰最新的高清机顶盒设计
意法半导体的高集成度STi7111芯片具有处理H.264或MPEG-2行业标准格式的DVB-S或DVB-S2高清卫星电视信号所需的全部电路。片上处理器能够运行功能丰富的中间件和图形应用程序。意法半导体先进的55nm 制程有助于最大化系统性能,降低功耗,确保终端用户获得较低的拥有成本。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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