EDN China首页 > 高级搜索 > Xtensa

Xtensa Xtensa 搜索结果

Xtensa
本专题为EDN China电子技术设计网的Xtensa专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与Xtensa相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到69篇文章
2013-04-26 ComplexIQ与Tensilica合作锻造新MoCA网络接口
Tensilica今日宣布与ComplexIQ在DPU(数据处理器)IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA(同轴电缆多媒体联盟)网络设计领域拥有丰富的专业技术经验,并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa DPU。
2011-12-13 Xtensa可配置处理器及其自动化开发工具详解
Tensilica公司在1999年开始引入这种自动化的、可配置微处理器技术,用于片上系统SOC设计。这种技术的核心是该公司的Xtensa处理器生成器,该产生器基于服务器应用程序,可以产生优化的32位处理器核用于嵌入式应用,用户可以自己进行功能扩展定义,以建立针对片上系统SOC中某些特定任务应用的微处理器核。
2011-09-14 EtherWaves和Tensilica合作扩展数字广播解决方案
EtherWaves和Tensilica日前宣布,通过植入Tensilica公司的Xtensa数据处理器,从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB/DMB解决方案
2011-06-17 (多图) 基于Xtensa的ASIP开发流程研究
本文以Tensilica Xtensa可配置、可扩展处理器为开发平台,探索了高性能低功耗ASIP(Application Specific Instruction-set Processor专用指令处理器)开发流程。
2011-04-01 Tensilica推数据平面和DSP处理器Xtensa LX4 DPU
Tensilica日前宣布以其面向密集计算数据平面和DSP(数据信号处理器)如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP巩固了其在IP内核领域地位,任何需要庞大数据处理的应用都将极大都受益于这些突破性功能――通过内建Tensilica面向SOC的Xtensa? LX4数据平面处理器(DPU)可以将这些应用数据带宽提高4倍!
2010-08-23 Tensilica认证KPIT Cummins为SoC设计中心
Tensilica日前宣布将KPIT Cummins纳入其Xtensions伙伴网络并认证其为SoC设计中心,Cummins是为制造企业提供产品工程设计与IT咨询的领先企业。在成为Tensilica Xtensions伙伴之后,KPIT Cummins将拓展其能力以满足客户对基于Xtensa内核设计的各类信息娱乐系统和消费电子的ASIC需求。
2010-07-22 Tensilica授权Chelsio使用Xtensa LX可配置DPU内核
Tensilica日前宣布,授权位于加州Sunnyvale的Chelsio通信公司使用Xtensa LX可配置DPU(数据处理器),用于下一代10Gb以太网终端ASIC(专用集成电路)芯片的设计。
2010-03-24 多核LTE方案助力手持移动设备SoC设计
Tensilica宣布,授权NTT DOCOMO公司多个Tensilica Xtensa LX数据处理器(DPU)IP核,用于最新的LTE(长期演进技术)手持移动设备SoC设计。
2010-03-15 第三代钻石系列标准处理器
Tensilica日前发布第三代钻石系列标准处理器。基于通用Xtensa架构的钻石系列处理器与前代产品兼容,针对广阔的嵌入式控制领域,在满足密集计算性能要求的同时,提供更低价格、更高性能及更低功耗。
2010-02-22 Tensilica授权海思使用Xtensa系列数据处理器
Tensilica日前宣布,授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器(DPU)及ConnX DSP(数据信号处理)IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。
2008-12-11 Tensilica授权香港应科院使用Xtensa可配置处理器进行视频处理研究
Tensilica宣布,香港应用科技研究院选择Tensilica Xtensa可配置处理器,用于视频处理研究
2008-12-09 亚科鸿禹成为Tensilica原型验证合作伙伴
位于北京的亚科鸿禹科技有限公司成为Tensilica最新SoC(片上系统)原型合作伙伴,在快速发展的中国市场,使其可以对Xtensa可配置处理器和钻石系列标准处理器内核进行模拟仿真
2008-11-27 Tensilica HiFi 2音频方案支持DAB+解码器
Tensilica宣布,Xtensa HiFi 2音频引擎算法库新增了杜比aacPlus解码器以支持数字音频广播(DAB+)技术。HiFi2音频引擎是目前片上系统设计(SOC)的最流行的商用音频内核及算法方案。
2008-11-03 Tensilica 授权松下进行新一代移动电话基带设计
Tensilica日前宣布,授权日本松下公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带芯片设计。松下可利用Xtensa可配置处理器实现产品差异化。
2008-10-14 Tensilica 授权富士通进行新一代移动电话基带设计

Tensilica宣布,授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器,用于新一代移动电话基带设计。

2008-09-16 Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器进行新一代移动电话基带SOC设计
Tensilica授权日本东京NEC公司Xtensa? LX2可定制处理器,用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。
2008-09-09 Tensilica推出支持7.1音效的音频解码器
Tensilica Xtensa HiFi 2支持Dolby Pro Logic II 和 Pro Logic IIx音频解码器用于家庭娱乐和车载音频产品。
2008-08-26 Tensilica可配置处理器应用在斯坦福Smart Memories项目
Tensilica日前宣布斯坦福大学Smart Memories项目使用Tensilica Xtensa LX2可配置处理器,用于针对下一代应用的多核计算基础架构。斯坦福大学Smart Memories项目研发原型SoC设计,帮助用户进行芯片级处理器和存储系统设计。
2008-05-08 VaST携手Tensilica为消费电子厂商提供高性能模拟

虚拟平台供应商VaST Systems与Tensilica公司日前共同宣布,将为VaST CoMET提供多款基于VaST Systems 的Tensilica处理器模型。

Tensilica的完全可配置Xtensa处理器产品与现货供应的Diamond Standard系列的客户都将可以轻松地将Tensilica公司提供的周期极精确的指令仿真器集导入VaST平台,以进行早期架构探索和软件开发及调试。芯片设计师可以通过软件和VaST虚拟系统原型及早在设计阶段测试其基于Tensilica处理器的设计。相比传统的设计方法,极大地缩短了整体设计周期,不失为高效率的做法。

2008-04-30 T-MMB专用芯片:Xtensa处理器缩短研发过程
目前参与竞争的手机电视标准有8种:国家广电总局推出的CMMB;由新岸线开发的T-MMB;清华大学的DMB-T;华为提出的CMB;国家标准化管理委员会支持并由通信广播标准化委员会提出的CDMB;欧洲的DVB-H;韩国的DMB和高通的MediaFLOW。中国的电视出货量占全世界60% ~ 70%,用户占全球总数1/3,业界普遍认为要倡导自主标准,避免以前曾经出现的被动局面。因此,CMMB、T-MMB和CDMB等自主知识产权标准比较引人注目。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈