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Xtensa
| 本专题为EDN China电子技术设计网的Xtensa专题，内容全部来自电子技术设计网精心选择与Xtensa相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年，针对中国设计经理人和工程师的不同需要，不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。 |
共搜索到69篇文章
| 2013-04-26 | ComplexIQ与Tensilica合作锻造新MoCA网络接口 Tensilica今日宣布与ComplexIQ在DPU（数据处理器）IP集成方面结成伙伴关系。ComplexIQ在MoCA（同轴电缆多媒体联盟）网络设计领域拥有丰富的专业技术经验，并已成功将其MoCA网络接口IP模块整合至Xtensa DPU。 |
| 2011-12-13 | Xtensa可配置处理器及其自动化开发工具详解 Tensilica公司在1999年开始引入这种自动化的、可配置微处理器技术，用于片上系统SOC设计。这种技术的核心是该公司的Xtensa处理器生成器，该产生器基于服务器应用程序，可以产生优化的32位处理器核用于嵌入式应用，用户可以自己进行功能扩展定义，以建立针对片上系统SOC中某些特定任务应用的微处理器核。 |
| 2011-09-14 | EtherWaves和Tensilica合作扩展数字广播解决方案 EtherWaves和Tensilica日前宣布，通过植入Tensilica公司的Xtensa数据处理器，从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB/DMB解决方案 |
| 2011-06-17 | (多图) 基于Xtensa的ASIP开发流程研究 本文以Tensilica Xtensa可配置、可扩展处理器为开发平台，探索了高性能低功耗ASIP(Application Specific Instruction-set Processor专用指令处理器)开发流程。 |
| 2011-04-01 | Tensilica推数据平面和DSP处理器Xtensa LX4 DPU Tensilica日前宣布以其面向密集计算数据平面和DSP(数据信号处理器)如成像、视频、网络和有线/无线基带通信的处理器IP巩固了其在IP内核领域地位，任何需要庞大数据处理的应用都将极大都受益于这些突破性功能――通过内建Tensilica面向SOC的Xtensa? LX4数据平面处理器(DPU)可以将这些应用数据带宽提高4倍! |
| 2010-08-23 | Tensilica认证KPIT Cummins为SoC设计中心 Tensilica日前宣布将KPIT Cummins纳入其Xtensions伙伴网络并认证其为SoC设计中心，Cummins是为制造企业提供产品工程设计与IT咨询的领先企业。在成为Tensilica Xtensions伙伴之后，KPIT Cummins将拓展其能力以满足客户对基于Xtensa内核设计的各类信息娱乐系统和消费电子的ASIC需求。 |
| 2010-07-22 | Tensilica授权Chelsio使用Xtensa LX可配置DPU内核 Tensilica日前宣布，授权位于加州Sunnyvale的Chelsio通信公司使用Xtensa LX可配置DPU（数据处理器），用于下一代10Gb以太网终端ASIC（专用集成电路）芯片的设计。 |
| 2010-03-24 | 多核LTE方案助力手持移动设备SoC设计 Tensilica宣布，授权NTT DOCOMO公司多个Tensilica Xtensa LX数据处理器（DPU）IP核，用于最新的LTE(长期演进技术)手持移动设备SoC设计。 |
| 2010-03-15 | 第三代钻石系列标准处理器 Tensilica日前发布第三代钻石系列标准处理器。基于通用Xtensa架构的钻石系列处理器与前代产品兼容，针对广阔的嵌入式控制领域，在满足密集计算性能要求的同时，提供更低价格、更高性能及更低功耗。 |
| 2010-02-22 | Tensilica授权海思使用Xtensa系列数据处理器 Tensilica日前宣布，授权海思半导体Xtensa系列可配置数据处理器（DPU）及ConnX DSP（数据信号处理）IP核。海思将在网络设备芯片的设计中使用Tensilica的DPU和DSP内核。 |
| 2008-12-11 | Tensilica授权香港应科院使用Xtensa可配置处理器进行视频处理研究 Tensilica宣布，香港应用科技研究院选择Tensilica Xtensa可配置处理器，用于视频处理研究 |
| 2008-12-09 | 亚科鸿禹成为Tensilica原型验证合作伙伴 位于北京的亚科鸿禹科技有限公司成为Tensilica最新SoC(片上系统)原型合作伙伴，在快速发展的中国市场，使其可以对Xtensa可配置处理器和钻石系列标准处理器内核进行模拟仿真 |
| 2008-11-27 | Tensilica HiFi 2音频方案支持DAB+解码器 Tensilica宣布，Xtensa HiFi 2音频引擎算法库新增了杜比aacPlus解码器以支持数字音频广播(DAB+)技术。HiFi2音频引擎是目前片上系统设计（SOC）的最流行的商用音频内核及算法方案。 |
| 2008-11-03 | Tensilica 授权松下进行新一代移动电话基带设计 Tensilica日前宣布，授权日本松下公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带芯片设计。松下可利用Xtensa可配置处理器实现产品差异化。 |
| 2008-10-14 | Tensilica 授权富士通进行新一代移动电话基带设计 Tensilica宣布，授权日本东京富士通公司Xtensa可配置处理器，用于新一代移动电话基带设计。 |
| 2008-09-16 | Tensilica授权NEC使用Xtensa处理器进行新一代移动电话基带SOC设计 Tensilica授权日本东京NEC公司Xtensa? LX2可定制处理器，用于新一代移动电话基带SOC设计。NEC将使用多款Xtensa处理器配置进行基带SOC研发。 |
| 2008-09-09 | Tensilica推出支持7.1音效的音频解码器 Tensilica Xtensa HiFi 2支持Dolby Pro Logic II 和 Pro Logic IIx音频解码器用于家庭娱乐和车载音频产品。 |
| 2008-08-26 | Tensilica可配置处理器应用在斯坦福Smart Memories项目 Tensilica日前宣布斯坦福大学Smart Memories项目使用Tensilica Xtensa LX2可配置处理器，用于针对下一代应用的多核计算基础架构。斯坦福大学Smart Memories项目研发原型SoC设计，帮助用户进行芯片级处理器和存储系统设计。 |
| 2008-05-08 | VaST携手Tensilica为消费电子厂商提供高性能模拟 虚拟平台供应商VaST Systems与Tensilica公司日前共同宣布，将为VaST CoMET提供多款基于VaST Systems 的Tensilica处理器模型。 Tensilica的完全可配置Xtensa处理器产品与现货供应的Diamond Standard系列的客户都将可以轻松地将Tensilica公司提供的周期极精确的指令仿真器集导入VaST平台，以进行早期架构探索和软件开发及调试。芯片设计师可以通过软件和VaST虚拟系统原型及早在设计阶段测试其基于Tensilica处理器的设计。相比传统的设计方法，极大地缩短了整体设计周期，不失为高效率的做法。 |
| 2008-04-30 | T-MMB专用芯片：Xtensa处理器缩短研发过程 目前参与竞争的手机电视标准有8种：国家广电总局推出的CMMB；由新岸线开发的T-MMB；清华大学的DMB-T；华为提出的CMB；国家标准化管理委员会支持并由通信广播标准化委员会提出的CDMB；欧洲的DVB-H；韩国的DMB和高通的MediaFLOW。中国的电视出货量占全世界60% ~ 70%，用户占全球总数1/3，业界普遍认为要倡导自主标准，避免以前曾经出现的被动局面。因此，CMMB、T-MMB和CDMB等自主知识产权标准比较引人注目。 |
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