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共搜索到13篇文章
2013-03-05 Multispring插针的MAG-MATE连接器降低成本提高效率
TE Connectivity(TE)日前推出配以Multispring插针的MAG-MATE连接器。这款全新连接器可将漆包线和PCB(印刷电路板)直接连接,无需焊接,简化了生产流程,体现了TE持续致力于降低成本、提高生产效率、改进产品质量的一贯产品开发理念。
2012-12-03 奥宝科技推出新一代PCB-AOI系统
奥宝科技,作为印刷电路板 (PCB) 良率提升和生产解决方案供应商,今日宣布推出其用于裸印刷电路板生产的 Discovery II 自动化光学检测 (AOI) 系列产品。
2011-10-24 (多图) 用充电时间指示电容值
最近有个研究项目要用一只电容传感器测量水位,用了两块PCB(印刷电路板),一块置于另一块的前方,两者间相距一段受控的距离。每块板再划分为八个相等的铜箔区,从而得到了八个等值的平行板电容。
2010-11-19 PCB级屏蔽腔:一种极为重要的设计元件(part two)
印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场,是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的级屏蔽腔只是成功设计的一个方面,同时还应仔细考虑如工作环境,待生产产品的总量,使用的安装方法,计划采用的测试和检验方法,以及印刷电路板和元件的布局这些关键问题。
2010-11-16 PCB级屏蔽腔:一种极为重要的设计元件(part one)
印刷电路板设计是影响许多电子产品功效的重要因素。生产出可靠的产品并成功占领市场,是对仔细考虑所有设计问题的最大回报。选择适当的级屏蔽腔只是成功设计的一个方面,同时还应仔细考虑如工作环境,待生产产品的总量,使用的安装方法,计划采用的测试和检验方法,以及印刷电路板和元件的布局这些关键问题。
2009-07-13 (多图) 图像识别技术在印刷线路板精密测试中的应用
随着信息产业和电子技术的发展,PCB(PrintedCircuit Board)线路板的制造技术得到了发展。传统光学显微镜目测法由于其自身缺陷已不能适用于PCB的精密检测。基于图像识别的精密检测是现代测量技术的发展方向。
2009-05-13 TI推出采用业界最薄PicoStar封装的全新产品
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路 (IC),力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省级空间。该超薄型封装细如发丝,是业界率先可帮助系统设计人员将硅芯片组件嵌入印刷电路板 (PCB) 的先进技术,能够最大限度地节省板级空间。
2008-12-30 (多图) 印刷电路板(PCB)设计中的EMI解决方案
我们知道PCB的布局,布线以及电源层处理的好坏对整个板子的EMI有着非常重要的影响。下面我们通过一个实例分析介绍一下EMIStream如何帮助大家来解决级的EMI问题。
2008-12-12 PCB材料发展及展望
印刷电路板(PCB)产业结构中以硬占70%为最大宗,硬板制程中所须使用的材料主要有四项:铜箔基板(CCL)、铜箔、胶片及各类化学品,其中以铜箔基板占原物料成本比重最高,依层数的不同占成本比重在50%~70%间,铜箔基板的主要材料则是玻纤布及电解铜箔。
2008-11-22 PCB设计基本概念
与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同,Protel的“层”不是虚拟的,而是印刷材料本身实实在在的各铜箔层。
2007-12-19 环氧树脂印制电路PCB向薄型化发展
电子产品的薄、轻、小型化不断发展促使环氧树脂印制电路(PCB)的薄型化发展,这也使得基板材料追求薄型化,在覆铜板业中已成为研发、应用上的热点,并且这一热点将持续多年。在这种态势下薄型环氧—玻纤布基板成热点,新材料助推PCB(环氧树脂印刷线路板)基板薄型化。
2007-07-13 友嘉大陆设PCB
友嘉实业集团近几年大举布局印刷电路板事业,先后取得上柜的祥裕电子、九德电子等老字号硬厂主导权及软性印刷电路板厂日翔软板科技主导权,近日宣布将整合资源进军大陆。
2003-07-21 Cadence公布完整的针对千兆位速度的PCB系统设计环境
Cadence Design System公司公布了Cadence15.0版本的印刷电路板(PCB)和集成电路封装(IC Packaging)设计环境。该工具为工程师提供了设计和实现千兆位串行接口高速PCB系统的集成环境,可以分析和约束驱动完成跨越芯片、封装及PCB三个系统层面的差分信号互连。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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