EDN China首页 > 高级搜索 > MEMS芯片

MEMS芯片 MEMS芯片 搜索结果

MEMS芯片
本专题为EDN China电子技术设计网的MEMS芯片专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与MEMS芯片相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到39篇文章
2015-06-16 基于MEMS麦克风阵列的四通道语音采集系统设计
本文介绍了一个基于ADMP441 MEMS 数字麦克风阵列的DSP 语音采集系统,硬件上讨论了该数字麦克风阵列与DSP以及PC 端的连接方法 ,并探讨了此系列数字信号麦克风与DSP进行通讯的方法。实验证明使用该MEMS 数字麦克风芯片编程方便而且硬件上简单,容易实现多路音频的同步采集。并且该系统运行稳定可靠,能够获得较高信噪比的语音数据,功耗与体积都满足嵌入式可穿戴设备的要求,实用性较好。
2015-04-23 旋转的陀螺,进击的深迪:本土MEMS传感器领导企业的下一“战”
根据精度的高低不同,MEMS陀螺仪可分为消费级、工业级、军用级和宇航级。作为中国首家设计和生产商用MEMS陀螺仪芯片的公司,深迪半导体也是全球极少数同时拥有消费级和工业级MEMS陀螺仪产品的公司。
2014-07-18 (多图) MEMS麦克风的声学设计
文中设计了基于单片机C8051F310 和射频读写芯片FM1702SL 的射频读写器,其工作频率为13.56MHz,实现了阅读器与标签的读写通信。文中重点介绍了该读写器的硬件和软件设计。
2014-06-30 智能穿戴趋势渐明,本土企业如何把握市场机遇
在日前的集成电路技术创新与应用展上,笔者走访了几家国内厂商,分别涉及消费电子成品、无线通信芯片代理、MEMS传感器、芯片设计服务以及芯片代理与方案提供等领域。从这些公司的产品中可以窥见,中国的电子及IC设计业在取得长足发展的同时,在智能穿戴的发展趋势下将有很大的竞争空间。
2013-10-15 ST的 MEMS加速度计芯片获Brain Sentry新撞击传感器采用
意法半导体(ST)的MEMS加速度计芯片获Brain Sentry新撞击传感器采用,实用的撞击感应器可监测头部遭受的撞击,并进一步分析是否会导致脑震荡.
2013-03-12 意法半导体与Soundchip携手推出麦克风芯片
意法半导体与Soundchip携手推出麦克风芯片,打造炫酷的智能高清音频配件.功能强大的音频引擎配合高性能MEMS麦克风实现功能丰富的软件控制式耳机,将个人音频产品提升至全新水平.
2013-02-20 意法半导体MEMS芯片出货量突破30亿
意法半导体(ST)MEMS芯片出货量突破30亿,进一步巩固其在手机、平板电脑等消费电子运动传感器市场的领导地位.意法半导体是所有移动操作系统市场上最大的MEMS供应商.
2012-09-07 意法半导体推出微型3轴陀螺仪芯片
意法半导体(ST)扩大MEMS传感器产品组合,推出兼具功率、速度、设计优势的微型3轴陀螺仪.超紧凑型传感器有助于提升用户体验,延续意法半导体MEMS产品优势,满足现在以及未来的应用需求.
2012-07-11 北京东微推出Silicon MEMS 麦克风灵敏度可调节接口电路
北京东微近日宣布:成功开发并推出一种全新独创的Silicon MEMS 麦克风接口电路—EMT6904。该芯片是针对低功耗微机电系统(MEMS)麦克风而设计,可通过将麦克风的灵敏度调节到理想状态而产生卓越的音频信号质量。
2011-12-15 (多图) 基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术,利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响,通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角,可以改善LED芯片的反光性能和发光效率。仿真结果显示反射腔的深度越大,则反射效率越高,腔的开口越小,反射效率越高。
2011-12-07 意法半导体推出两款三轴加速度计芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球第一大消费电子和便携式设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)推出两款采用2x2mm微型封装,拥有超低功耗及高性能的三轴加速度计芯片。新产品较上一代产品尺寸缩减50%,因此尤为适用于手机、平板电脑及游戏机等对功耗和尺寸限制严格的消费电子产品。
2011-10-19 ST将硅通孔技术引入MEMS芯片量产
意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。
2011-08-08 基于CC2430的智能家居ZigBee无线数传设计与实现
伴随着MEMS技术和无线通讯技术、传感器技术的飞速发展,无线传感器网络在工业控制、军事生产、生活、医疗、教育科研中有了更广泛的应用。为此,论述了在智能家居中一种架构于CC2430芯片基础上面的无线数据传输模块的设计方法。
2011-07-04 (多图) 汽车轮胎压力传感器芯片应用研究
本文重点描述运用MEMS微机械加工工艺技术设计、加工、生产胎压传感器IC芯片,即通过微机械加工工艺制作出低成本各参数指标和使用性能可与国外同类产品竞争的胎压传感器IC芯片,为国内诸多TPMS厂商配套,逐步已优越的性价比为国际厂商提供芯片。
2011-04-28 敏芯微电子成功研发MEMS制程SENSA工艺
在苏州敏芯微电子成功研发面向 MEMS 微硅传感器制成的 SENSA 工艺。敏芯目前已经将此工艺应用于公司生产的微硅压力传感芯片 MSP 系列产品中。
2011-04-28 敏芯微电子成功研发MEMS制程SENSA工艺
苏州敏芯微电子成功研发面向 MEMS 微硅传感器制程的 SENSA 工艺。敏芯目前已经将此工艺应用于公司生产的微硅压力传感芯片 MSP 系列产品中。此项关键核心技术的突破,将为国内以至全球的微硅压力传感器行业带来深刻变革。
2011-02-01 意法半导体扩大其在运动传感器市场的领导地位
根据市场分析机构iSuppli[1]的调查报告,意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)证明其在消费电子和便携应用MEMS(微机电系统)芯片企业中排名第一。该调查报告显示,2010年意法半导体的消费电子MEMS芯片销售额增长63%,高达3.53亿美元,接近其最大竞争对手收入的两倍。在加速度计与陀螺仪两种运动传感器方面,意法半导体已成为手机和消费电子制造商的最大供应商。
2010-12-10 (多图) MEMS: 芯片外的封装级设计考虑
MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现,当今基于MEMS的典型产品中,封装成本几乎占去了所有物料和组装成本的20%~40%。由于生产因素的影响,使得封装之后的测试成本比器件级的测试成本更高,这就使MEMS产品的封装选择和设计更加重要。
2010-12-09 (多图) MEMS芯片外的封装级设计考虑
MEMS器件设计团队在开始每项设计前,以及贯穿在整个设计流程中都必须对封装策略和如何折中进行考虑和给与极大的关注。许多MEMS产品供应商都会把产品封装作为进行市场竞争的主要产品差异和竞争优势。
2010-11-26 意法半导体MEMS芯片出货量突破10亿颗
在过去的五年内,意法半导体把MEMS加速度计和陀螺仪的尺寸从500mm3缩减到10mm3以下,同时提高测量的分辨率、准确度以及温度稳定性,并将功耗降低到原来的十分之一。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈