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2016-04-13 硬件一流LG G5 竟干不过三星 S7,模块化到底有什么用?
如果 LG G5 是一部普普通通的 Android 手机的话,我现在就可以告诉你这篇评测的结尾:“出门右拐买三星 Galaxy S7 edge”。为什么呢?
2016-03-08 光学防抖与双摄之后,全像素双核又是什么东东呢?
随着手机摄像头整个产业的进步,厂商在制造摄像头模组时也不再局限于像素的提升,越来越多像光学防抖、数字防抖、Ultrapixel的技术被应用到手机领域。而在最近三星发布了Galaxy S7/S7 edge,其后置一枚采用全像素双核技术的1200万像素摄像头,究竟全像素双核是什么东东呢?
2015-06-04 手机厂商为何舍弃SD卡?
以往Android手机的用户,不论是拍照或安装APP,完全不用担心手机容量不足的问题,只要透过Micro SD卡插槽,就能将机的容量再加码,但有近来愈来愈多智能手机厂商舍弃micro SD卡插槽设计,尤其三星新旗舰机S6及S6 Edge不支持SD卡。
2014-09-18 三星Note Edge曲面屏透露其硬件技术
即便Note Edge曲面屏幕在体验上存在不足和缺憾,但它的出现却实实在在的展示了三星的硬件技术实力,其技术上的突破行意义不容忽视。如此大角度曲面屏幕的应用,在智能设备上尚属首次,引领了手机产品的创新发展。它为此后的智能手机、平板电脑、智能电视及其他屏幕设备打开了一个更广泛的应用空间。
2011-10-21 联发科:智能终端发展取决于大众市场
联发科技今年重点推出的平价Android智能手机方案MT6573在本届通信展上备受关注,在市场也热销到缺货,而近期又针对中高端市场推出EDGE手机芯片方案MT6236,突出了强大的CPU功能。
2011-02-15 ST-Ericsson 为入门级触屏手持设备增色添彩
ST-Ericsson 日前推出一款单芯片手持设备平台,可降低入门级多媒体触屏手机的成本。新推出的 E4915 平台不仅能连接 EDGE 和 Wi-Fi 网络,还支持双卡双待,使消费者能够拨打或接听来自两个不同移动网络的电话。
2010-10-27 ST爱立信2010年第三季度财务报告
我们在第3季度的销售额继续受到正在持续进行产品转型的影响。此外,公司还在中国遭遇到了混合变化和更为激烈的市场竞争。不过,这些因素都通过新款,高价值入门级2G/EDG产品的良好带动而抵消。基于我们公司多媒体EDGE平台的新款三星和索爱手机目前也已正式上市
2010-05-04 (多图) 针对EDGE/GSM手机发送电路的四种架构分析
为采用8PSK调制支持2.75G EDGE标准,手机设计工程师和芯片组供应商面临着新的挑战。为满足成本、功耗和制造工艺的需求,我们提出如下四种发送电路架构:极性反馈(Polar Feedback)“Lite”、极性反馈、极性开环、直接调制(零差)。
2009-07-31 台商新品
联发科技(MediaTek Inc.)推出专为USB dongles、手机以及嵌入式装置设计的WiMAX Forum Wave2芯片MT7118,暨其合作伙伴所制造的高整合度 GSM/EDGE+WiMAX双模手机。
2009-03-27 展讯宣布成为三星手机芯片供应商
展讯通信公司透露,三星电子已选定展讯作为其三星的手机芯片供应商,将为其提供GSM手机/ GPRS和EDGE射频收发器。
2009-03-24 ST-Ericsson为低成本手机推出完全集成的单芯片解决方案
ST-Ericsson推出用于下一代低成本手机的4910和4908 EDGE平台。面向大众市场的4910平台和针对入门级手机的4908 EDGE平台兼有业界最高的集成度与成本效益,在单芯片上集成数字与模拟基带、RF收发器以及电源管理单元(PMU)。
2008-12-03 清除3G手机射频集成道路上的障碍
时间对手机手机设计人员来说始终是一种稀缺商品,而手机手机射频部分的集成一直耗费着过多的宝贵开发资源。随着手机手机复杂性的增长,射频IC集成的负担也在不断加重。然而,随着无线手机OEM厂商开始在他们的产品中增加EDGE和3G支持,射频组件和子系统厂商再也不能将这一重担推到OEM厂商身上。相反,射频厂商现在开始承担这一责任。他们不仅需要减少组件数量并降低射频子系统的成本,还需要提供问题最少、功能强大的射频前端子系统来加快上市时间,同时实现与上一代2G子系统相同的效益。
2008-10-24 TD-HSPA产品加快上市 双模数据卡是市场热点
在2008年中国国际信息通信展览会上,记者了解到业内多家企业已经可以提供HSDPA(高速下行分组接入技术)数据卡产品,而且HSDPA/EDGE(增强数据速率移动通信技术)双模数据卡市场将是今后TD厂家追逐的一个热点。与此同时,中兴通讯推出了业内首款HSDPA手机,而在它的带领下,明年初,将有更多手机企业推出HSDPA手机终端。
2008-09-05 Broadchip推出高性能双SIM卡控制芯片BCT4302
广芯电子推出一款专为GSM、EDGE、GPRS及3G手机优化设计的双SIM卡控制芯片BCT4302,实现单基带单射频芯片设计下的双SIM卡待机在线,特别适用于基于MTK的MT62XX系统解决方案。支持1.8V和3V的SIM卡,一个串行接口(SPI)用于独立控制两个通道的SIM卡.
2008-04-04 领先手机厂商选用英飞凌单片EDGE/UMTS RF收发器SMARTiTM UE
英飞凌科技股份公司近日宣布,另一家领先的手机厂商已为其 HSxPA/EDGE 产品选用搭载标准 DigRF V3.09 接口的全球首款单片接收分集收发器 IC SMARTi UE+。该单片 RF器件大幅提升从基站传送至手机的信号质量,增加有效的数据吞吐量,同时减少所需的网络资源。英飞凌双接收器 (接收分集技术MIMO) 解决方案与传统单接收器产品相比,能对实际网络的衰减效应(例如信号变弱、反射等)进行补偿,特别是在较高级别的 HSxPA应用中。用户将获得较高的有效下行链路速度,更大的网络覆盖范围,减少VoIP与视频应用的降质,而网络运营商则能大幅提升网络容量和服务质量。 SMARTi UE+ 采用特殊架构可使手机制造商将制造流程的测试周期减少十倍以上。
2008-02-21 三星选择恩智浦作为其3G芯片组供应商之一
恩智浦半导体宣布三星电子选择恩智浦作为其3G解决方案的供应商之一。恩智浦将为三星新一代UMTS/EDGE手机提供Nexperia蜂窝系统解决方案。
2008-02-18 德州仪器展示两款Google Android手机原型
在西班牙巴塞罗那举行的全球移动大会(原3GSM)上,德州仪器展示了其Google Android手机平台,并透露了不少技术细节。据悉,这两款原型机中有一款采用了德州仪器的OMAP850单芯片处理器,频率201MHz,支持Wi-Fi和蓝牙,支持GPRS、EDGE;另一款原型机基于一颗OMAP3430多媒体处理器,能够对高清电视信号进行解码,通过有线方式接入互联网,并配备触摸屏。
2008-02-13 08年中国TD和EDGE手机将迅速升温
iSuppli研究机构预计,中国手机出货量在经历了去年的巨大增长后,将在今年出现下降。iSuppli的统计显示,中国去年手机出货量达到了2.29亿部,比2006年的1.3亿部增长了76.2%,今年的增幅预计会下降至19.7%,达到2.74亿部。
2008-01-30 提升品牌价值 国内手机商发力EDGE
海尔和恩智浦半导体公司共同宣布,海尔将在其准3G手机中采用恩智浦半导体公司的EDGE解决方案,公司多款新型准3G手机将于2008年1月投放市场。与此同时,联想公司采用恩智浦半导体公司EDGE平台第二代产品5210的i919准3G电视手机也即将上市。打着“准3G手机”旗号的EDGE终端开始受到市场和国内终端厂商越来越多的关注。
2008-01-15 海尔手机联手恩智浦开启国内准3G生活快体验
海尔手机和恩智浦半导体共同宣布:为满足市场需求,海尔手机将与恩智浦半导体开展战略合作,海尔将在其准3G手机中采用恩智浦半导体的EDGE解决方案。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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