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90纳米技术
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2008-09-19 大陆TD将飞跃成长 中芯迎来商机
大陆最大晶圆代工厂中芯国际为迎接大陆TD-SCDMA商机,正以90与65纳米技术与展讯、大唐微、天碁等合作,将会打破台积电独掌的大陆3G芯片代工状况;中芯国际执行长张汝京日前对此表示,中芯目前只有与相关业者接触,不过TD市场明年上半年会大幅成长,对中芯是项利多。
2007-09-06 评论:晶圆代工业者不进则退
事物总是在变化与进步,守业是不可能成功,全球代工业近期的变化充分反映这样的逻辑。纵观全球代工业06年的排名,之前业界总把它分成两个阵营,第一阵营有台积电、联电、中芯国际及特许,似乎分界线为90纳米技术及12英寸生产线。而第二阵营有韩国东部(DongBu)、世界先进、德国Xfab及华虹NEC等。
2007-04-23 进入65纳米时代,不要欢呼
当业界很多半导体芯片厂商从130纳米大举进入90纳米技术阶段时,我们时常会感到喧闹之声不绝于耳,这其实就是不久以前的事情。但或许是感官效果上的差异,我们似乎并没有明确听到为进入65纳米而扬起的号角轰鸣。
2006-07-18 台积电获中星微新款音频芯片订单
看准国内手机芯片市场商机,台积电加紧与当地手机相关芯片设计业者合作,除了与TDS-CDMA基频芯片业者展讯合作先进工艺90纳米技术,设计公司中星微近期开发音频芯片,也宣布采用台积电0.18微米、0.13微米工艺。
2006-05-22 无锡海力士首块90纳米产品下线
在破土动工一周年之际,海力士-意法半导体公司无锡工厂第一块8英寸90纳米技术的超大规模集成电路以达到预期优良的目标顺利下线。
2006-03-28 富士通宣布推出汽车应用型嵌入式90纳米图形显示控制器
富士通微电子(上海)近日宣布,富士通微电子推出了针对嵌入式车载应用而设计的两款图形显示控制器(GDCs),其中包括该行业全球首款90纳米技术图形控制器。
2006-01-15 片上实验室的新进展
当前,半导体集成技术终于转向了90nm线宽工艺,开始进入纳米领域,预料今后将再发展65nm、45nm的细微加工技术,人类拥有的细微加工技术将真正达到纳米技术的水平。把这种纳米技术应用到生物化学领域目前极受关注。

2005-07-14 富士通参加青岛2005IAFA倡导90纳米技术
富士通微电子(上海)有限公司日前参加了在青岛举行的IA产业年度国际顶级高峰论坛和展览:2005 IAFA (亚洲信息家电产业发展论坛)。此次青岛IAFA首次和与IAFA密切相关的消费类电子展会,即中国际消费电子博览会(SINOCES)对接,使得论坛议题首次在以“3C融合”为主题的展会上得到初步印证,利于更好地破解全球信息家电以及3C融合难题。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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