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90nm芯片
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2011-05-03 单片型3D芯片集成技术与TSV的意义与区别简述
尽管晶体管的延迟时间会随着晶体管沟道长度尺寸的缩小而缩短,但与此同时互联电路部分的延迟则会提升。举例而言,90nm制程晶体管的延迟时间大约在 1.6ps左右,而此时互联电路中每1mm长度尺寸的互联线路,其延迟时间会增加500ps左右;根据ITRS技术发展路线图的预计,到22nm制程节点,晶体管的延迟时间会达到0.4ps水平,而互联线路的延迟则会增加到1万ps水平。
2011-01-01 北斗导航芯片着手产业化
目前宇芯科技采用TSMC 90nm工艺的样片已出,按照计划,采用65nm工艺的Virgo移动终端SoC芯片在2010年6月出样,当年底前量产。2011年,宇芯科技计划研发出2款~3款专用SoC,并在2012年初步形成包括北斗导航基带处理芯片、2D/3D加速芯片、P2P网络视频芯片在内的产品线。
2010-12-29 富士通新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D出货突破百万
H20D芯片基于高性能ARC架构实现,定位于有线、国标地面基本型机顶盒或家庭第二台机顶盒市场,采用先进的90nm制程生产,超低功耗,专为低成本MPEG-2基本型机顶盒设计。它能够支持串行Flash及SDRAM或DDR内存,用户可根据内存尺寸和实际市场价格,自由选择内存类型,以降低机顶盒整机成本。
2010-04-06 90nm 256Mb MirrorBit SPI Multi-I/O样品
Spansion公司发布了90nm 256Mb MirrorBit Multi-I/O 串行外设接口(SPI)闪存产品样品,该产品是针对机顶盒、数字电视和工业设计客户以及芯片制造商的需求而推出的。
2009-05-13 CEVA提供用于DSP内核的全功能硅产品
近日,全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际 (SMIC) 的90nm工艺技术制造,运作速度超过600MHz。
2009-04-09 用户可定制的处理器
随着130nm和90nm工艺的成熟,每平方毫米的硅片面积上可以集成大约100K~200K的逻辑门,一颗面积大约50mm2的低成本芯片可以容纳5M~10M逻辑门。越来越多的SoC设计者正在试图将整个系统集成在一颗芯片上,但是他们也面临着严峻的挑战,因为传统的基于RTL的SoC硬件设计方法的缺点正日益显现出来。
2008-11-10 凌讯科技90nm芯片采用Cadence低功耗解决方案一次成功
Cadence宣布,凌讯科技(Legend Silicon)利用Cadence?的低功耗解决方案,已成功完成一款数百万门级90纳米DTV芯片设计,并获投片一次成功。凌讯选择Cadence作为其65纳米及45纳米设计的首选EDA供应商,还将采用整套Cadence Low-Power Solution。
2007-04-19 (多图) 对于SoC,尺寸决定一切
伴随90nm和65nm工艺成为市场的主流,每个晶圆上芯片数量的增加所获得的容量和成本优势成为采用这些工艺的主要推动力。
2007-02-01 DFM流程面向65nm芯片设计
目前,业界的芯片设计水平正在由90nm向65nm迈进,很快就将进入“亚纳米”时代,同时也会对流行已久的成熟EDA方法学提出新的需求,其中最为关键的问题是在设计规则验证(DRC)和可制造性设计(DFM)等方面。?
2007-02-01 H.264格式视频处理大规模芯片
富士通推出大规模集成电路(LSI),该芯片采用H.264格式,可以实现高清晰度电视图像的实时压缩和解压缩。芯片以富士通实验室有限公司开发的H.264处理运算法为基础,并融合了富士通90nm制程的高性能视频和音频处理技术。
2006-12-13 TD-SCDMA中国芯跃进HSDPA
在第十届世界电信展上,TD-SCDMA产业联盟四家国内芯片厂商整齐亮相。新浪科技在展会三天时间内,陆续走访了全部终端(详情)、芯片和系统厂商的展台。据悉,展讯、凯明、天碁(T3G)的TD-SCDMA基带芯片将在明年全面支持HSDPA,并且全部采用90nm工艺;鼎芯的TD射频芯片则已经支持HSDPA。
2006-04-11 英特尔将推65nm手机闪存 存储量增一倍
2007年,采用英特尔公司的超密集NOR闪存芯片制造的移动电话可存储的照片数可能是今天的两倍。英特尔将采用65nm技术实现这种超密集芯片。与标准的90nm闪存相比,65nm芯片不必堆叠两个芯片,可在单个存储层上存储1Gb数据。
2006-02-09 中科院获赠最新EDA工具 设计能力向90nm转移
2005年年末,Synopsys、HP、Intel联合向中科院EDA软件中心捐赠20套全流程的EDA工具软件,以及基于Intel芯片、运行Linux操作系统的20台工作站和2台服务器,帮助中科院建立世界级的先进EDA培训环境。
2005-10-02 90nm时代值得认真关注的结构化ASIC
90nm芯片的成本令人吃惊,更不用提65nm了。用户在考虑下一代逻辑设计的结构时,应该仔细观察结构化ASIC的优劣之处。
2005-09-22 Spansion展示基于90nm的单芯片1Gb GL NOR闪存
Spansion LLC展示了基于90nm MirrorBit?技术的单芯片1Gb GL NOR闪存,并验证了1Gb ORNAND?闪存的工作芯片
2005-02-28 日立推出工作电压为0.8V的嵌入式SRAM技术的研制
日立公司和瑞萨科技公司宣布,这两家公司研制成功低压嵌入式SRAM技术,这项技术是针对用90 nm工艺和更小工艺尺寸制造的系统级芯片(SoC)技术而研制的。
2004-05-26 Smart Cut加速SOI技术应用推广
SOI材料具有匀质和性能方面的优良特性,可使芯片在减少20%~30%功耗的同时提高30%的效率。对于开发新一代器件来说,这一品质至关重要。随着半导体行业不断向300mm、90nm及更低尺寸转变,越来越多的芯片制造商开始选择在SOI上构建新一代器件。
2004-05-25 飞利浦推出首批由90nm CMOS生产线生产的硅芯片
皇家飞利浦电子日前宣布其位于法国Crolles 的Crolles 2晶圆厂的CMOS生产线和台积电晶圆厂生产出了首批硅芯片,开创了90nm CMOS芯片投产的先河,具有里程碑意义。飞利浦CMOS090
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