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90nm流程
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2007-02-01 DFM流程面向65nm芯片设计
目前,业界的芯片设计水平正在由90nm向65nm迈进,很快就将进入“亚纳米”时代,同时也会对流行已久的成熟EDA方法学提出新的需求,其中最为关键的问题是在设计规则验证(DRC)和可制造性设计(DFM)等方面。?
2006-02-09 中科院获赠最新EDA工具 设计能力向90nm转移
2005年年末,Synopsys、HP、Intel联合向中科院EDA软件中心捐赠20套全流程的EDA工具软件,以及基于Intel芯片、运行Linux操作系统的20台工作站和2台服务器,帮助中科院建立世界级的先进EDA培训环境。
2004-01-08 CYPRESS在130nm和90nm流程中采用CADENCE FIRE&ICE; QXC
Cadence Design Systems公司日前宣布,Cypress半导体公司已经采用了最新版Fire & Ice QXC,作为其130nm90nm以下工艺的基于单元的sign of提取器。Fire & Ice QXC 提取器是Cadence Encounter数字IC设计平台的组件之一,拥有新一代3D扫描引擎和模型,为所有关键的铜和光学效应提供了精确的计算方法。使得设计者能够减少时序的冗余,改进性能,提高设计的产出率,从而可以缩短从设计到量产的时间。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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