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22nm工艺
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共搜索到22篇文章
2015-09-22 Globalfoundries性能跑分告诉你:采用FD SoI的重要性
FD SoI一直宣称能提供FinFET工艺级别的性能及功耗,但制造成本却降低一个级别。在目前已有的三家代工厂中,与另外两家(ST和三星)不同的是,Globalfoundries公司缺少兄弟IC设计公司——只能接外部定单,且该公司是跳过28nm,首个推出22nm FD-SOI工艺的代工厂。那么,您是否知道22FDX到底有哪些好?
2015-09-16 GF能否借14nm和22nm工艺技术突破扭转命运?
近日GlobalFoundries(以下简称GF)宣布其14nmFinFET和22nm FD-SOI工艺都取得了突破,成功量产,这似乎为半导体代工厂GF数年的颓势扫清了晦气,不过笔者却认为GF未必能就此扭转命运。
2015-07-15 业内首个22nm FD-SOI工艺平台
格罗方德半导体推出业内首个22nm FD-SOI工艺平台,22FDX可为物联网、主流移动设备、RF连接和网络市场提供最佳的性能、功耗和成本组合.
2015-07-14 哪些半导体公司会成为22nm FD-SOI的尝鲜者?
GF 22nm FD-SOI工艺将于2016年下半年在德国德累斯顿工厂投产,为此已投资2.5亿美元。ARM、Imagination、意法半导体、飞思卡尔、VeriSilicon、IBS、Semeria、Soitec等都表达了支持,将会采纳。
2015-07-10 IBM 7nm,大杀器还是镜花水月?
今天各大网站被IBM 7nm刷了屏,Intel瞬间躺qiang。IBM再一次震撼了我,还记得2008年时,IBM直接跳过了32nm制程,高调宣布首个基于22 nm制造工艺的SRAM,从而在制程工艺上首次领先Intel。“率先声明”似乎是IBM一贯的作风。
2013-08-22 14nm是全球半导体工艺的一个“坎”?
尺寸缩小是推动产业进步的“灵舟妙药”,每两年尺寸缩小70%的魔咒至此没有延缓的迹象,2011年是22nm工艺,到2013年工艺应该到14nm。
2013-01-23 中科院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心将展示多项集成工艺方案
致力于CMOS前沿工艺及其它硅基集成电路相关技术研究——中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心,将在IIC China 2013上展示多项集成工艺方案,包括:0.5 ?m CMOS 集成工艺方案、22 nm CMOS HKMG集成工艺方案、MEMs器件集成工艺方案、特种分立器件的工艺方案等。
2012-11-20 下一代Atom平台采用22nm工艺 2014年上市
最近一张泄露的Intel路线图揭示了该公司为便携式设备设计的下一代Atom处理器,名为Intel Bay Trail-T,采用22nm工艺
2012-05-31 全新22nm 3D工艺FPGA面向目标应用
Achronix 正式对外公布其Speedster22i FPGA系列的细节,该系列分为HD和HP两个产品系列,采用了英特尔22nm 3D工艺制造。
2012-04-24 Achronix全新Speedster22i系列FPGA直接面向目标应用
Achronix 半导体公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP产品系列的细节,它们是将采用英特尔22nm技术工艺制造的首批现场可编程门阵列(FPGA)产品。
2011-12-27 半导体工艺技术微细化
半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20nm工艺产品,而且还在开发旨在2~3年后量产的15nm技术。不过,虽然技术在不断进步,但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。
2011-02-21 (多图) 基于门控时钟的低功耗电路实现方案
研究了门控时钟技术在130 nm工艺、基于高阈值标准单元库下的低功耗物理实现方法。详细阐述了多级门控时钟技术的作用机制和参数的设置方法,给出了基于门控时钟的后端实现流程,着重分析了插入门控时钟对时钟偏移的影响并提出解决方案。在中芯国际130 nm工艺下用synop sys公司的DC,IC Compiler,PT,VCS等工具完成物理实现。在10 M时钟下,总功耗降低22. 6%,面积也有所减小。
2010-11-11 Achronix采用英特尔22nm工艺打造世上最先进FPGA
通过借助英特尔22nm工艺技术的性能和功耗优势,Speedster22i还将扩展FPGA的速度和功效界限,与采用其它工艺技术的FPGA相比,可实现性能提升达300%、功耗降低50%和成本降低40%。
2010-04-27 GlobalFoundries宣布开发20nm工艺22nm共存
GlobalFoundries近日宣布将会开发20nm半导体制造工艺,但与台积电不同,新工艺将与 22nm共存,而且GF认为这种半代工艺并不会消失。
2010-03-22 Intel 22nm光刻工艺背后的故事
去年九月底的旧金山秋季IDF 2009论坛上,Intel第一次向世人展示了22nm工艺晶圆,并宣布将在2011年下半年发布相关产品。
2010-03-01 台积电介绍20nm技术开发及晶圆处理能力提高状况
台湾台积电(TSMC)2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/28nm及22 /20nm工艺中新导入的工艺,并公开了各工艺的进展情况。
2009-09-22 瑞萨和NEC合并后思考22nm
NEC与瑞萨合并后会提出未来的工艺发展问题。NEC是属于IBM体系来发展32/28nm节点。而瑞萨是与松下的技术合作体系来发展32/28nm。
2009-08-27 深纳先进制程技术解析及挑战
纳米技术在芯片界中的发展速度相当可观,而对于目前企业级处理器发展领域中主要还是靠45nm独当一面,而随着45nm工艺的日趋成熟,各个芯片厂商却早已开始瞄向32nm工艺22nm工艺。
2009-04-13 IBM将与法国LETI联手开发22nm制程技术
IBM与法国原子能署下属的电子资讯科技实验室(CEA/LETI)近日宣布将合作研究开发半导体与纳米电子相关技术。双方将就22nm制程工艺有关的高级材料,设备及制造工艺方面进行合作,合约期为5年。
2009-02-05 2011年问世 Intel开始研发22nm处理器
据国外媒体报道,Intel的工程师目前正在设计的22nm工艺的CPU ,即使这听起来就像是非常遥远的未来,但我们完全可以在2011年见到首款22nm的处理器,当然这是建立在Intel能够在此之前把所有研发过程中出现问题都解决掉。
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