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20纳米工艺
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2013-10-11 台积电投170亿美元建新厂:抵御Intel三星
全球第一大芯片代工企业台积电计划投资5000亿元新台币(约合170亿美元),并为新工厂招聘7000名员工,以便在明年初量产首批采用20纳米工艺的移动芯片。
2012-07-23 ARM与台积公司携手合作:为下一代64位ARM处理器进行优化
ARM与台积公司今日共同宣布一项为期多年的合作协议,将双方的合作延续至20纳米工艺以下,通过台积公司的FinFET工艺提供ARM的处理器技术,让芯片设计商在应用处理器领域也能扩展其市场领先优势。
2012-06-05 ARM:最快明年底发布20纳米工艺芯片
ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示,采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。
2011-11-30 ChipEstimate.com和中芯国际推出SMIC专属兼容内核IP门户网站
ChipEstimate.com,与中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”),日前宣布,推出一个新的中芯国际专属知识产权(IP)门户网站,这个门户网站汇集了与中芯国际工艺兼容的第三方 IP 内核。此门户网站包含来自20多个 IP 供应商提供的超过500件、并在不断增加的 IP 列表,包括新思科技、Kilopass 公司、Dolphin 集成、芯原等 -- 所有设计均可用于中芯国际0.25微米到65/55纳米及45/40纳米工艺制造。该网站使 IP 供应商和系统集成商皆可有效利用中芯国际的 IP 生态系统。
2011-07-26 三星使用Cadence统一数字流程实现20nm芯片流片
Cadence Encounter工具集成平台的流程与方法学的应用,满足了三星片上系统(SoC)产品对于高级20纳米工艺技术的需要。该流程处理了IP集成与验证,以及20纳米工艺的复杂设计规则。
2010-04-16 TSMC宣布跳过22纳米 直接发展20纳米工艺
TSMC于美西时间13日在美国加州圣荷西市举行技术研讨会,会中宣布将跳过22纳米工艺,直接发展20纳米工艺。此系基于「为客户创造价值」而作的决定,提供客户一个更可行的先进工艺选择。
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