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非接触银行芯片
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2011-11-28 恩智浦推出非接触读卡器芯片CLRC663
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出行业首款新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663。CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率,以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身,满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求,适用于银行、电子政务、交通、移动支付等众多基础设施应用。
2008-12-03 恩智浦SmartMX IC以出色性能获得MasterCard? PayPass?认证
恩智浦半导体宣布其非接触银行芯片——SmartMX P5CD012应用到奥地利卡公司的银行卡中(半天线尺寸),该芯片具有行业标竿385毫秒的交易速度,并已得到MasterCard?(以下简称万事达卡)PayPass?认证
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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