多芯片封装内存_资讯_最新信息

多芯片封装内存

本专题为EDN China电子技术设计网的多芯片封装内存专题，内容全部来自电子技术设计网精心选择与多芯片封装内存相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年，针对中国设计经理人和工程师的不同需要，不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。

共搜索到1篇文章

2013-04-03

多芯片封装内存吃紧将冲击中国手机出货
根据全球市场研究机构TrendForce旗下研究部门DRAMeXchange调查，全球智能型手机出货量持续放大，2013年第一季全球智能型手机出货量预估为两亿1,000万台，传统淡季下相较去年第四季仍有9.4%的成长。

多芯片封装内存的相关信息

EDN China官方微信

扫一扫关注，获取
电子新知，设计灵感

精彩推荐

今日焦点

2000亿元永远收不回的投资，换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网，而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线，失败作结。[详细]

新版社区已上线，旧版论坛、博客将停用

1、为防数据丢失，旧版论坛、博客不再接受发帖；

2、老用户只需重设密码，即可直接登录新平台；

3、新版博客将于8月底完美归来，敬请期待；

4、全新论坛、问答，体验升级、手机阅读更方便。

多芯片封装内存多芯片封装内存搜索结果