EDN China首页 > 高级搜索 > Package

Package Package 搜索结果

Package
本专题为EDN China电子技术设计网的Package专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与Package相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到37篇文章
2015-09-17 从有到无,LED芯片迈入完全"无封装时代"
9月15日,国际LED专业企业首尔半导体(代表理事:李贞勋, www.seoulsemicon.co.kr)在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要LED封装(Package)生产的固晶(Die Bonding),焊金线(Wire Bonding)等工程,也不再需要作为LED封装主要构成部件的支架(Lead frame)、金线(Gold wire)等材料的新概念Wicop LED的新产品。
2015-07-22 复杂设计怎么破——看Mentor高效优化产品及系统流程
若要设计出最佳的系统,还需要协同设计IC封装和电路板的能力,从而快速完成符合需求的产品。应对上述需求,Mentor持续优化旗下产品线,推出三款全新的PADS系列产品,并推出最新的Xpedition Package Integrator解决方案。
2015-07-09 PADS向Xpedition逐级进阶,满足更广泛PCB设计需求
日前,Mentor Graphics公司推出两款新的PCB设计工具:初阶的PADS和高阶的Xpedition。PADS分为三个版本,可以逐级覆盖到更多的客户群。同时,由于加入了设计仿真能力,PADS增加了很多竞争对手产品所不具备的功能,从而减少用户在工具上的投入。Xpedition Package Integrator则可以实现IC、封装和PCB的协同设计,减少设计改版,改进产品整体品质,缩短产品交付周期。
2015-06-26 扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点
系统级封装(System in Package;SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)技术虽符合移动设备小型化需求,然于供应链与成本存在问题,另一方面,扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FoWLP)不仅设计难度低于矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC,且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本,可望成为先进封装技术的发展要点。
2015-03-30 Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板的集成/协同设计流程
Mentor Graphics 公司近日宣布推出最新的Xpedition Package Integrator 流程,被认为是业界用于集成电路 (IC)、封装和印刷电路板 (PCB) 协同设计与优化最广泛的综合解决方案。该解决方案可自动规划、装配和优化当今复杂的多芯片封装,它采用一种独特的虚拟芯片模型概念,可真正实现 IC 到封装协同优化。
2015-03-25 Mentor Graphics推出最新Xpedition Package Integrator流程
Mentor Graphics推出用于芯片-封装-电路板设计的Xpedition Package Integrator流程.
2014-05-27 IR推出第二代智能功率模块系列
IR推出第二代智能功率模块系列,缩小和简化家电电机驱动器设计,全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系统级封装 (System-In-Package,简称SIP) 节能智能功率模块 (Intelligent Power Module) 系列,可有效缩小和简化家电的电机驱动应用设计,包括空调、风扇、压缩机和洗衣机等。
2013-12-03 HOLTEK推出HT66F007 Small Package A/D Flash Type MCU
Holtek Small Package A/D Flash Type MCU系列新增HT66F007,此颗MCU为HT66F005/HT66F006的延伸产品,提供更丰富的MCU资源。
2013-04-02 Vicor推出最新封装技术ChiP
近日,美国电源厂商Vicor宣布推出其最新的封装技术?——ChiP(Converter housed in Package),使用该封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点,帮助客户在竞争激烈的市场上,提升应用性能,并降低设计成本。
2012-11-13 Holtek推出Flash MCU系列
Holtek新推出HT66F00x、HT68F00x Small Package Flash MCU系列
2012-10-24 Cadence新技术优化IC封装设计
Cadence SiP 技术与Allegro Package Designer为掌上消费电子市场而优化,Cadence IC封装产品实现效率与实用性提升,提高产能并缩短设计周期
2010-10-19 BGA芯片的布局和布线
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTHBRIDGE、SOUTHBRIDGE、AGPCHIP、CARDBUSCHIP…等,大多是以bga的型式包装,简言之,80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。因此,如何处理BGApackage的走线,对重要信号会有很大的影响。
2010-05-27 MATHWORKS代码生成工具中添加ECLIPSE和EMBEDDED LINUX支持
MathWorks 日前宣布,通过 GNU 编译器工具链,其 Target Support Package 和 Embedded IDE Link 产品现已能支持 Eclipse 集成开发环境 (IDE) 和 Embedded Linux。
2010-03-31 超小超薄封装COBP光反射器促使手机相机模块小型化
新日本无线现已开发完成了COBP(Chip On Board Package)光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2,该产品最适合于自动对焦的手机相机模块,并已开始供货。
2010-02-24 超小超薄封装COBP光反射器
新日本无线现已开发完成了COBP(Chip On Board Package)光反射器NJL5901R-2/NJL5902R-2,并已开始供货了。该产品最适合于自动对焦用的手机相机模块。
2009-11-27 TSMC在中国向客户介绍车用电子工艺验证规格及套装服务
TSMC今(27)日宣布,将于十二月二日在中国厦门所举行的中国半导体行业协会集成电路设计分会年会上,向中国客户介绍汽车业界第一个车用电子工艺验证规格(automotive process qualification specification)及符合车用电子等级的半导体制造套装服务(service package)。
2009-09-07 一种支持ISP的Flash在嵌入式设计中的应用
在基于VxWorks的嵌入式系统开发过程中,板卡支持包BSP(Board Support Package)的开发是非常重要而又闲难的一个环节。因为不能确定硬件系统是否正常丁作,而后续应用开发都是以此为基础。
2009-07-31 ECLLQFP32EVB:高频LQFP32封装器件评估板
ON Semiconductor has developed an evaluation board for the devices in 32-lead LQFP package. These evaluation boards are offered as a convenience for the customers interested in performing their own engineering assessment on the general performance of the 32-lead LQFP device samples.
2009-07-24 28-Nanometer Design Capabilities to TSMC Reference Flow 10.0
Cadence Design Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS), the leader in global electronic design innovation, today announced that its suite of Cadence? Encounter? Digital Implementation System solutions, including design closure, low power, DFM, mixed signal, and signoff technologies, as well as System-In-Package design technology are included in TSMC Reference Flow 10.0.
2009-06-26 高效、恒流LED驱动器,带有自适应充电泵和TinyWire单线控制的FAN5617评估板
The FAN5617 Evaluation Board is a compact circuit including the FAN5617 in a 3x3mm 16-pin MLP package. LED brightness is controlled via a simple one-wire digital interface. The evaluation board includes a USB interface with mini-B receptacle for easy connection to a PC.
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈