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100Gbps
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2015-06-03 Thunderbolt 3将以USB Type-C的形态出现
在Computex 2015台北国际计算机展上,英特尔发布了最新一代的Thunderbolt 3标准。Thunderbolt 3标准线缆与接口直接采用与USB Type-C接口相同的标准与设备相连。最高传输速度提升至40Gbps,是Thunderbolt 2的两倍,而Thunderbolt 1是10Gbps。Thunderbolt 3完整支持USB 3.1规格,包括支持最高100W电力传送。
2015-03-10 成绎半导体推出首款国产USB Type-C逻辑与控制芯片
USB IF 于2014年8月正式发布新一代USB Type-C接口标准,该新接口凭借其小巧纤薄,可正反插,支持10Gbps的数据传输速率,最高至100W的强大供电能力,支持模拟音频,端口属性可灵活配置等优点,受到全球各大电脑,手机,平板等厂商的亲睐。预计USB Type-C将在3至5年内替换掉现有的Type-A及Type-B USB接口,成为高速数据与大功率传输的统一标准接口。
2014-12-16 ERNI推出高密度、高速传输的紧凑型连接器
ERNI扩展其广受欢迎的MicroSpeed高速连接器产品系列,推出了三排式连接器。该1毫米间距的屏蔽连接器系列可实现高速数据应用,传输率高达25Gbps。新型连接器是新一代通讯标准的理想之选,如100Gbps以太网(IEEE 802.3ba标准)、光互联论坛(OIF)、USB 3.1等等。此新型连接器适用于如数据通信、远程通信、高端计算、医疗技术、工业自动化等需要高速传输和大数据量的典型应用。
2014-03-28 Molex将发布硅光子有源光学互连解决方案
Molex即将发布 QuatroScale 28 Gbps硅光子有源光学互连解决方案,模块化、低功耗、长距离互连解决方案支持 100、200、400 Gbps数据中心设计.
2013-11-28 可编程通用频率转换器实现对100Gbps接口的应用
日前,IDT已开始推出其时钟器件的第三代通用频率转换器系列产品,主要用于高性能光纤网络、无线基站和100Gb以太网(GbE)接口等通信接口应用。
2013-09-25 泰克对其仪器和软件系列进行重大扩充
泰克公司扩充100G电测试产品系列,增加业内首个多功能32Gbps线性均衡器,增强用于接收器测试的多通道BERT,将发布用于CEI-28G-VSR发射器测试的自动一致性测试套件.
2013-01-09 泰克为100G信号传输提供一致性测试保障
数据通信技术以及电信技术的发展正在推动100 Gbps 传输速率的进程, 诸如SAS 、Infiniband 、光纤通信等正在替代SONET和SDH 。以IEEE 802.3 标准的时间表来看, 到2013 年, 市场将导入100GBASE - LR4。
2012-08-22 Semtech推出100G长途应用的多路复用器SMI10022
Semtech公司增加了其最佳的一流的长途硅的光学平台增加了一个100 Gbps的DP-QPSK MUX的解决方案。
2012-07-11 Altera推出最新IP内核产品 降低40GbE/100GbE设计的复杂度
Altera公司今天宣布,推出40-Gbps以太网(40GbE)和100-Gbps以太网(100GbE)知识产权(IP)内核产品。
2012-04-27 博通推出业界首款100 Gbps全双工网络处理器BCM88030
博通宣布,推出业界第一款100Gbps全双工网络处理器单元。全面可编程的BCM88030系列可实现优化的新一代100 GbE运营商网络交换机和路由器,该系列器件含有64个时钟频率为1GHz的定制处理器,其吞吐量高于市场上现有NPU的2倍。
2012-03-09 Molex与Altera和Gennum合作演示100 Gbps实施技术
Molex公司 宣布与Altera和Gennum两家公司合作开发28 Gbps极短距离(Very Short Reach,VSR)互连解决方案。
2011-11-21 Molex推出Impact 100欧姆直接正交连接器系统
全球领先的全套互连产品供应商Molex公司 发布Impact 100欧姆直接正交(orthogonal direct)连接器系统,设计用于使用相同子卡直接连接印刷线路板。具有3通6对选项的Impact 直接正交技术支持25 Gbps 高速数据速率,并在高速信号通道中显著消除通过现有背板/中间板叠层引入的空气流动、串扰和电容限制。
2011-11-16 Molex演示世界首个100Gbps集成光学收发器产品
全套互连产品供应商Molex公司成功演示业界首个基于单芯片CMOS硅光子的100 Gbps光学互连,支持下一代云计算、数据中心和高性能计算连接性。通过与Luxtera公司进行合作,Molex基于硅光子的新型有源光学器件包含四个28 Gbps传输和接收通道,均由单一激光供电,实现总计超过100 Gbps的数据率。基于硅光子的CMOS连接性解决方案是Molex收购Luxtera有源光缆产品线,再不断进行开发和合作的成果。
2011-09-22 从模块芯片到整体方案 国际厂商勾画100G蓝图
富士通光器件公司宣布明年4月正式发售100G相干光收发模块。该模块将符合OIF的100GLH-ME-01.0规范,支持设备厂商100Gbps系统的快速开发。
2011-06-16 莱迪思和Flexibilis推出FPGA以太网交换IP核
莱迪思半导体公司和Flexibilis Oy日前宣布了即可获取Flexibilis以太网交换(FES)IP核。三速(10Mbps/100Mbps/1Gbps)FES IP核工作在以太网第2层,每个端口具有Gigabit的转换能力。
2011-03-09 Arbor Networks发布第六期全球互联网基础设施安全年报
2010年也是DDoS攻击在互联网上活动规模和频率激增的一年;DDoS攻击规模首次突破100 Gbps,应用层攻击同时也创下历史新高。面向综合通信网络运营商和下一代数据中心的网络安全和管理解决方案的顶级供应商Arbor Networks公司(Arbor Networks, Inc.)发布报告指出,服务提供商因此受到巨大的冲击;运行费用增加,营收减少,客户流失。
2010-12-27 高性能交换基础设施支撑下一代数据中心(图)
博通典型的相关产品如可实现容量从100Gbps~100Tbps可扩展式模块化交换平台的以太网交换芯片系列BCM88600和实现1G至10G无缝转移的10GbE两端口融合网络接口控制器(C-NIC)。除此之外,Broadcom还为数据中心市场提供补充的芯片和软件解决方案,如64端口10GbE交换芯片(可配置为40GbE) BCM56845、4端口10GBASE-T PHY芯片BCM84834、4通道10GbE SFP+ PHY产品BCM8754等。
2010-12-15 中国首颗 100Gbps 电信级以太网核心芯片
CTC6048是盛科公司自主研发的第二代以太网路由交换核心芯片,它可以满足城域以太网核心层/汇聚层不同性能的多业务承载需要,同时针对无线接入网络(RAN)满足2G/3G/LTE 不同阶段网络承载需求,实现多业务统一承载的平滑演进。CTC6048可用于构建固定配置和全分布式路由交换产品,可应用于三网融合、城域以太网接入和汇聚网络、分组传送网络(PTN)、光线路终端设备(OLT)等多种网络应用场景。
2010-11-22 高速PCIe 3.0信号交换、信号质量及频率控制解决方案
新一代的PCIe 3.0规格制定了最高达8Gbps的工作速度,和现有的PCIe 2.0的5Gbs相比速度提高了60%;同时新规格因为拥有更高效的编码方式,使其数据传输速度更提高达100%。
2010-11-19 内置28Gbps收发器的Virtex-7 HT
赛灵思公司(Xilinx Inc., )宣布推出具有28Gbps 串行收发器,支持下一代 100 - 400Gbps 应用的 Virtex-7 HT FPGA。该系列28nm FPGA 使得通信设备商可以开发更高集成以及带宽效率的系统,以满足全球有线基础设施和数据中心对带宽的爆炸性需求。
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