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无线通信半导体
本专题为EDN China电子技术设计网的无线通信半导体专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与无线通信半导体相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到82篇文章
2014-06-10 博通为外围设备推出Bluetooth Smart芯片
博通宣布为外围设备推出Bluetooth Smart芯片,针对遥控装置、键盘和鼠标等多种产品的单芯片解决方案(SoC).北京,2013年6月6日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司宣布为原始设备制造商(OEM)推出两款高性价比Bluetooth Smart单芯片解决方案(SoC),以提升家庭娱乐和移动计算技术的用户体验。
2013-04-27 博通发布2013第一季度营收 同比增近10%
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的博通(Broadcom)公司今日发布了截至2013年3月31日的第一季度营收结果(未经审计)。
2013-01-31 博通发布2012第四季度及全年营收结果
有线和无线通信半导体创新解决方案的博通(Broadcom)公司发布了截至2012年12月31日的第四季度和全年营收结果(未经审计)。
2012-07-26 博通发布2012年第二季度营收结果
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司今天发布了截至2012年6月30日的第二季度营收结果。
2012-04-20 瑞萨与其合作伙伴NVIDIA共同推出下一代LTE超级手机
瑞萨移动公司与全球领先的先进无线通信半导体解决方案与平台供应商今天宣布其与NVIDIA构筑战略合作关系,共同开发采用瑞萨移动公司世界领先的SP2531三模LET调制解调器和世界首款四核手机处理器——NVIDIA Tegra 3处理器的领先参考平台参考设计。
2012-03-30 Broadcom推出新的定位解决方案,提供先进的多星座和室内定位支持
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出新的定位解决方案,以使智能手机实现更迅速的室外和室内定位。
2012-03-09 全球应用最广泛的非接触式技术平台与移动设备结合
由爱立信、金雅拓、捷德、恩智浦半导体、欧贝特科技、意法半导体以及维沃特科技等众多近距离无线通信(NFC)业内领军企业组成的MIFARE4Mobile行业联盟近日宣布在MIFARE非接触式技术移动设备应用领域取得里程碑式成果。
2012-02-10 Broadcom推出全球首款单芯片微波室外单元
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出全世界第一款单芯片微波室外单(ODU)。BCM85810实现了无与伦比的集成度,兼有多达10种现成有售的芯片的功能,极大地减小了微波射频单元(RFU)的尺寸并降低了该单元的复杂性、生产成本和功耗。请在2012年2月27日至3月1日于西班牙巴塞罗那Fira Montju?c举行的世界移动通信大会上,参观Broadcom是怎样助力移动网络的。
2012-01-10 HiFi3 DSP将语音处理性能提高1.5倍
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)1月8日宣布,推出第一个802.11ac(5G WiFi)芯片系列,该系列芯片为广泛的产品市场而设计。新的IEEE 802.11ac芯片与对应的802.11n解决方案相比,速率提高3倍,电源效率提高达6倍。
2012-01-10 第五代Wi-Fi:Broadcom推出首批802.11ac芯片
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)1月8日宣布,推出第一个802.11ac(5G WiFi)芯片系列,该系列芯片为广泛的产品市场而设计。新的IEEE 802.11ac芯片与对应的802.11n解决方案相比,速率提高3倍,电源效率提高达6倍。
2011-12-15 Broadcom推出全球最全面的汽车以太网产品系列
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出全球最全面的汽车以太网产品系列,该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计。Broadcom的BroadR-Reach汽车产品系列提供100 Mbps及更高的宽带性能,同时将互连成本显著降低多达80%1,并使电缆重量减轻多达30%2。
2011-12-12 瑞萨电子和瑞萨通信技术就PowerVR 6系列图形技术与Imagination Technologies达成许可协议
瑞萨电子株式会社、瑞萨电子的全资子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)及单片系统IP( “SoC IP”)领先供应商Imagination Technologies 集团日前宣布,瑞萨电子与Imagination签署了一份关于PowerVR 6系列图形技术IP的多用途许可协议。
2011-12-08 Broadcom荣获两项《EDN China电子设计技术》创新奖
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,两款新的Broadcom交换产品已荣获人人渴望的2011《EDN China电子设计技术》创新奖,这两款产品均适用于包括移动回程传输在内的多种应用。获奖产品是《EDN China电子设计技术》的注册读者通过在线投票方式选出的,共分9个类别。中国领先的设备制造公司、学术机构以及《EDN China电子设计技术》的编辑委员会也参与了评审工作。
2011-11-23 Broadcom推出新的Wi-Fi模块
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出新的嵌入式设备互联网无线连接(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,简称WICED)平台。该新模块减轻了开发工作的负担,并简化了Wi-Fi连网功能在一系列消费类电子设备中的实现,尤其是那些现在不支持连网功能的设备。
2011-11-17 瑞萨电子和瑞萨通信技术推出R-Mobile A1系列应用处理器
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)日前宣布推出面向PND(个人导航设备)和其他便携式设备的R-Mobile A1系列应用处理器。R-Mobile A1系列由瑞萨电子用于PND和便携式媒体播放器的成熟的SH-Mobile R 系列和EMMA Mobile系列合并而成,并进一步增强功能,改善性能,降低了功耗,从而大大降低了系统总成本。
2011-11-14 瑞萨电子和瑞萨通信技术公司发布SoC “R-Car H1”系列产品
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)日前发布车载SoC, R-Car系列的新成员——R-Car H1,能够实现最高11,650 Dhrystone MIPS(DMIPS),适用于高端车载导航市场。
2011-11-07 谷歌Galaxy Nexus手机采用恩智浦NFC解决方案
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布,Google不久前发布的Galaxy Nexus手机采用了恩智浦全集成式的近距离无线通信 (NFC) 解决方案PN65N。PN65N内部集成了一枚NFC控制器和一个嵌入式安全元件,并在最新版Android 4.0 (也称冰淇淋三明治;Ice Cream Sandwich) 操作系统上经过了全面验证,可与其完全集成。
2011-10-27 杭州华数完成Broadcom技术网络测试
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,杭州华数凭借Broadcom基于DOCSIS的EoC有线电视基础设施解决方案,已经成功地完成了网络测试。
2011-10-26 深圳天威视讯利用Broadcom的EoC技术完成网络测试
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,深圳天威视讯利用Broadcom基于DOCSIS的EoC有线电视基础设施解决方案,成功完成了网络测试。
2011-10-24 Broadcom推出面向LTE微波回程传输的单芯片系统BCM85620
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出面向4G/LTE微波回程传输的最新创新产品BCM85620单芯片系统(SoC)。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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