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联合半导体公司
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共搜索到92篇文章
2015-04-29 中国有钱也不任性 不玩主流DRAM?
中国国家积体电路产业投资基金宣告投入 1,200 亿人民币(约合 6,080 亿新台币),今年 3 月中国武岳峰资本等公司资本联合买下 ISSI (Integrated Silicon Solution),宣告中国半导体布局伸向 DRAM 产业,ISSI 主要发展利基型 DRAM 与 SRAM,外界预估对主流存储器市场的影响并不大。
2015-03-20 华为携手恩智浦半导体共同拓展工业4.0市场
2015年3月19日,华为技术公司与恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)在日前德国汉诺威 CeBIT 2015(汉诺威消费电子、信息及通信博览会)会场举行的工业4.0圆桌会议上决定携手共同开拓工业4.0中国与全球市场,深入开展技术合作与联合创新,打造开放、健壮与安全的工业4.0 ICT(信息和通信技术)平台。该项共同决定标志着华为技术公司与恩智浦半导体合作的一个崭新里程碑。
2014-12-17 恩智浦:为车联网V2X中国标准打造实验环境
日前,恩智浦半导体公司(NXP)宣布与同济大学电子与信息工程学院(CEIE)达成战略合作伙伴关系,携手建立针对车对车(V2V)和车对基础设施(V2I)通信的联合实验室。该联合实验室将主要专注于IEEE802.11p平台(为智能交通、V2X应用特别设计的无线标准)的开发,并致力于提升中国的V2X技术与标准。同济大学电子与信息工程学院副院长及副书记乔非教授和恩智浦半导体全球汽车电子业务市场及销售高级副总裁Drue Freeman先生共同出席揭牌仪式。
2014-07-18 400G以太网——标准未出,产品何以先行?
业界都对400GE表现出了浓厚的兴趣,不论是半导体厂商、通信设备制造商、运营商还是大型互联网公司的数据中心。华为、赛灵思、思博伦的携手就是一个完美的契合。三方日前已发布全球首个路由器单端口400GE及测试平台,并进行了联合验证。
2014-06-03 为新能源汽车电源管理、发动机电子注入设计力量
近日,大唐电信科技股份有限公司(大唐电信)与恩智浦半导体有限公司(恩智浦)联合建立的汽车半导体设计合资公司—大唐恩智浦半导体有限公司(大唐恩智浦)在江苏南通运营开业,旨在为新能源汽车电子领域注入更多本土半导体设计实力。
2014-05-04 为新能源汽车电源管理、发动机电子注入重要设计力量
全球汽车产业正经历向新能源、电动汽车发展的巨变。中国也已明确以新能源汽车为近年发展重点,汽车电子,尤其是发动机电子成为众多半导体厂家争夺的重点。近日,大唐电信科技股份有限公司(大唐电信)与恩智浦半导体有限公司(恩智浦)联合建立的汽车半导体设计合资公司——大唐恩智浦半导体有限公司(大唐恩智浦)在江苏省南通市如东县运行开业,旨在为新能源汽车电子领域注入更多本土半导体设计实力。
2014-03-14 (多图) 2013年中国集成电路市场规模同比增长7.1%
2014年3月14日,由由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、无锡市信息化和无线电管理局联合主办,由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、中国电子报承办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2014)”在无锡如期召开,该年会如今已经连续举办了十届,其每年所释放的信息已经成为对当年中国半导体市场走势判断的重要依据之一。
2013-03-07 2013年中国半导体市场年会将在西安举行
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、西安高新区管理委员会联合主办,赛迪顾问股份有限公司与西安市集成电路产业发展中心承办的“2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会(IC Market China 2013)”将于2013年3月28日在西安召开。
2012-08-28 ST与FAW建立联合实验室 推动汽车电子技术创新
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与中国第一汽车股份有限公司(一汽,FAW)宣布在汽车电子技术领域进行合作,同时在一汽技术中心成立一汽—意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将面向先进的汽车电子技术方案,研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统、新能源技术等。一汽将在其先进的汽车电子研发平台内引入意法半导体的微控制器(MCU)、专用标准产品(ASSP)和智能驱动芯片。
2012-08-24 Samsung半导体全球市占率首度突破10
韩国媒体联合新闻通讯社(Yonhap News)日文版22日报导,根据美国调查公司IHS iSuppli公布的资料显示,上季(2012年4-6月) 三星电子 ( Samsung Electronics Co) 半导体销售额较去年同期成长5.8%至75亿7,100万美元,全球市占率(以销售额换算)达10.1%,首破突破10%关卡。据报导,在半导体景气低情的情况下,三星仍旧交出亮眼成绩,这主要归功于具攻击性的投资、以及行动装置用应用处理器等系统整合晶片 (System LSI)销售强劲之赐。
2012-07-17 ADI荣膺“白金完美订单奖”最高荣誉
全球领先的高性能信号处理解决方案供应商ADI,与Arrow Electronics最近联合宣布,ADI公司成为首家及唯一荣膺Arrow Electronics Inc. 's 2011年“白金完美订单奖”的半导体公司。
2012-06-05 飞思卡尔下一代汽车电子技术面向中国
飞思卡尔半导体公司(Freescale)与一汽合作成立联合实验室。这一联合实验室建立在一汽技术中心,将专注于新技术研发,涉及汽车电子各领域,侧重动力总成控制、底盘控制、主动安全及新能源电子控制领域。
2012-04-23 (多图) AMD顶级晶圆厂首次破例参观
由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业“The Foundry Company”将公司名正式定为“GLOBALFOUNDRIES”。
2012-03-20 飞思卡尔与一汽合作,面向中国市场推动下一代汽车电子技术发展
飞思卡尔半导体公司日前宣布与中国第一汽车股份有限公司结为合作伙伴,同时宣布成立一汽—飞思卡尔汽车电子联合实验室。
2011-11-15 富士通半导体携手江苏大学共促长三角地区物联网产业发展
富士通半导体(上海)有限公司一直致力于携手高等院校实现产、学、研相结合的人才培养模式。针对社会和行业发展的新趋势,富士通半导体不断调整与大学合作的战略方向和合作模式,以期满足消费电子、物联网等行业的发展需求,并以此带动行业的新发展。继今年7月与山东大学携手建立联合实验室,推进高校物联网专业学科建设后,近日,富士通再度与江苏大学共建物联网实验室,共同推动长三角地区物联网产业发展。
2011-10-13 福田汽车与英飞凌共建“新能源汽车时代”
随着国家新能源汽车战略的不断深化,很多有实力的汽车厂商和半导体厂商纷纷开始加大在电动汽车方向的技术研发投入,期望在新一轮的汽车发展大潮中占得先机。日前,英飞凌科技股份公司与福田汽车就在北京召开联合新闻发布会,宣布双方签订新能源领域合作备忘录。
2011-09-14 3M与IBM联手研发3D半导体新型粘接材料
近日,明尼苏达州 ST PAUL 和纽约 ARMONK 联合报道:3M 公司和 IBM 公司日前宣布将共同研发一种新的粘接材料,用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。
2011-07-06 富士通半导体携手山东大学共建联合实验室
作为半导体技术的领导者和高校人才培养计划的力拓者,富士通半导体(上海)有限公司日前宣布与山东大学携手共建联合实验室,推进高校物联网专业学科建设。
2011-04-13 美商传威TranSwitch选择eSilicon简化从设计到制造流程
?TranSwitch公司和独立半导体价值链生产商(VCP)eSilicon公司日前联合宣布双方签署了一项协议,eSilicon将负责管理TranSwitch现有大量产品的供应链,双方还将在新产品成本优化上进行合作。
2011-03-30 安森美半导体与海兴将建电力线通信联合实验室
安森美半导体(ON Semiconductor和中国领先的电力能源计量解决方案提供商的杭州海兴电力科技有限公司(Hexing Electrical Co., Ltd)宣布计划建立面向仪表应用的电力线载波 (PLC) 联合实验室。两家公司表达了增强彼此合作关系的共同意愿,旨在优化用于先进计量体系(AMI)系统及解决方案的PLC性能。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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