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博通Wi-Fi
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共搜索到36篇文章
2015-09-21 专为物联网而设的Wi-Fi/BT/ZigBee无线芯片或模块及其应用
盘点TI、ST、Marvell、飞思卡尔、博通、高通、联发科、恩智浦等主流芯片商推出的那些专为物联网而设的WiFi/BT/ZigBee无线芯片或模块,分析其特点和适合应用的场景。
2014-04-25 博通推出业界首款六流802.11ac MIMO
博通公司推出业界首款六流802.11ac MIMO,可使Wi-Fi速度提高两倍,新款5G Wi-Fi XStream凭借在视频流媒体和家庭网络应用上无与伦比的性能进一步巩固了博通在Wi-Fi领域的领导地位.
2014-01-09 2014CES:博通推出增强型5G Wi-Fi视频流传输系统
博通推出针对家庭应用的增强型5G Wi-Fi 视频流传输系统,以提升路由器、网关、机顶盒、数字电视以及游戏平台高清视频流的质量。
2014-01-09 2014CES:博通新款WICED SDK可支持Wi-Fi高清音频
博通新款WICED SDK 可支持Wi-Fi高清音频,将物联网平台拓展至无线音频市场.
2014-01-03 HTC新智能手机选用博通四核基带和连接平台
HTC新型安卓智能手机选用博通四核基带和连接平台,该款高性价比安卓智能手机配有4.5英尺显示屏,提供1080p高清视频、Wi-Fi、蓝牙和全球导航卫星系统(GNSS)功能。
2013-09-03 博通嵌入式设备互联网无线连接加速可穿戴设备市场业务
博通公司通过嵌入式设备互联网无线连接(WICED)产品加速可穿戴设备市场业务.推出WICED Direct和Framework产品,可以将蓝牙、Wi-Fi、NFC以及定位技术集成到可穿戴设备中去,此系列产品将推动低成本、低功耗的“物联网”发展.
2013-07-29 HSPA+处理器成为整合5G Wi-Fi、NFC、GPS和室内定位功能的四核平台
博通日前推出一款为高性能的入门级智能手机设计的新一代四核HSPA+处理器BCM23550。该产品是公司最新开发的智能手机平台,主要针对安卓4.2果冻豆(Jelly Bean)操作系统进行了优化。
2013-06-05 博通推出新嵌入式设备Wi-Fi SoC
博通公司推出嵌入式设备单片Wi-Fi解决方案,WICED SoC帮助OEM将Wi-Fi功能快速集成至一系列低功耗消费产品.
2013-02-01 博通首款融合四大技术的NFC方案助力下一代移动设备创新
博通(Broadcom)公司推出业界首款融合四大技术的解决方案,该方案涵盖了现已成熟的NFC、Wi-Fi、蓝牙和FM收音机技术。
2013-01-08 国内首款5G Wi-Fi路由器采用博通芯片
腾达与博通联合推出中国首款5G Wi-Fi零售路由器,该路由器采用了博通的5G Wi-Fi芯片,能够满足中国市场对更快速、更可靠的Wi-Fi连接日益增长的需求。
2012-11-07 博通平衡拓展有线与无线连接市场
BCM4335是业内首款为高端移动设备市场引入的完整的5G Wi-Fi组合芯片,投入市场后,将会提高从智能手机和平板电脑到路由器和接入点的5G Wi-Fi的速度和可靠性,为高端智能手机提供了功能强大的解决方案。
2012-08-29 博通举行无线组合芯片新闻发布会
推出两款顺应中国市场需求、采用40nm CMOS工艺技术制造的无线组合芯片,集Wi-Fi、Bluetooth、FM收音机及软件功能于一身。该解决方案可应用于智能手机、平板电脑等移动设备,在提高传输速度、延长传输距离以及降低功耗方面均有显著表现。
2012-07-31 全新组合式5G Wi-Fi方案提供快速可靠千兆网络连接
博通(Broadcom)公司日前推出业内首个针对家庭及中小企业网络、拥有千兆网络连接功能的高带宽系统单芯片(SoC)解决方案.
2012-06-25 博通推出新一代组合芯片及Wi-Fi显示适配器
博通(Broadcom)公司宣布,推出两款全新的解决方案,它们将实现跨移动设备、智能电视和其他消费类电子产品的消费用户视频体验。
2012-06-05 博通与腾达率先为中国市场提供802.11ac/5G Wi-Fi产品
博通与腾达科技达成战略合作,共同为中国市场设计和提供高性能双波段路由器,解决 Wi-Fi 应用带来2.4G拥挤状况。
2012-06-04 新iPhone芯片曝光:32nm工艺 功耗降50%
国外开发者再次从iOS 6.0测试版中发现了一些有关新iPhone的消息,而这次是该机的Wi-Fi芯片。源代码中显示,新iPhone使用的是博通BCM4334。虽然全新iPad和iPhone 4S使用的也是该芯片,不过前者的BCM4334是40nm工艺制造,能降低50%的功耗。
2012-01-10 第五代Wi-Fi:Broadcom推出首批802.11ac芯片
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)1月8日宣布,推出第一个802.11ac(5G WiFi)芯片系列,该系列芯片为广泛的产品市场而设计。新的IEEE 802.11ac芯片与对应的802.11n解决方案相比,速率提高3倍,电源效率提高达6倍。
2011-11-30 博通与腾达共同开发双波段路由器
博通是全球最大的Wi-Fi芯片供应商,而腾达则是国内第二大Wi-Fi网络设备提供商。日前两公司宣布,共同制定双方发展路线图,创新设计高性能且经济实惠的路由器产品。
2011-11-23 Broadcom推出新的Wi-Fi模块
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出新的嵌入式设备互联网无线连接(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,简称WICED)平台。该新模块减轻了开发工作的负担,并简化了Wi-Fi连网功能在一系列消费类电子设备中的实现,尤其是那些现在不支持连网功能的设备。
2011-09-07 博通-腾达联手携新款Wi-Fi产品进入中国零售市场
博通公司日前正式宣布与腾达——业内一流的先进网络和宽带设备的设计、制造、销售公司——展开进一步合作。通过此次合作,双方将携新款无线产品(包括双波段路由器)进入中国日益增长的零售市场。
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