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半导体封装材料
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2014-02-12 2017年半导体封装材料市场维持200亿美元
据SEMI与TechSearch International共同出版的全球半导体封装材料展望中显示,包括热接口材料在内的全球半导体封装材料市场总值到2017年预计将维持200亿美元水平,在打线接合使用贵金属如黄金的现况正在转变。
2008-04-02 全球半导体封装材料2011年可升至197.08亿 年均增长率达6.8%
由于器件价格下降的压力,一些先进的封装技术具有比传统封装技术更强的竞争力。如四侧无引线平面封装(QFP)、球形触点阵列(BGA)及芯片级封装(CSP)等成为主要的封装形式。另一方面,封装行业又受到原材料涨价的巨大挑战,尤其是封装材料市场中大量使用的金属材料,如铜,金,锡,银及钯等价格上涨十分迅速。
2008-03-17 中国封装材料投资持续增长
SEMI和国际Techsearch公司共同合作,对全球半导体封装材料市场进行调研,2007年全球半导体封装材料市场达到152.17亿美元。从过去5年封装材料市场数据看,中国仍是全球封装材料生产重镇,而且是投资持续增长的地区之一。
2006-01-17 日立化成苏州封装材料厂建成
日立化成(Hitachi Chemical)斥资人民币2亿元在苏州工业园区建立的半导体封装材料厂日前建成。
2004-09-27 杰尔系统发布突破性封装新材料组合(图)
杰尔系统日前宣布,该公司的工程师已经找到了半导体封装材料成分的新组合,使半导体行业能够成功地实现无铅封装。
2004-09-01 长春买下住友封装材料事业
长春集团买断日本住友化学的高纯度环氧树脂(EMC)半导体封装材料事业,包括住友位于日本四国岛爱媛县二座生产线、南非Sumika-Merisol公司八成股权及未来整个EMC封装材料的销售与生产权。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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