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2015-03-25 (多图)改进高频信号传输中的SMT焊盘设计
本文的分析证明,裁剪掉SMT焊盘正下方的参考平面区域可以减小阻抗失配,增加传输线的带宽。SMT焊盘与内部参考铜箔之间的距离取决于SMT焊盘的宽度以及包括连接器引脚和焊锡在内的SMT焊盘有效厚度。在PCB投产之前应先进行3D建模和仿真,确保构建的传输通道具有良好的信号完整性。
2012-05-02 伟特将在2012年苏州电路板暨表面贴装展会上展示PCB AOI
伟特科技公司日前宣布将在2012年苏州电路板暨表面贴装展会(Suzhou PCB & SMT Show 2012)的X28号展位展出其裸板V2000型PCB AOI设备。
2011-01-13 慕尼黑上海电子展

electronica China 立足于电子元器件,针对电子行业的重点产品领域,包括集成电路,元器件,嵌入式开发工具等。Productronica China 着眼于电子生产设备,针对线束加工设备、SMT设备、测试和测量设备、印制电路PCB、焊接材料和设备、工具和其他电子生产制造服务。


2010-02-12 SMT-PCB的设计原则
当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。
2009-06-11 泰科电子简化LED供电设计
近日,全球领先的电子组件供应商泰科电子面向全球市场宣布推出一款全新反向SMT通板连接器产品。该连接器采用了简化LED供电设计,可使电流从FR4或铝基PCB板下层通过,解决了LED板表面布线不便的问题,从而为客户大幅度减少了布线的时间和成本。
2008-04-25 PCB微孔技术的发展趋势
传统的多层板系将已成影及蚀刻的内层线路进行黑/棕化处理之后,加入胶片与外层铜箔进行单次压合,随后再进行钻孔镀通孔及外层线路显影及蚀刻,最后再经过后处理的程序即完成多层板的成品,因此层与层之间的电路互联便完全仰赖贯通的镀通孔,但是随着微小化的趋势以及表面黏着技术的发展,使得如何有效运用外层板面面积的技术需求日益提高,因此除了细线化之外,缩小孔径及与减少孔数都是解决面积不足的方法;所幸随着SMT技术的成熟及盲孔(Blind Hole)与埋孔(Buried Hole)概念的导入,使得外层面积不足的问题获得有效的改善,同时配合非机械钻孔的微孔能力,造就了现今板外逐次增层法(Build-up)成为轻薄短小趋势的主要技术。
2008-02-01 安捷伦科技最新Medalist sj5000自动化光学检测平台用于小元件PCB检测
安捷伦科技推出了新款自动化光学检测(AOI)平台Medalist sj5000。该产品以后回流(post-reflow)检测为目标,采用易用且弹性的平台,可协助印刷电路板(PCB)制造商应对表面贴装技术(SMT)瞬息万变的需求。
2007-09-04 各种高度的连接器提供夹层连接和灵活的PCB堆叠高度
ERNI电子推出了不同高度的MicroSpeed连接器,适合电信和数据通信等高速数据传输,也可以用在测量、医疗和军工领域。间距为1mm带屏蔽的SMT连接系统包括两排端子和两排外置的屏蔽板。
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