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2014-07-09 浅谈倒装共晶LED技术
近期,媒体多有报道关于倒装共晶Flip Chip及其延伸免封装的ELC、CSP、POD技术,大有革“传统封装”之命的趋势。实际上,倒装共晶技术在半导体行业由来已久,Philips Lumileds于2006年首次引入LED领域,其后倒装共晶技术不断发展,并且向芯片级封装渗透,产生了免封装的概念。
2014-02-24 Vicor 推出首个ChiP 封装电源模块
Vicor 公司推出首个ChiP 封装电源模块,全新的 380 VDC 输入ChiP 母线转换器模块,从高压直流转换到48V, 效率达98%,功率密度1,880W/in3 .
2012-08-27 (多图) COG (Chip On Glass) — 用于液晶显示屏的经济可靠技术
COG (Chip On Glass)技术是另一种设计方法,其液晶驱动器直接安装于显示屏上。这个概念(后文称为COG概念)减少了PCB上的走线和层数,削减了电路板的尺寸和复杂性,并减少了SMD概念中使用的IC封装。整体效果是降低了系统成本。
2010-11-10 VTI将进军微机电系统定时设备市场
VTI的定时设备产品将采用VTI专有的3D微机电系统和封装技术。VTI目前采用其Chip-on-MEMS(CoM,微机电系统芯片)技术对消费传感器进行芯片级封装(CSP)。同样的技术将用于Chip-on-MEMS反向配置振荡器。
2008-10-20 TechSearch:倒装芯片和晶圆级封装将稳步增长
根据市场调研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的报告,从2007年到2012年,倒装芯片(Flip-chip)和晶圆级封装( WLP )将以14%的年增速稳步前进。
2008-05-16 Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布取得封装技术的突破性进展,推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术,具有让SMT封装达到100 GHz频率范围的潜力,WaferCap芯片级封装拥有和0402器件相同的尺寸,可以节省射频器件占用印刷电路板空间超过50%以上。
2008-04-24 嵌入式系统架构的发展趋势及比较分析
提到嵌入式系统我们很快会联想到单片机,不错,MCU是最基础和常用的嵌入式系统,但是目前像FPGA、ARM、DSP、MIPS等其他嵌入式系统应用越来越广泛。嵌入式系统与模拟电路或其他功能电路组成的SoC(System on Chip,片上系统)或SiP(System in Package,系统级封装)在手机、机顶盒等功能复杂的产品上的应用也越来越多。
2007-11-05 VTI的CHIP-ON-MEMS技术让传感器摆脱封装
VTI Technologies 公司已研发出一种新的制造技术,通过将 MEMS 和 ASIC 技术相结合来制造更紧凑、更智能并显著降低成本、适于大批量生产的传感器。在 MEMS 传感应用领域领先的 VTI 公司完成了此项工作,这将为用于各类手持设备的传感应用揭开新的一页。
2006-11-09 IC封装基板:格局三足鼎立 成本趋于下降
近年来,BGA、CSP以及Flip Chip(FC)等形式的IC封装基板,在应用领域上得到迅速扩大,广为流行。世界从事封装制造业的主要生产国家、地区在封装基板市场上正展开激烈的竞争局面。
2006-03-07 碳纳米管从高性能放大器中吸收热量
Fujitsu宣称将使用碳纳米管,用于在下一代基站的高频率、高功率放大器中散热。因为传统面朝上的封装技术存在电感对放大倍数的限制,设计者通常对这样的放大器采用倒装晶片(flip-chip封装。但是按照该公司的说法,在flip-chip方案中连接放大器到印制板的金属管脚不能为高功率晶体管提供充分的散热。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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