EDN China首页 > 高级搜索 > 英飞凌集成电路

英飞凌集成电路 英飞凌集成电路 搜索结果

英飞凌集成电路
本专题为EDN China电子技术设计网的英飞凌集成电路专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与英飞凌集成电路相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到32篇文章
2014-06-27 英飞凌推出最小的天线调谐专用开关
英飞凌推出最小的天线调谐专用开关,优化 4G 智能手机和平板产品天线效率.2014年6月26日——英飞凌科技股份公司针对射频前端扩大高效集成电路解决方案产品组合,推出一款天线调谐专用开关。新款天线调谐开关(Aperture tuning)对提升4G智能手机和平板电脑的终端用户体验助益匪浅。该新产品从根本上优化天线特性,在相关的LTE频带上可让运行中的数据率达到最高水平。
2011-03-07 担纲融合平台,IC应用创新创造巨大新市场
随着半导体工艺技术的快速发展,集成电路的性能有了大幅度的提升,也激发了更大的发展空间――未来,集成电路将成为各种技术融合的平台,以应用创新激发出更大的市场,在2011慕尼黑上海电子展上,很多业界领先的IC供应商如ST、英飞凌、飞兆半导体、IR、凌力尔特、安森美等都将展示最新的集成电路产品和方案,这些领先供应商也分享了他们对IC作为融合角色的看法,相信这些观点可以为本土整机企业的创新带来一些启发。
2011-03-03 PCIM展会研讨会阐述IGBT在新能源汽车中的核心应用
据悉,我国已成为全球最大的大功率半导体器件消费市场,IGBT作为核心器件在新能源交通中得到了极为广泛的应用。英飞凌全新子公司北京集成电路公司已落户北京经济技术开发区,将为中国电动汽车、高铁列车和风力发电机等提供智能芯片。
2011-01-21 英飞凌中国全新子公司开业
英飞凌科技股份有限公司日前宣布其位于中国北京经济技术开发区的全新子公司——英飞凌集成电路(北京)有限公司正式开业。新公司注册资本1,500万美元,将进一步加强公司对高能效、移动性和安全性的关注,体现了英飞凌对中国市场的长期承诺。
2008-06-04 英飞凌连续十年稳居芯片卡IC市场领先地位
美国Frost&Sullivan公司最近发布的市场调研报告《全球智能卡集成电路IC调查》显示,2006年,英飞凌(Infineon)在市场总规模达19亿美元的全球芯片卡集成电路(IC)市场上继续领先,市场份额达到达29.1%。在出货量方面,英飞凌以8.44亿颗面向芯片卡的安全微控制器,占30.6亿颗全球总出货量的27.5%以上。
2007-10-16 全新低压(3伏)电视机和机顶盒调谐器设计
调谐器设计和开发的目的是降低尺寸和功耗。目前英飞凌已经推出了一个全新的调谐器集成电路(IC)产品系列,其工作电压从5伏降至3伏,因此功耗大大降低,尽管如此,它仍能保持甚至改善射频性能。
2007-09-05 英飞凌连续十年稳居芯片卡IC市场领袖地位
2006年,英飞凌科技股份公司继续在全球芯片卡应用市场独占鳌头。美国Frost & Sullivan市场调查公司最近发布的《全球智能卡IC调查》报告称,2006年,全球芯片卡集成电路市场总规模达19亿美元,英飞凌公司市场份额继续领先,达到29.1%。
2007-03-02 英飞凌、Comneon携手FSMLabs共同开发单核Linux解决方案
领先的移动通信协议栈软件供应商Comneon、领先的通信集成电路供应商英飞凌科技股份公司和面向嵌入式系统设备的硬实时软件RTLinux供应商FSMLabs联合宣布,它们共同开发出一种能够运行于高效手机平台上的单核Linux解决方案。
2007-02-01 运用65nm多栅晶体管结构制造的复杂集成电路
英飞凌成功测试运用全新65nm多栅晶体管结构制造的复杂集成电路,与目前具有同等功能与性能的平面单栅晶体管相比,全新晶体管的尺寸要小30%,静态电流值降低了十倍。
2006-12-08 英飞凌全新半导体结构取得创新突破
英飞凌研究人员成功测试世界上第一个运用全新65纳米多栅晶体管结构制造的复杂集成电路。与目前具有同等功能与性能的平面单栅晶体管相比,全新晶体管的尺寸要小30%,静态电流值降低了十倍。
2006-12-07 英飞凌成功测试第一个运用65纳米多栅晶体管结构制造的复杂集成电路
在这项新技术的一次演示中,英飞凌研究人员成功测试世界上第一个运用全新65纳米多栅晶体管结构制造的复杂集成电路。与目前具有同等功能与性能的平面单栅晶体管相比,全新晶体管的尺寸要小30%,静态电流值降低了十倍。据研究人员计算,这种多栅技术将大大提高移动设备的能源效率和电池工作时间(比已经投产的65nm工艺高出一倍)。对于未来技术节点(32nm及更高水平),能源效率的提高幅度将更大。
2006-11-14 英飞凌推出测试芯片消除VIA缺陷提高产品可靠性
英飞凌公司在全球范围内率先推出一种全新方法,该方法可消除高度集成半导体电路制造过程中引起产品缺陷的一个最常见原因:过孔电气故障。“过孔(VIA)”表示“垂直互连”,指集成电路金属层之间的连接。
2006-10-27 提高精度降低油耗的下一代变速箱设计‘入门套件’
在底特律 Convergence 2006展会上,英飞凌科技股份公司展示了其变速箱入门套件。该平台可提供业内最精准的控制,并包含下一代宽齿比自动变速箱所需的所有主要集成电路(IC)。
2006-10-27 英飞凌推出下一代变速箱设计入门套件
在底特律 Convergence 2006展会上,英飞凌科技股份公司正在展示其变速箱入门套件。该平台可提供业内最精准的控制,并包含下一代宽齿比自动变速箱所需的所有主要集成电路(IC)。该平台基于英飞凌新型变速箱电磁阀控制IC、新的功能强大的32位汽车微控制器和新的微控制器电源IC,以及其他英飞凌功率和通信IC,是个完整的变速箱控制单元,支持5速、6速和7速设计。
2006-10-07 支持6Gbps硬盘串口标准的90nm磁盘驱动读取IC
英飞凌科技股份公司推出了一款硬盘读取IC(集成电路),内核的功能以及超过2.6Gbps的数据率,是90nm读取通道最高的数据率,比前一代器件几乎要快30%。
2006-09-06 整合RF和IF功能的单片电视调谐器集成电路
英飞凌科技股份公司推出低功耗调谐器集成电路Taifun TUA6039。TUA6039在一颗芯片上集成了RF(射频)和IF(中频)功能。
2006-08-30 全新美国护照采用英飞凌安全识别芯片
英飞凌科技股份公司近日宣布,该公司赢得了美国政府价值数百万美元的订单,为全新电子护照提供高安全性集成电路
2006-08-30 全新美国护照采用英飞凌安全识别芯片
英飞凌科技股份公司宣布,该公司赢得了美国政府价值数百万美元的订单,为全新电子护照提供高安全性集成电路 。全新护照将支持自动身份验证、更快的通关检查和更强的边境保护和安全,从而进一步促进国际旅行。这种全新护照嵌入了一颗智能卡芯片,能够安全地存储护照上的印刷信息。
2006-08-14 业内最佳性能的90nm磁盘驱动读取IC
英飞凌科技股份公司日前宣布,该公司展示了一款硬盘读取IC(集成电路)内核的功能以及超过2.6 Gbps(千兆位每秒)的数据率,是业内90 nm (纳米)读取通道最高的数据率,比前一代器件几乎要快30%。
2006-08-14 英飞凌90nm磁盘驱动读取IC内核设计支持6Gbps硬盘串口标准SOC
英飞凌科技股份公司日前宣布,该公司展示了一款硬盘读取IC(集成电路)内核的功能以及超过2.6 Gbps(千兆位每秒)的数据率,是业内90 nm (纳米)读取通道最高的数据率,比前一代器件几乎要快30%。
今日焦点
说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


打开微信“扫一扫”,打开网页后点击屏幕右上角分享按钮

1.扫描左侧二维码
2.点击右上角的分享按钮
3.选择分享给朋友
数据手册相关热门搜索

每月定期向您递送电子元器件规格书网中的最新元器件数据手册下载、库存信息及技术参数更新。请点击订阅:

《微波及射频》

5G网络在提供1Gbps至10Gbps吞吐量方面具有很好的前途, 并且功耗要求比今天的网络和手机都要低,同时还能为关键应用提供严格的延时性能。
热门小组
有问题请反馈