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2007-11-08 TI通信展展示解决方案之三:Esmertec基于TI LoCosto平台的Jbed Java解决方案(视频)
EDN视频报道EDN视频报道请联系editor@ednc.com.cn 8610-66422042-EDN网站
2007-11-08 TI通信展展示解决方案之六:针对基于TI's LoCosto平台与OMAPV1030的手机的SKY-MAP移动应用软件解决方案(视频)
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2007-08-07 "LoCosto ULC"单芯片平台系列TCS2305与TCS2315
LoCosto ULC”单芯片平台是 TI获得成功且已投入量产的“LoCosto”系列解决方案的进一步扩展,面向超低成本手机市场的第三代 GSM 解决方案。
2007-05-09 低成本MP3拍照手机单芯片平台
德州仪器 (TI)推出面向超低成本手机市场的第三代 GSM 解决方案——“LoCosto ULC” 单芯片平台。全新解决方案不仅能够大幅提高语音清晰度与音量,延长电池使用寿命,还能支持各种高级特性,包括增强型彩屏MP3 彩铃、拍照等。
2007-02-15 TI“LoCosto ULC”单芯片平台带来低成本彩屏MP3拍照手机
德州仪器日前在3GSM 大会上宣布推出面向超低成本手机市场的第三代 GSM 解决方案—“LoCosto ULC” 单芯片平台。
2006-11-15 TI全新单芯片手机解决方案结合TI多项成功技术
德州仪器在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox 单芯片解决方案 —“eCosto”。 该款最新单芯片平台完美结合了 TI 多项成功技术,如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的 TI 创新 DRP 技术;以及在TI OMAP-Vox 系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术。
2006-11-10 德州仪器推出全新OMAP-Vox单芯片解决方案
德州仪器 (TI) 在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新 OMAP-Vox单芯片解决方案 —“eCosto”。 该款最新单芯片平台完美结合了 TI 多项成功技术,如在已量产的“LoCosto”低成本平台上采用的 TI 创新 DRP技术;以及在TI OMAP-Vox 系列中实现量产的OMAPV1030上采用的多媒体技术。
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