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可编程ASSP
本专题为EDN China电子技术设计网的可编程ASSP专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与可编程ASSP相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
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2012-11-29 (多图) DSP的30年
Speak & Spell语音芯片帮助开发了一个DSP器件、工具以及应用的生态系统。今天,各种各样的处理器在承担着复杂的信号处理任务。未来,可编程ASSP器件为TI的DaVinci这类器件提供了一种替代品,将面向某些市场中的FPGA。
2012-11-15 赛灵思20nm产品系列继续领先一代
基于28nm技术突破的赛灵思20nm产品系列继续领先一代,下一代FPGA及第二代SoC和3D IC将与Vivado设计套件“协同优化”,为行业提供最具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案.
2012-11-15 IC设计的未来在哪里
包括赛灵思在内的行业领导在20nm研发上的积极推动都没有停止。 只有一个原因可以解释这些行业领导者的积极行动:20nm为创造更高的客户价值提供了巨大的机会,比如赛灵思,它使其客户能够应用到领先其领先竞争对手整整一代的产品系列,而且将为他们提供比以往任何时候都更具吸引力的ASIC和ASSP可编程替代方案。
2011-07-31 FPGA发展策略和新方案盘点
全球市场回暖,中国市场的持续向好,在ASIC和ASSP市场中不断攻城掠地等等因素都在推动FPGA市场的增长。以通信市场为例,基于可编程器件的高度灵活性,过去几年,FPGA在GSM设备到LTE设备中的用量增长了3.1倍;就FPGA对ASIC和ASSP市场的渗透规模而言,在2007年之前,可编程器件相对于ASIC市场的增长而言非常缓慢,但2007年之后情况发生了改变。截止到去年年底,ASIC和ASSP的市场总量高达800亿美元,但增长率已经放缓,原因在于开发成本上升太快。
2011-05-01 可扩展处理平台 Zynq-7000扩展嵌入式系统架构
据有关数据显示,到2014年嵌入式应用市场总值将会超过130亿美元。随着智能视频监控、汽车驾驶员辅助、广播级摄像机以及工业控制等嵌入式应用的需求,特别是当某些需求有冲突时,以往单个处理器、单个ASIC、ASSP以及单个FPGA已不能满足这些应用的需求。赛灵思(Xilinx)公司日前推出了行业第一个可扩展处理平台 Zynq-7000 产品系列,该产品将双核 ARM Cortex-A9 处理系统与可编程逻辑紧密集成,扩展了嵌入式系统架构,提升了性能和可扩展性。
2010-09-18 Xilinx FPGA 开发平台助力广播设备制造商满足实时3D电视带宽与处理需求
随着新型标准层出不穷,满足视频采集、广播基础设施发布、家庭发布以及最终到消费类设备的 3D 和4Kx2K显示技术需求的竞争日益激烈,广播设备制造商正越来越多地采用 FPGA 来取代专用集成电路(ASIC)和专用标准器件(ASSP)。随着在广播细分市场的销售额以每年超过两倍速度的增长,赛灵思正经历着客户需求不断快速上升的时期,因为整个业界已经认识到可编程芯片的现场可重配置性不仅能帮助OEM厂商快速升级其设计方案,同时还可显著加速产品上市进程,降低整体系统成本。
2010-08-29 统一架构FPGA使功能设计收放自如
赛灵思全新的7系列FPGA所采用的针对低功耗高性能精心优化的28 nm 工艺技术,不仅能实现出色的生产率,解决ASIC和ASSP等其它方法开发成本过高、过于复杂且不够灵活的问题,使 FPGA 平台能够满足日益多样化的设计群体的需求。除了在帮助客户降低功耗和成本方面取得新的突破,而且不影响容量的增加和性能的提升,从而进一步扩展了可编程逻辑的应用领域。
2010-08-24 灵活的可缩放车载网络
FPGA 曾一度被认为是仅用于开发的解决方案,如今其价位下降使许多问题迎刃而解,因此已经以低于传统 ASIC 或 ASSP 解决方案的总体系统成本投产。现在,面向汽车市场的各大 FPGA 供应商均已通过 ISO-TS16949 认证,从而促使可编程逻辑器件成为汽车市场的主流技术。
2009-12-31 FPGA:下一个技术突破点?
二十一世纪最具决定性的集成电路技术就是现场可编程门阵列(FPGA),而传统门阵列和结构阵列技术将退居到特殊的大批量应用。无论是用来完成关键功能还是直接作为系统核心,今天的FPGA所提供的性能、成本、功耗和容量都已经达到甚至超过此前专用IC或专用标准器件(ASSP)的水平。
2009-11-18 扩大嵌入式领域势力范围 FPGA厂商积极备战
随着经济情势与市场环境的改变,历经长足发展的可编程逻辑组件(PLD)正凭借着成熟的技术将触角深入量产型的消费及嵌入式市场,并以更加经济的开发成本持续抢占传统ASIC/ASSP市场.
2009-09-10 FPGA或将成为电子系统制造商救命利器
根据赛灵思的分析,2007年可编程逻辑芯片市场约为36亿美元,2012年将快速增长到140亿美元。推动这一巨幅增长的因素来自以下三个方面:智能视频分析和监控、更高带宽网络通信、高清视频广播、HDTV和互联网音视频流传输等数字多媒体融合市场的需求、FPGA的性能、成本、功耗和容量已经接近甚至超过此前ASIC或ASSP的水平、以及当前金融和经济危机导致的快速、量小和多变的客户需求趋势。
2009-07-31 (多图) FPGA与ASIC的战场转向消费电子(多图)
FPGA等可编程器件与ASIC和ASSP的竞争一直是半导体产业的焦点之一;而目前经济危机造成行业增长受阻则使竞争更加激烈。一些FPGA厂商试图通过推出低功耗、低成本产品来进入以大批量为特点的消费市场,并弥补产业下滑所带来的缓慢增速,而也有厂商认为应该放弃持续下滑的消费市场。
2009-07-10 CSSP:FPGA与ASSP的中间道路?(多图)
CSSP突破了传统ASSP固化的构架,而加入了一些可编程特性,从而使OEM/ODM
2009-04-20 可编程应用的引爆点即将到来
25年前,赛灵思(Xilinx)公司发明了FPGA(现场可编程门阵列)。如今,以FPGA为代表的可编程芯片应用已经成为势不可挡的发展趋势,尤其在ASSP和传统ASIC之间出现的市场缺口上,FPGA将开辟出新的领域,而目前席卷全球的金融危机更是成为FPGA迅速发展的催化剂。
2009-02-09 可编程技术势在必行 一触即发
设计师们最有发言权,他们认为二十一世纪最具决定性的集成电路技术就是现场可编程门阵列(FPGA),而传统门阵列和结构阵列技术将退居到特殊的大批量应用。 无论是用来完成关键功能还是直接作为系统核心,今天的FPGA所提供的性能、成本、功耗和容量都已经达到甚至超过此前专用IC或专用标准器件(ASSP)的水平。
2008-06-16 核心硅片市场大者恒大
全球核心硅片市场2007年强劲增长, 从2006年的929.7亿美元增长至991亿美元,增长率为6.6%。核心硅片是半导体市场中最大的单一领域,占总体营业收入的36%以上,该市场由ASIC、可编程逻辑器件(PLD)和专用标准产品(ASSP)构成。iSuppli公司认为,只有市场中的领先厂商受益最多,它们的市场份额继续上升,挤占规模较小厂商的份额。
2008-04-22 核心硅片市场——强者愈强
球核心硅片市场2007年强劲增长。但据iSuppli公司,只有市场中的领先厂商受益最多,它们的市场份额继续上升,挤占规模较小厂商的份额。该市场由ASIC、可编程逻辑器件(PLD)和专用标准产品(ASSP)构成。
2008-03-10 IP设计日趋重要 国内企业积极开拓
随着IC设计所需的成本越来越高,风险越来越大,采用IP(IntelectualProperty)进行设计已经成为IC设计业一个重要的设计模型。IP一般是指知识产权,但在半导体产业,根据Dataquest咨询公司的定义,IP是指那些用于ASIC(专用集成电路)、ASSP(专用标准产品)及PLD(可编程逻辑器件)等器件当中,预先设计好的电路功能模块。
2007-08-24 利用FPGA的DSP功能提高图像处理的实例分析
intevac是商用和军用市场光学产品的前沿开发商。本文介绍该公司nightvista嵌入式电子系统的开发,该产品是高性能超低亮度紧凑型摄像机。该摄像机最初采用了流行的数字信号处理器、几个assp和外部存储器件。系统对性能的需求越来越高,工程师团队决定试验一种替代方案——在可编程逻辑中实现可配置软核处理器。
2007-04-25 用FPGA解决65nm芯片设计难题
随着工艺技术向65nm以及更小尺寸的迈进,出现了两类关键的开发问题:待机功耗和开发成本。这两个问题在每一新的工艺节点上都非常突出,现在已经成为设计团队面临的主要问题。在设计方法上从专用集成电路(ASIC)和专用标准产品(ASSP)转向可编程逻辑器件(PLD)将有助于解决这些问题。
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