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格罗方德半导体
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共搜索到6篇文章
2015-07-15 业内首个22nm FD-SOI工艺平台
半导体推出业内首个22nm FD-SOI工艺平台,22FDX可为物联网、主流移动设备、RF连接和网络市场提供最佳的性能、功耗和成本组合.
2014-10-23 晶圆代工走向三强鼎立新时代
半导体技术依循摩尔定律(Moore's Law)往前迈进,2015年将进入14/16奈米鳍式场效电晶体(FinFET)的3D电晶体世代,但再往前看,10奈米将在2017年后进入市场。此时此刻,(GlobalFoundries)宣布收购IBM半导体事业,IBM主导的通用平台(Common Platform)等于整合了格罗方德、三星、联电的3大厂资源,未来半导体市场,将走向台积电、通用平台联军、英特尔的三强鼎立新时代。
2011-10-17 每周十大热门产品(十月第二周)
根据EDN电子设计工程师网友对于上周新推出产品的点击,评选出十月第二周的热门产品。上榜公司包括:英特尔、Multitest、S2C、Altera、ST、安捷伦、半导体、安森美、赛普拉斯。
2011-10-17 每周十大热门产品(十月第二周)
根据EDN电子设计工程师网友对于上周新推出产品的点击,评选出十月第二周的热门产品。上榜公司包括:英特尔、Multitest、S2C、Altera、ST、安捷伦、半导体、安森美、赛普拉斯。
2011-09-20 半导体宣布为20纳米设计流程提供支持
半导体(GLOBALFOUNDRIES )日前宣布了该公司推进尖端20纳米的制造工艺走向市场的一项重大的进展。罗格方德半导体利用电子设计自动化(EDA)的先进厂商如Cadence Design Systems、Magma Design Automation,Mentor Graphics Corporation与新思科技(Synopsys Inc.)的流程,成功研制出一种测试芯片。
2011-08-30 半导体与三星电子扩展合作
半导体(GLOBALFOUNDRIES)与三星电子扩展了两家公司间的合作,宣布将把两家公司于全球制造芯片的半导体厂,并借助新的高功效与低漏电的28纳米高介电金属闸极(HKMG)技术进行生产。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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