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低功耗无线产品
本专题为EDN China电子技术设计网的低功耗无线产品专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与低功耗无线产品相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到7篇文章
2011-10-12 TI推出获得PRIME认证的PLC开发工具套件TMDSPLCKIT-V3
日前,德州仪器(TI)宣布推出四款面向智能电网和计量应用的最新系统解决方案,可使设计人员进一步缩短基于PLC和低功耗无线产品的上市时间。
2009-11-20 恒忆L系列(适于主流移动设备)
1.8 V 的针对主流移动设备的恒忆L系列存储器实现了无线性能与当前无线手机开发需求的恒忆StrataFlash 存储价值的融合。L系列乃世界上第一款1.8 V 多层存储单元(MLC) 器件,它为无线设计者提供如今丰富的无线应用所需的独有存储器功能组合——高性能、高密度及低功耗。借助于第四代MLC 技术及130nm 光刻技术,L 系列实现了高可靠、高性能、高效益的无线解决方案。 L系列使得无线产品具有低功耗多任务的能力。
2008-04-30 ANADIGICS:低功耗技术贯穿全系列产品线
功耗一直是困扰移动设备设计的最大难题之一,用户希望无线产品能实现更少的充电次数和更长的使用时间,随时随地都可通过手机、PDA、笔记本电脑享受高速沟通的乐趣;更流畅地语音、数据和多媒体应用,实现前所未有的便捷体验。
2007-09-14 无线技术走向集成 芯片供应商加快量产
消费市场多种无线技术将集成为单芯片,无线产品被广泛应用 ,单芯片集成多种无线技术,低功耗应用需要新解决方案,蓝牙体验刚刚开启,超低功耗蓝牙技术面市,看好手机应用 UWB嵌入产品明年亮相。
2007-01-10 ST推出Sound Terminal系列优质、高效、全数字音频解决方案
ST宣布一个叫做‘Sound Terminal?’的数字音频流概念,其目的是把高音质、低功耗和低制造成本带到人气很旺的高速增长的应用领域,如平板电视机、无线产品和个人音响系统。单封装解决方案的高集成度,结合从声源到扬声器的纯数字流处理能力,为设计低成本、高效能、外观紧凑的音响系统提供了可能。
2006-09-19 Cadence与SMIC合作提供90纳米低功耗解决方案
Cadence与SMIC宣布,两家公司已经联合开发出低功耗数字设计参考流程,支持SMIC先进的90纳米工艺技术。该设计参考流程包含对Cadence Encounter时序系统的支持,以满足设计师为计算机、消费电子、网络及无线产品市场开发集成电路越来越高的需求。
2003-07-12 芯片商与ODM厂商合作制造Wi-Fi与蓝牙二合一的无线模块
通信半导体供应商杰尔系统宣布,其Wi-Fi网络芯片组已获原始设计制造商(ODM)环隆电气(USI)采用,以为手持消费电子设备提供集成无线模块。该模块是业界首个将802.11b与蓝牙技术结合在一起的解决方案,能以更小体积和更低功耗,为诸如PDA、智能电话、数码相机、数码摄像机及打印机等手持无线产品提供无缝的网络连接能力。
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