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Wi-Fi芯片
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共搜索到52篇文章
2015-09-21 专为物联网而设的Wi-Fi/BT/ZigBee无线芯片或模块及其应用
盘点TI、ST、Marvell、飞思卡尔、博通、高通、联发科、恩智浦等主流芯片商推出的那些专为物联网而设的WiFi/BT/ZigBee无线芯片或模块,分析其特点和适合应用的场景。
2014-09-16 快速充电或并非“电池杀手” 电池老化另有原因
继Android阵营之后,苹果亦跟进在新机iPhone 6/6 Plus配备802.11ac Wi-Fi功能,为802.11ac的发展补上临门一脚,将有助推升相关芯片出货量与终端装置产线测试需求。
2014-09-16 iPhone 6助推 802.11ac市场展翅高飞
继Android阵营之后,苹果亦跟进在新机iPhone 6/6 Plus配备802.11ac Wi-Fi功能,为802.11ac的发展补上临门一脚,将有助推升相关芯片出货量与终端装置产线测试需求。
2014-07-29 动态分配信道数据,提升802.11ac网络应用层次
VIVE 802.11ac Wi-Fi生态系统包括移动1x1 802.11ac Wi-Fi/蓝牙/FM Combo芯片WCN3680,将与高通骁龙(Snapdragon) 200/400/600/800处理器集成;面向计算设备、消费电子的单流、双流和三流802.11ac解决方案,可以实现最高达1.3Gbps的无线传输速率;以及为家用和企业网络接入设备推出的双流和三流双频802.11ac Wi-Fi的PCIe单芯片无线电系统。
2014-06-13 高通推出高性能、低成本小型基站系统级芯片
高通为中小企业和小区接入点推出高性能、低成本小型基站系统级芯片,以扩大网络容量和覆盖范围.业内首款28nm小区和中小企业小型基站系统级芯片结合高通的蜂窝和Wi-Fi技术,协助移动运营商、电信业者和企业满足移动数据增长的需求.
2014-03-10 业界首款智能手机5G Wi-Fi 2x2 MIMO组合芯片
博通公司推出业界首款智能手机5G Wi-Fi 2x2 MIMO组合芯片,使智能手机无线网络性能增加一倍,同时提高电源效率.
2013-05-23 2017年WiFi芯片出货量将达37.1亿
据国外媒体报道,市场研究公司IHS iSuppli预测,在小蜂窝基站中采用Wi-Fi功能将改变手机服务提供商的游戏规则,此举不仅将缓解严重拥堵的数据传输线路,而且可以将数十亿终端构建成一个单一的网络架构。
2013-01-08 国内首款5G Wi-Fi路由器采用博通芯片
腾达与博通联合推出中国首款5G Wi-Fi零售路由器,该路由器采用了博通的5G Wi-Fi芯片,能够满足中国市场对更快速、更可靠的Wi-Fi连接日益增长的需求。
2012-12-24 ST发布一款提升无线上网速度的芯片
意法半导体(ST)推出创新产品,进一步提升移动设备、平板电脑及个人电脑的高速Wi-Fi性能.微型双频IC采用意法半导体集成无源器件的创新技术,可节省空间,提高能效并延长电池使用寿命.
2012-11-07 博通平衡拓展有线与无线连接市场
BCM4335是业内首款为高端移动设备市场引入的完整的5G Wi-Fi组合芯片,投入市场后,将会提高从智能手机和平板电脑到路由器和接入点的5G Wi-Fi的速度和可靠性,为高端智能手机提供了功能强大的解决方案。
2012-08-29 博通举行无线组合芯片新闻发布会
推出两款顺应中国市场需求、采用40nm CMOS工艺技术制造的无线组合芯片,集Wi-Fi、Bluetooth、FM收音机及软件功能于一身。该解决方案可应用于智能手机、平板电脑等移动设备,在提高传输速度、延长传输距离以及降低功耗方面均有显著表现。
2012-06-25 博通推出新一代组合芯片Wi-Fi显示适配器
博通(Broadcom)公司宣布,推出两款全新的解决方案,它们将实现跨移动设备、智能电视和其他消费类电子产品的消费用户视频体验。
2012-06-04 新iPhone芯片曝光:32nm工艺 功耗降50
国外开发者再次从iOS 6.0测试版中发现了一些有关新iPhone的消息,而这次是该机的Wi-Fi芯片。源代码中显示,新iPhone使用的是博通BCM4334。虽然全新iPad和iPhone 4S使用的也是该芯片,不过前者的BCM4334是40nm工艺制造,能降低50%的功耗。
2012-01-10 第五代Wi-Fi:Broadcom推出首批802.11ac芯片
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)1月8日宣布,推出第一个802.11ac(5G WiFi)芯片系列,该系列芯片为广泛的产品市场而设计。新的IEEE 802.11ac芯片与对应的802.11n解决方案相比,速率提高3倍,电源效率提高达6倍。
2012-01-10 联发科技发布Gigabit Wi-Fi SoC芯片
全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics公司继续扩展在亚洲和大中国区的机构,并宣布正在中国积极招募新的销售渠道合作伙伴。这项举措紧随Fox在 2011年实现强劲增长后提出,在这一年中,亚洲和全球市场对突破性XpressO 振荡器系列的需求大幅增长。尤其在中国电信和卫星通信领域,对专用 XpressO 器件的需求快速增长。
2011-11-30 博通与腾达共同开发双波段路由器
博通是全球最大的Wi-Fi芯片供应商,而腾达则是国内第二大Wi-Fi网络设备提供商。日前两公司宣布,共同制定双方发展路线图,创新设计高性能且经济实惠的路由器产品。
2011-06-02 Broadcom推出首款Wi-Fi和蓝牙组合芯片:BCM43142 InConcert
Broadcom(博通)公司宣布,将以BCM43142 InConcert组合芯片扩大设备制造商向个人电脑(PC)、笔记本电脑和上网本市场提供无线创新的机会。
2011-02-23 Broadcom 推出最新无线组合芯片BCM4330
Broadcom(博通)公司宣布, 推出最新无线组合芯片BCM4330,该芯片可支持更多媒体形式和数据应用,且不会增大智能手机、平板电脑及其他移动设备的尺寸或缩短其电池寿命。BCM4330在单个芯片上集成了业界领先的Broadcom 802.11n Wi-Fi、蓝牙和FM无线技术,与分立式半导体器件组成的解决方案相比,在成本、尺寸、功耗和性能上有显著优势,是移动设备的理想选择。
2011-01-21 手机半导体营收三年将增12% Wi-Fi芯片达14亿美元
据市场调研机构ABIResearch预测,2010年手机半导体出货总收入将增长约5.5%,并有望在今后三年延续这一增长势头,到2013年实现总收入累计增长12%。
2010-12-01 手机及手持式消费性用Wi-Fi芯片
雷凌科技的研发实力、产品效能、以及成本效益等,在各个领域中皆深获好评。在未来行动上网市场巨大商机的驱动下,拥有完整的产品线的雷凌在各方面都已具备与任何同业一较长短的能力。
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