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3D
| 本专题为EDN China电子技术设计网的3D专题，内容全部来自电子技术设计网精心选择与3D相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年，针对中国设计经理人和工程师的不同需要，不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。 |
共搜索到21篇文章
| 2015-06-26 | 扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点 系统级封装（System in Package；SiP）结合内嵌式（Embedded）印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）技术虽符合移动设备小型化需求，然于供应链与成本存在问题，另一方面，扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package；FoWLP）不仅设计难度低于矽穿孔（Through Silicon Via；TSV） 3D IC，且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本，可望成为先进封装技术的发展要点。 |
| 2015-06-02 | Xilinx与TSMC开展7nm工艺和3D IC技术合作 Xilinx与TSMC开展7nm工艺合作,确保连续四代全可编程技术及多节点扩展的领先优势,四代先进工艺技术和3D IC以及第四代FinFET技术合作. |
| 2014-08-26 | EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破 EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破，一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍,GEMINI FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准，晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍；同时强化生产能量，使产能增加50%。 |
| 2013-12-17 | Xilinx将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元 Xilinx 将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元,密度优势领先整整一代.Virtex UltraScale技术将器件密度领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍，采用先进的3D IC技术为客户提供了超越工艺节点的价值优势. |
| 2013-09-26 | Mentor Graphics年度设计论坛召开 面对挑战倡导合作共赢 近期，Mentor Graphics年度设计论坛在上海和北京两地分别举行，Mentor Graphics CEO Walden C.Rhines进行了题为“The Big Squeeze(利润挤压)”的主题演讲，各个分论坛也与在场的工程师们分享了先进工艺、系统验证、3D IC设计等方面的相关技术和解决方案等内容。 |
| 2013-07-23 | 3D IC最快2014年可望正式量产 国际半导体设备暨材料协会（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）指出，半导体技术走向系统化，整合不同晶片堆叠而成的3D IC（立体堆叠晶片）将成为主流发展趋势，2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪，以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。 |
| 2013-05-31 | Xilinx：从领先FPGA厂商向Smarter System All Programmable解决方案提供商转型 继推出All Programmable 28nm FPGA、All Programmable SoC Zynq、All Programmable 3D IC等一系列行业第一的All Programmable产品和技术后，赛灵思一直在从行业领先的FPGA厂商向Smarter System All Programmable解决方案提供商转型。 |
| 2013-01-08 | Xilinx披露20nm产品路线图及技术细节 Xilinx 不久前正式公开了其20 nm产品路线图，在之前的28nm产品上，Xilinx声称他们领先竞争对手一代，落实了All Programmable器件战略(FPGA、SoC和3D IC)，推出了Vivado设计环境和开发套件，结合其丰富的IP资源，为市场提供了高性能、低功耗和有利于减少系统/BOM成本的产品。 |
| 2012-03-28 | 10年内微缩至5nm没问题 全球半导体厂都在思索未来趋势，台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3DIC技术相辅相成，朝省电、体积小等特性钻研，将会柳暗花明又一村，未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5nm都不成问题。 |
| 2011-12-28 | 半导体制程迈入3D 2013年为量产元年 时序即将进入2012年，半导体产业技术持续进行变革，其中3D IC便为未来芯片发展趋势，将促使供应链加速投入3D IC研发，其中英特尔 (Intel)在认为制程技术将迈入3D下，势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3D IC有机会于2013年出现大量生产的情况下，预估2013年也可视为是3D IC量产元年。 |
| 2011-11-29 | (多图) 打破平面IC设计思维 TSV引领3D IC新浪潮 不同于过去芯片设计的二维思考模式，矽穿孔(TSV)技术系采三维(3D)堆叠方式进行开发，可缩短每层芯片间的内部连结路径，提升信号传递速度，并降低杂讯与功耗；同时，也可实现更多异质功能整合，满足未来移动装置轻薄且多功能的严苛要求。 |
| 2011-09-08 | 半导体供应链为3D IC正加速投入研发 SEMICON Taiwan 2011火热开展，3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象，各家大厂在相关研发的资源明显增加。 |
| 2011-06-22 | 气候未成 3D IC发展尚需时日 当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时，3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而，整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方案。 |
| 2011-05-30 | Globalpress：“互联”推动市场需求 每年的Globalpress电子峰会已成为展示新产品和先进设计理念的平台。2011年的峰会上，3D-IC、功率分析EDA工具、可替代铜线的封装内光电接口等全新技术吸引了众多目光，而半导体也由此赋予每个人改变世界的力量。 |
| 2011-02-28 | 3D IC的技术道路 下一代电子产品和设备（如3G手机）的微型化、更高速应用以及更复杂的功能，都促进了半导体更小、更快和更高能效的发展趋势。但是，这些发展中仍然不断出现各种挑战，如半导体制造成本的不断增长，以及为遵从摩尔定律而面对的深纳米半导体技术挑战等。 |
| 2011-01-06 | 联发科技推出支持3D技术的单芯片解决方案 无线通信及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)日前宣布将于2011消费电子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案，提供消费者更为优质惊艳的3D视觉体验，同时更推出新一代智能型电视芯片解决方案，掀起“客厅革命”的风暴。 |
| 2011-01-01 | 联发科技推出支持3D技术的单芯片解决方案 无线通信及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)日前宣布将于2011消费电子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案，提供消费者更为优质惊艳的3D视觉体验，同时更推出新一代智能型电视芯片解决方案，掀起“客厅革命”的风暴。 |
| 2010-12-15 | 3D IC技术领风潮 逻辑IC、存储器模块应用成主流 随著可携式装置功能益趋复杂多元，同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求，芯片线路设计也走向高阶的3D IC，全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷成立。根据估计，3D IC在手机应用的产值将会在2015年增加到新台币1,100亿元，届时逻辑IC／存储器堆叠模块所占的产值将超过一半成主流。 |
| 2010-04-12 | 立体芯片成未来芯片发展趋势 系统单芯片（SoC）发展随着技术不断的升级，研发与制造愈来愈贵，中小型业者发展空间受限。看好立体芯片（3DIC）将大幅降低成本，成为产业竞争力的关键技术，工研院资通所将重心放在系统整合研发，提升立体芯片的整合设计技术。 |
| 2008-10-23 | 中芯国际开始涉足MEMS代工服务产业 中国中芯国际已开始MEMS代工服务。这是该公司Director of Technology and Marketing，Silicon MEMS、 Microdisplay and 3D IC负责人黄河（Herb Huang），在中国的MEMS技术相关会议“第二届微纳米技术创新与产业化国际研讨会（ICMAN 2008）”上披露的。 |
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