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共搜索到21篇文章
2015-06-26 扇出型晶圆级封装将成先进封装技术发展要点
系统级封装(System in Package;SiP)结合内嵌式(Embedded)印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)技术虽符合移动设备小型化需求,然于供应链与成本存在问题,另一方面,扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package;FoWLP)不仅设计难度低于矽穿孔(Through Silicon Via;TSV) 3D IC,且接近2.5D IC概念与相对有助降低成本,可望成为先进封装技术的发展要点。
2015-06-02 Xilinx与TSMC开展7nm工艺和3D IC技术合作
Xilinx与TSMC开展7nm工艺合作,确保连续四代全可编程技术及多节点扩展的领先优势,四代先进工艺技术和3D IC以及第四代FinFET技术合作.
2014-08-26 EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破
EVG集团在融化晶圆键合领域取得重大突破,一举扫清制造3D-IC硅片通道大容量设备的主要障碍,GEMINI FB XT在晶圆键合领域突破国际半导体技术蓝图标准,晶圆对晶圆排列效果提升可达三倍;同时强化生产能量,使产能增加50%。
2013-12-17 Xilinx将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元
Xilinx 将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元,密度优势领先整整一代.Virtex UltraScale技术将器件密度领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍,采用先进的3D IC技术为客户提供了超越工艺节点的价值优势.
2013-09-26 Mentor Graphics年度设计论坛召开 面对挑战倡导合作共赢
近期,Mentor Graphics年度设计论坛在上海和北京两地分别举行,Mentor Graphics CEO Walden C.Rhines进行了题为“The Big Squeeze(利润挤压)”的主题演讲,各个分论坛也与在场的工程师们分享了先进工艺、系统验证、3D IC设计等方面的相关技术和解决方案等内容。
2013-07-23 3D IC最快2014年可望正式量产
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
2013-05-31 Xilinx:从领先FPGA厂商向Smarter System All Programmable解决方案提供商转型
继推出All Programmable 28nm FPGA、All Programmable SoC Zynq、All Programmable 3D IC等一系列行业第一的All Programmable产品和技术后,赛灵思一直在从行业领先的FPGA厂商向Smarter System All Programmable解决方案提供商转型。
2013-01-08 Xilinx披露20nm产品路线图及技术细节
Xilinx 不久前正式公开了其20 nm产品路线图,在之前的28nm产品上,Xilinx声称他们领先竞争对手一代,落实了All Programmable器件战略(FPGA、SoC和3D IC),推出了Vivado设计环境和开发套件,结合其丰富的IP资源,为市场提供了高性能、低功耗和有利于减少系统/BOM成本的产品。
2012-03-28 10年内微缩至5nm没问题
全球半导体厂都在思索未来趋势,台积电技术长孙元成20日指出,摩尔定律未必走不下去,只要与3DIC技术相辅相成,朝省电、体积小等特性钻研,将会柳暗花明又一村,未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5nm都不成问题。
2011-12-28 半导体制程迈入3D 2013年为量产元年
时序即将进入2012年,半导体产业技术持续进行变革,其中3D IC便为未来芯片发展趋势,将促使供应链加速投入3D IC研发,其中英特尔 (Intel)在认为制程技术将迈入3D下,势必激励其本身的制程创新。另外在半导体业者预期3D IC有机会于2013年出现大量生产的情况下,预估2013年也可视为是3D IC量产元年。
2011-11-29 (多图) 打破平面IC设计思维 TSV引领3D IC新浪潮
不同于过去芯片设计的二维思考模式,矽穿孔(TSV)技术系采三维(3D)堆叠方式进行开发,可缩短每层芯片间的内部连结路径,提升信号传递速度,并降低杂讯与功耗;同时,也可实现更多异质功能整合,满足未来移动装置轻薄且多功能的严苛要求。
2011-09-08 半导体供应链为3D IC正加速投入研发
SEMICON Taiwan 2011火热开展,3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示,半导体供应链近1年来有动起来的迹象,各家大厂在相关研发的资源明显增加。
2011-06-22 气候未成 3D IC发展尚需时日
当大部份芯片厂商都感觉到遵循摩尔定律之途愈来愈难以为继时,3DIC成为了该产业寻求持续发展的出路之一。然而,整个半导体产业目前也仍在为这种必须跨越工具、制程、设计端并加以整合的技术类别思考适合的解决方案。
2011-05-30 Globalpress:“互联”推动市场需求
每年的Globalpress电子峰会已成为展示新产品和先进设计理念的平台。2011年的峰会上,3D-IC、功率分析EDA工具、可替代铜线的封装内光电接口等全新技术吸引了众多目光,而半导体也由此赋予每个人改变世界的力量。
2011-02-28 3D IC技术道路
下一代电子产品和设备(如3G手机)的微型化、更高速应用以及更复杂的功能,都促进了半导体更小、更快和更高能效的发展趋势。但是,这些发展中仍然不断出现各种挑战,如半导体制造成本的不断增长,以及为遵从摩尔定律而面对的深纳米半导体技术挑战等。
2011-01-06 联发科技推出支持3D技术的单芯片解决方案
无线通信及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)日前宣布将于2011消费电子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案,提供消费者更为优质惊艳的3D视觉体验,同时更推出新一代智能型电视芯片解决方案,掀起“客厅革命”的风暴。
2011-01-01 联发科技推出支持3D技术的单芯片解决方案
无线通信及数字媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)日前宣布将于2011消费电子展(CES: The International Consumer Electronics Show)推出全球首款支持120Hz偏光/快门式3D技术的单芯片解决方案,提供消费者更为优质惊艳的3D视觉体验,同时更推出新一代智能型电视芯片解决方案,掀起“客厅革命”的风暴。
2010-12-15 3D IC技术领风潮 逻辑IC、存储器模块应用成主流
随著可携式装置功能益趋复杂多元,同时体积要求轻薄、资料传输快速等要求,芯片线路设计也走向高阶的3D IC,全球相关厂商间的3D IC策略联盟亦纷纷成立。根据估计,3D IC在手机应用的产值将会在2015年增加到新台币1,100亿元,届时逻辑IC/存储器堆叠模块所占的产值将超过一半成主流。
2010-04-12 立体芯片成未来芯片发展趋势
系统单芯片(SoC)发展随着技术不断的升级,研发与制造愈来愈贵,中小型业者发展空间受限。看好立体芯片(3DIC)将大幅降低成本,成为产业竞争力的关键技术,工研院资通所将重心放在系统整合研发,提升立体芯片的整合设计技术。
2008-10-23 中芯国际开始涉足MEMS代工服务产业
中国中芯国际已开始MEMS代工服务。这是该公司Director of Technology and Marketing,Silicon MEMS、 Microdisplay and 3D IC负责人黄河(Herb Huang),在中国的MEMS技术相关会议“第二届微纳米技术创新与产业化国际研讨会(ICMAN 2008)”上披露的。
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