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可编程逻辑单元
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2015-05-12 高云半导体开始提供GW2A-55K的FPGA工程样片
2015年5月7日讯,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布:公司已开始将其国内首款拥有完全自主知识产权的中密度现场可编程门阵列(FPGA)GW2A-55K发运给客户。GW2A家族采用台积电(TSMC)的55纳米工艺,逻辑单元从18K LUT到55K LUT,可提供多种封装,包括:PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156,将来可根据用户需求,提供更多封装类型。
2014-01-03 FPGA的基本结构:六大组成部分简介
FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。
2012-06-21 分析FPGA的基本结构
FPGA由6部分组成,分别为可编程输入/输出单元、基本可编程逻辑单元、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层嵌入功能单元和内嵌专用硬核等。
2010-04-29 (多图) 现场可编程门阵列的供电
现场可编程门阵列(FPGA)是一种可编程逻辑器件,由成千上万个完全相同的可编程逻辑单元组成,周围是输入/输出单元构成的外设。制造完成后,FPGA可以在工作现场编程,以便实现特定的设计功能。
2009-08-18 Angelo(天安)系列产品
Angelo(天安)系列产品,是雅格罗技(Agate Logic)公司基于专利技术的现场可编程逻辑门阵列(FPGA)产品。该系列产品目前提供4096个现场可编程逻辑单元,8个9K bit双端口RAM(EMB9K),2个PLL;有高达16个全局时钟资源,与PLL配合以便于实现时钟管理;支持JTAG,SPI配置接口;采用0.13微米的工艺,为多种应用提供TQFP100/ LQFP144/ PQFP208等封装。
2009-07-01 (多图) 改变嵌入设计格局的FPGA
由于经济下滑损及开发预算减少,嵌入系统设计者正在转向FPGA(现场可编程门阵列)技术,以缩减开发周期、对抗设备老化以及简化产品升级。通过采用数量庞大且不断增加的FPGA开发工具、可重用逻辑单元以及市售商用模块,设计者可以构思出高性能嵌入系统,并且能够根据需求变化作重新配置,从而尽量减少对工程和制造的影响。
2007-08-31 Altera发售首款高端Stratix III FPGA系列型号
Altera宣布开始发售65-nm Stratix III FPGA系列的首个型号产品EP3SL150。EP3SL150逻辑单元达到150K,在所有高密度、高性能可编程逻辑器件中,其功耗最低,适合高性能计算、新一代基站、网络基础设施以及高级成像设备等多种应用。
2007-08-08 Actel针对嵌入式应用提供高功效系统管理解决方案
为了进一步扩展市场领域,以设计出更具成本效益及能效的终端系统,Actel公司宣布推出新的参考设计,可以1.2美元的起始价格实现智能系统和功率管理。该设计结合了屡获殊荣的混合信号Fusion可编程系统芯片 (PSC) 与优化的可配置CoreABC微控制器,使用一小部分Fusion器件的逻辑单元 (tiles) 便可提供完整的系统管理解决方案。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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