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光学表面分析仪
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2006-10-31 KLA-TENCOR推出最新晶片边缘检测解决方案
KLA-Tencor正式发布其最新的 VisEdge CV 300 边缘检测系统。VisEdge CV 300 采用了 KLA-Tencor 从并购 Candela Instruments 中获得的成熟的光学表面分析仪 (OSA) 技术,成为半导体行业内第一套能全面满足生产环境中晶片边缘检测所需的解决方案。许多先进 IC 生产商在晶片边缘所面临的成品率损失,要比成品率最好的区域平均高出 10% 到 50%,因此,采用包含先进边缘检测的综合性检测策略已经显得至关重要。该工具构建在高度可扩展的平台之上,整合了独有的光学设计技术和先进的缺陷分类功能,可帮助 IC 生产商克服现有边缘检测技术的局限,并提供更广泛的捕获能力以及更优秀的边缘缺陷识别能力,进而提高晶片成品率。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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