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飞思卡尔半导体
本专题为EDN China电子技术设计网的飞思卡尔半导体专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与飞思卡尔半导体相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
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2015-09-23 如何使电动车电池组控制设计降低30%以上BOM
电动车(EV)或混合动力车(HEV)发展至今,动力锂离子电池组的监控与管理一直是差距核心也是研究重点。其中,成本与安全是设计的最大诉求。如果告诉您一个设计方法可以两者兼顾会不会有惊喜?日前EDN对飞思卡尔半导体公司新推出电池组控制器产品组合做了深入了解,想实现安全又降成本的电池组管理设计就靠它们了。
2015-09-01 用数据剖析:2015年半导体并购潮的真相与误解
2015,并购凶猛。虽然还未到年终,但如果总结2015半导体界的行业大事,“并购”一定排名第一。截止目前,业内已经发生了19起并购案,更令人惊呼的是,合并公司的平均规模是过去五年公司规模的5倍。在被合并公司的名单中,不乏飞思卡尔、博通这样的名字,不断冲击,刷新着并购公司规模的记录以及人们的想象。有人认为这是新一轮经济衰退导致的结果,也有人觉得这是政府幕后的推动。
2015-07-14 哪些半导体公司会成为22nm FD-SOI的尝鲜者?
GF 22nm FD-SOI工艺将于2016年下半年在德国德累斯顿工厂投产,为此已投资2.5亿美元。ARM、Imagination、意法半导体飞思卡尔、VeriSilicon、IBS、Semeria、Soitec等都表达了支持,将会采纳。
2015-03-02 半导体产业巨震!NXP和Freescale宣布以400亿美元合并
据路透3月1日报道称,据两名熟悉情况的消息人士,恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV) 接近达成收购较小同业飞思卡尔半导体(Freescale) 的协议,涉及400亿现金及股票合并。该交易可能改变半导体产业的格局。
2014-11-21 相关法律法规的出台将加速轮胎压力检测传感器的安装与普及
飞思卡尔半导体公司日前宣布推出FXTH87轮胎压力监测系统(TPMS)系列,据称是目前市场上体积最小的TPMS集成封装解决方案,重量仅为0.3克。它具有低能耗和高集成的特点,在比同类竞争产品体积小50%的封装内集成了双轴加速器架构、压力和温度传感器、集成式MCU、射频发射器和低频接收器等,因此可帮助应用设计师降低原材料的整体成本。
2014-08-25 全球最小ARM Cortex MCU:KL03,满足物联网应用对功耗和性能的严苛要求
日前,飞思卡尔半导体携多款MCU应用演示方案亮相工业计算机及嵌入式系统展(IPC & EMBEDDED EXPO 2014),其中最为惹眼的便是全球最小的ARM Cortex MCU——Kinetis KL03。这款Kinetis L系列MCU产品的推出,旨在满足物联网可穿戴等创新应用对能效、性能和封装尺寸的严苛要求。
2014-07-08 跨过一块芯片的距离有多难?
美国在IT、工业、国防等很多方面对中国具有绝对领先优势,但归根到底,芯片技术是关键。例如,英特尔、TI、高通、Marvell、飞思卡尔等数百家规模各异的半导体厂商使美国综合实力异常强大。
2014-06-09 飞思卡尔技术论坛放眼智能互联新世界
日前,飞思卡尔技术论坛(FTF)中国站在深圳举办,该论坛涵盖了汽车、消费电子、医疗保健、工业、网络、智能能源,以及软件和设计服务等重点领域。论坛上,飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe发表主题演讲,对融合了大数据、安全性和云计算的智能互联新世界进行了展望。飞思卡尔高级领导团队的其他成员也一同登台,展示了飞思卡尔的微控制器、传感器、模拟器件和网络解决方案所支持的各种设备如何将物联网(IoT)带到人们的生活当中。
2014-05-30 Vitesse授权飞思卡尔使用其千兆以太网IP核
2014年5月 – 为电信网、企业网和物联网(IoT)网络提供先进芯片解决方案的领先供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布:飞思卡尔半导体为其28nm QorIQ T1040四核和T1020双核通信处理器选用了Vitesse的VSC9953-01 SparX千兆以太网交换机IP内核,并且现在正为用户提供这两款通信处理器的样品。
2014-04-23 飞思卡尔收购Mindspeed的ARM处理器业务
半导体、嵌入式处理解决方案供应商飞思卡尔(Freescale) 签订最终协议,从MACOM购买Mindspeed的ARM处理器业务。
2014-03-10 马航MH370中,确认有飞思卡尔员工
在马航MH370航班乘客中,已确认有飞思卡尔半导体员工
2013-10-11 飞思卡尔与罗姆携手开展汽车相关业务
飞思卡尔与罗姆携手为日本及全球市场客户提供创新汽车解决方案,两家半导体行业领导者将携手开发先进技术,提高汽车系统设计和开发的效率,简化设计流程.
2012-10-19 飞思卡尔新Kinetis M系列微控制器
为了应对全球范围内日益增加的对智能电表的 需求,飞思卡尔半导体 (NYSE: FSL) 基于 32 位 ARM? CortexTM-M0+ 内核,推出了新的 Kinetis M 系列微控制器 (MCU) 。 Kinetis M 系列专为支持广泛的经济高效的单相或两相电表设计而设计。
2012-09-06 2012 EDN China汽车电子论坛成功举行
随着电子设备在汽车整车中的应用比例越来越高,汽车电子已经成为汽车差异化的标准之一。今后汽车电子系统的发展趋势也将绿色环保、节能减排的方向发展,尤其是降低CO2的排放率、提高燃油的利用效率等。虽然近一两年,中国的汽车市场的增长越趋缓慢,但不可否认它仍然是最具发展潜力的市场之一。2012年EDN China汽车电子论坛深圳站于8月29日与Nepcon展同期举办,共有180名左右的技术工程师参加了此次论坛,论坛云集了诸如飞兆、富士通、飞思卡尔、德州仪器、力科、CSR等优秀半导体生厂商和测试测量仪器提供商,和与会的工程师一起分享了汽车电子行业的发展现状以及所面临的一些挑战等内容。
2012-08-28 飞思卡尔与TMG TE开发PROFIBUS接口
飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)与TMG GmbH已在德国菲尔特授权ComDeC PI检测实验室对他们共同研发的首个PROFIBUS参考设计成功完成了验证。该解决方案将飞思卡尔QorIQ P1025多核处理器上的商用TMG PROFIBUS DP从属协议栈集成在飞思卡尔Tower System开发平台模块TWR-P1025中。
2012-08-17 DIALOG半导体飞思卡尔I.MX 6双核/四核处理器优化电源
DIALOG半导体飞思卡尔I.MX 6双核/四核处理器优化电源,该参考平台加速了基于i.MX 6系列的平板电脑、信息娱乐系统和媒体中枢的设计。
2012-06-25 XP Power越南工厂开幕
飞思卡尔半导体将其Vybrid控制器解决方案系列扩展至汽车市场,其支持芯片的软件旨在将互联的收音机、入门级信息娱乐系统和可重新配置仪表盘集成到主流汽车中。
2012-06-25 飞思卡尔Vybrid汽车解决方案将消费电子器件集成至主流汽车
飞思卡尔半导体将其Vybrid控制器解决方案系列扩展至汽车市场,其支持芯片的软件旨在将互联的收音机、入门级信息娱乐系统和可重新配置仪表盘集成到主流汽车中。
2012-06-25 飞思卡尔28nm QorIQ AMP处理器提供高端特性和超低功耗
为了帮助先进的网络设备制造商满足日益严格的能源、安全和处理要求,飞思卡尔半导体公司推出两款新的QorIQ AMP系列处理器,旨在提供一个理想的性能、功耗和集成组合。
2012-06-25 飞思卡尔首次展示业界最高能效的微控制器Kinetis L系列
飞思卡尔半导体将其Vybrid控制器解决方案系列扩展至汽车市场,其支持芯片的软件旨在将互联的收音机、入门级信息娱乐系统和可重新配置仪表盘集成到主流汽车中。
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