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MEMS麦克风
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2015-08-07 语音控制会成为未来电子产品主流用户界面技术吗?
目前触控技术可以说风头正旺,在短时间内被语音控制完全取代貌似还不现实,但不可否认的是语音控制会在智能汽车、消费电子的某些功能上崭露头角。语音控制被产业采纳的速度将取决于MEMS麦克风技术的不断改进和产业在这方面的投入。既然苹果、谷歌、微软、亚马逊和三星等巨头已经在开发相关的功能,我们完全有理由期待语音控制的未来。
2015-06-16 基于MEMS麦克风阵列的四通道语音采集系统设计
本文介绍了一个基于ADMP441 MEMS 数字麦克风阵列的DSP 语音采集系统,硬件上讨论了该数字麦克风阵列与DSP以及PC 端的连接方法 ,并探讨了此系列数字信号麦克风与DSP进行通讯的方法。实验证明使用该MEMS 数字麦克风芯片编程方便而且硬件上简单,容易实现多路音频的同步采集。并且该系统运行稳定可靠,能够获得较高信噪比的语音数据,功耗与体积都满足嵌入式可穿戴设备的要求,实用性较好。
2015-05-15 (多图)电容式MEMS麦克风读出电路设计
在分析电容式MEMS麦克风工作原理的基础上,提出了一种用于电容式MEMS麦克风的读出电路。该读出电路包括低极点频率的高通滤波器和低噪声单位增益缓冲器,高通滤波器用来读出MEMS麦克风在声压作用下产生的小信号,单位增益缓冲器用来隔离高通滤波器和后续信号处理电路,并提供较大的驱动能力。
2015-04-03 ST助Prizm智能音频装置实现环境设定互动功能
意法半导体(ST)帮助Prizm智能音频装置实现环境设定互动功能,STM32微控制器及MEMS麦克风帮助Prizm实现智能选曲功能.
2015-03-11 阿库斯蒂克两款全新高性能麦克风
阿库斯蒂克(Akustica)公司满足高品质语音输入需求,两款全新高性能麦克风隆重登场.两款全新麦克风提供了消费电子制造商以及世界领先MEMS传感器供应商博世所期望的行业领先性能与质量。
2014-12-08 (多图) MEMS麦克风工作原理及应用于助听器的前景
微机电系统(MEMS)技术是电容麦克风变革的中坚力量。MEMS麦克风利用了过去数十年来硅技术的巨大进步,包括超小型制造结构、出色的稳定性和可重复性、低功耗,所有这些都已成为硅工业不折不扣的要求。
2014-07-18 (多图) MEMS麦克风的声学设计
文中设计了基于单片机C8051F310 和射频读写芯片FM1702SL 的射频读写器,其工作频率为13.56MHz,实现了阅读器与标签的读写通信。文中重点介绍了该读写器的硬件和软件设计。
2013-04-27 ADI推出针对助听设计的业界最小MEMS麦克风
ADI公司ADMP801 MEMS麦克风提供27 dBA EIN,1 V电源下的功耗仅17 μA,采用7.3 mm3封装.
2013-04-01 ADI针对助听设计的业界最小MEMS麦克风
ADI推出针对助听设计的业界最小MEMS麦克风,ADI公司ADMP801 MEMS麦克风提供27 dBA EIN,1 V电源下的功耗仅17 μA,采用7.3 mm3封装.
2013-03-12 意法半导体与Soundchip携手推出麦克风芯片
意法半导体与Soundchip携手推出麦克风芯片,打造炫酷的智能高清音频配件.功能强大的音频引擎配合高性能MEMS麦克风实现功能丰富的软件控制式耳机,将个人音频产品提升至全新水平.
2013-03-01 MEMS麦克风2012年出货量劲增近60%
MEMS麦克风2012年出货量劲增近60%,手机是其主要应用领域,正在成为手机厂商日益重要的差异化因素.
2013-01-08 MEMS麦克风惊人增长 苹果充当强力推手
MEMS麦克风出货量实现惊人增长 苹果充当强力推手
2013-01-08 全球3D市场急剧增长
MEMS麦克风出货量实现惊人增长 苹果充当强力推手
2012-07-11 北京东微推出Silicon MEMS 麦克风灵敏度可调节接口电路
北京东微近日宣布:成功开发并推出一种全新独创的Silicon MEMS 麦克风接口电路—EMT6904。该芯片是针对低功耗微机电系统(MEMS)麦克风而设计,可通过将麦克风的灵敏度调节到理想状态而产生卓越的音频信号质量。
2012-06-12 我国光伏产业摆脱困境的三条路
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)是全球第一家量产采用塑料封装的MEMS麦克风的半导体公司。
2012-06-12 意法半导体塑料封装MEMS麦克风实现更纤薄坚固的电子设计
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)是全球第一家量产采用塑料封装的MEMS麦克风的半导体公司。
2012-05-22 意法半导体推出未来声控家庭的MEMS麦克风项目
意法半导体(ST)将在欧洲稳健家庭应用远距离语音互动项目(Distant Speech Interaction for Robust Home Applications,DIRHA)中发挥重要作用。
2012-03-30 联发科技推出世界首款802.11ac +蓝牙4.0无线Combo单芯片
首款单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)微机电系统(MEMS麦克风的发明者Akustica今天宣布扩充其麦克风产品组合,增加一款新型模拟MEMS麦克风。
2012-03-30 Akustica凭借新款模拟MEMS麦克风大量进军移动设备市场
首款单芯片互补金属氧化物半导体(CMOS)微机电系统(MEMS麦克风的发明者Akustica今天宣布扩充其麦克风产品组合,增加一款新型模拟MEMS麦克风。
2012-03-22 数字MEMS麦克风明年将超过模拟产品
据IHS公司的MEMS专题报告,由于具有对电磁干扰的免疫力较高和设计阶段具有更大的灵活性等优点,越来越多地被用于手机、笔记本以及苹果iPad等畅销产品之中,数字MEMS麦克风的销售额明年将超过模拟产品。
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