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LAKER系统
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2011-11-29 SpringSoft导入Laker Blitz产品
全球IC设计的EDA供货商SpringSoft日前宣布Laker Blitz芯片层级版图编辑器已全球供货。 Laker Blitz是Laker定制自动设计和版图方案的最新成员,主要使用于集成电路芯片最后版图整修的应用,提供高速检视和编辑能力,有效提升版图到制造的芯片下线(tapeout)运作效率,适用于大量数据需求的设计, 如消费性电子产品中广泛使用的先进制程系统单芯片 (System-on-chip, SOC)和内存芯片设计。
2011-06-08 SpringSoft LAKER系统获TSMC 28纳米参考流程采用
SpringSoft日前宣布,Laker定制版图系统 获得台湾集成电路制造股份有限公司 (TSMC) 青睐,已获选进入台积电28 纳米 (nm) 模拟与混合信号 (AMS) 设计参考流程Reference Flow 2.0 以及数字设计参考流程 Reference Flow 12.0 中。
2011-04-12 宜扬科技采用SpringSoft Laker定制数字绕线器系统
SpringSoft宣布,其Laker 定制版图自动化系统与Laker定制数字绕线器更深入普及于内存芯片市场,成功地满足新一代设计的高效能、低功耗需求。该公司同时表示,宜扬科技 (Eon Silicon Solution Inc.,简称Eon)运用Laker解决方案.
2010-10-26 HYNIX部署SpringSoft的Verdi与Laker软件
SpringSoft宣布,海力士半导体(Hynix Semiconductor Inc,Hynix)已经在Verdi?自动化侦错系统与Laker?定制版图自动化系统上完成标准化。
2010-06-21 SpringSoft LAKER系统获TSMC 28nm模拟与混合信号参考流程认证
SpringSoft宣布,Laker系统获得TSMC开发的28nm模拟与混合信号(AMS)参考流程1.0认证合格。
2010-06-01 TSMC采用SpringSoft LAKER系统执行全定制IC设计版图

SpringSoft今天宣布,其Laker系统获TSMC采用并应用于混合信号、内存与I/O设计。Laker系统提供统一的、验证有效的设计实现流程,支持涵盖各种应用的TSMC全定制设计需求。

2010-03-17 海思采用SpringSoft验证与定制设计方案
SpringSoft, Inc.宣布,与海思半导体有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已经达成了战略合作协议,经此海思半导体将会大规模的采用SpringSoft公司的Verdi自动化侦错系统、Laker?版图自动化系统与Siloti能见度自动增强系统等产品。
2010-03-16 独家自动化定制数字IC布局与绕线工具
SpringSoft, Inc.发表了两项全新产品,克服定制芯片设计与日俱增的挑战。在运用自有Laker系统实现自动定制设计的专业能力基础上,SpringSoft发表了Laker定制行布局器(Laker Custom Row Placer)与Laker定制数字绕线器(Laker Custom Digital Router)。
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