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300mm晶圆
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2015-01-13 (多图) 物联网应用催生新型智能代工厂
现在很难在某一次业内会议上听不到或者看不到关于 IoT(Internet of Things——物联网)的讨论,但近日亮相ICCAD峰会的一家专为IoT应用而生的新型晶圆代工厂——三重富士通半导体还是让中国IC界眼前一亮!在本次ICCAD峰会上,刚成立不久的三重富士通半导体公司和业界人士深入讨论了该如何满足IoT应用所需的IC或器件的制造需求。据悉,三重富士通半导体是在2014年12月接管富士通半导体在三重工厂的300mm生产线和配套设备而新成立的一家专业代工企业。
2013-03-05 英飞凌在中国推出全新32位单片机家族XMC1000
英飞凌针对中国市场推出全新XMC1000工业和消费类单片机家族8位价格提供32位性能,300mm晶圆上采用的65nm e-Flash技术实现突破性性价比;2013年3月提供样片.
2012-10-10 SST购EVG850LT 300-MM SOI晶圆键合系统
沈阳硅基科技有限公司(SST)已成功安装EVG850LT 300-mm低温自动产品键合系统,用于绝缘硅片(SOI)材料的制造。
2011-07-13 东芝与Sandisk共庆NAND闪存工厂Fab 5正式投产
?东芝株式会社 与SanDisk公司日前共同庆祝位于日本三重县四日市东芝生产基地的第三家300mm晶圆NAND生产工厂Fab 5正式投产。
2011-05-05 GF用MEMS深挖200mm生产线潜能
对于300毫米晶圆来说,在过去的5-8年中已有越来越多的IDM开始进行外包生产,交给Foundry厂来进行晶圆制造,即便是像TI这样一个IDM大厂,也已经开始其生产外包,即采取fab-lite策略。
2010-11-12 Maxim 300mm晶圆生产线已开始出货
Maxim按照与Powerchip Technology Corporation晶圆厂的代工协议,在300mm晶圆生产线上采用其先进的180nm BCD模拟工艺技术(S18)。
2010-07-27 Touchdown Technologies推出用于高级DRAM测试的全晶圆探针
Verigy全资子公司Touchdown Technologies推出了其 1Td300 全晶圆探卡,这是该公司首款用于高级 DRAM 存储器件单次触压、高容量测试的探卡。该产品能够对 300 mm或200 mm 晶圆进行高并行测试(highly parallel testing)。
2009-12-15 TSMC和UMC拟提高300mm晶圆代工价格
根据媒体报道,受当前半导体产业发展趋好的影响,TSMC和UMC决定将会提升300mm晶圆的价格。考虑到当前先进的芯片产品比如图形处理器以及使用复杂处理技术的芯片均是使用300mm晶元,因此此举将会影响到显卡及其它产品的价格。
2009-07-16 300mm潜力尚存 不必匆忙进入450mm世代
在近日举行的SEMICON West展会上,GlobalFoundries呼吁业界重新关注对于300mm晶圆技术的创新。该公司副总裁Thomas Sonderman表示,IC产业并没有必要匆忙地进入450mm世代。
2009-04-22 半导体设备商或将集体抵制18吋晶圆工具开发
分析师警告,半导体设备业者恐怕将连手抵制18吋晶圆(450mm)工具的开发;主要原因是这些供货商在晶圆制造迈向12吋(300mm)时就已经没赚钱,因此也不太可能在进入18吋世代的过程中捞到什么好处。
2009-02-04 SVTC宣布在300 mm化学机械研磨(CMP)与Entrepix合作
SVTC技术公司宣布将与Entrepix合作,这项合作将提供SVTC使用徳州德克萨斯晶圆场Tool Access Program (TAP)客户所需的所有300 mm化学机械研磨(CMP)的开发和制造服务.化学机械研磨(CMP)在半导体制造是关键的制程步骤.?
2008-08-11 尔必达将在中国苏州设立DRAM新工厂
作为继广岛和台湾之后尔必达内存在全球的第三个生产基地,尔必达内存将在中国苏州工业园区新设支持300mm晶圆的DRAM工厂。意在应对中国市场迅猛增长的个人电脑等的需求。
2008-03-11 Spansion首个300mm NOR晶圆厂产能实现突破性发展
Spansion宣布:该公司位于日本的旗舰级晶圆厂Spansion 1(SP1)(这也是全球第一家采用300mm、65nm MirrorBit?技术生产闪存的晶圆厂)产能实现重要突破,每季出产超过25,000片晶圆
2007-11-19 中芯国际为Spansion生产 300mm、65nm MirrorBit(R)产品
Spansion日前宣布,公司与中芯国际展开合作。Spansion 将向中芯国际转让65纳米 MirrorBit技术,用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。
2007-11-19 Spansion公布基于SONOS的MirrorBit ORNAND系列产品开发计划
基于Spansion专有电荷捕获技术的新型MirrorBit ORNAND2架构将在连接于NAND存储器阵列中采用类似SONOS的45nm存储单元,具有快速写入和高封装密度的特点--将NAND技术的性能和成本优势与300mm晶圆的成本结构优势发挥到最佳。
2007-10-18 08年之前300mm晶圆的供货面积将超过200mm晶圆
国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)公布了2010年之前全球硅晶圆供货面积的预测值。该公司表示,预计07年的供货面积将比上年增加9%,达到86亿9600万平方英寸。
2007-09-27 Spansion开始在SP1晶圆厂生产300mm 65nm MirrorBit闪存
Spansion今天宣布开始在其位于日本的Spansion 1(SP1)工厂采用MirrorBit?技术在300mm晶圆上生产65nm产品,并计划于年底向客户大量供货。为庆祝这一盛事,Spansion专门在SP1举行了隆重的庆祝活动。
2007-08-14 凸版印刷向台湾茂德提供图像传感器用片上彩色滤光片制造技术
凸版印刷将向台湾茂德科技(ProMOS Technologies)提供图像传感器用片上彩色滤光片以及微透镜的制造技术。近日签订了授权协议。根据此次的授权协议,凸版印刷可以使用茂德科技计划建设的300mm晶圆生产线,来生产片上彩色滤光片等产品。
2007-05-25 半导体厂投资受300mm晶圆和工厂投资拉动
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)公布的调查结果显示,在2007年半导体厂商的总投资额中,实际有85%是面向300mm晶圆生产设备。
2006-11-21 Elpida斥资85亿美元在中国大陆建晶圆厂?
尔必达社长坂本幸雄日前在接受路透社专访时表示,由于中国大陆在税收和财政补助等优惠措施上具有压倒性优势,Elpida将斥资1兆日圆在中国大陆设厂,预定2009年3月开始商业运转,月产能达20万片300mm晶圆
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