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中国南通富士通
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共搜索到5篇文章
2011-10-19 美国NEXX SYSTEMS成功赢得中国南通富士通设备订单
在 NEXX Ststems (NEXX) 积极拓展在华的新客户的努力中,成功赢得中国领先的集成电路封装企业 -- 南通富士通微电子股份有限公司( NFME)Stratus 电镀沉积设备 订单。
2010-02-24 东芝与富士通签约成立中国半导体合资公司
东芝宣布,该公司的制造子公司东芝半导体(无锡)和南通富士通微电子已就设立合资公司事宜签署了正式协议。东芝目前正在不断提高SoC(system on a chip)后工序的海外生产比例并推进无厂化,此次设立合资公司也是该方针的一环。
2010-01-05 中国集成电路封测产业链技术创新联盟成立
该联盟主要依托江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司。我国从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的25家骨干单位作为发起单位。联盟围绕“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的创新课题,将开展集成电路封测产业链领域的关键技术攻关。
2006-09-21 南通富士通计划将代工规模提高三成
南通富士通日前宣布,2007年将形成年封装50亿块,测试40亿块集成电路的生产规模。南通富士通中国国内最早由单纯提供封装加工转变到大规模提供从芯片测试到封装,再到成品测试代工服务的集成电路制造企业之一。
2006-09-20 南通富士通计划将代工规模提高三成
南通富士通日前宣布,2007年将形成年封装50亿块,测试40亿块集成电路的生产规模。南通富士通中国国内最早由单纯提供封装加工转变到大规模提供从芯片测试到封装,再到成品测试代工服务的集成电路制造企业之一。
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