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2011-01-25 利用高集成度的RF调谐器应对移动电视技术的挑战
在研究移动电视技术发展趋势时需要区分产品功能组合、封装、性能、采用的半导体工艺和最重要的射频接收器性能。目前大多数单制式解调器都采用130纳米至65纳米CMOS工艺制造。多数情况下,它们与射频接收器一同封装在系统级封装内(SiP),构成移动电视前端组件。
2008-09-30 全新EDA技术为IC设计解决尺寸与功耗挑战
Cadence设计系统公司发布了其电子开发工具SPB 16.2版本,全力解决电流与新出现的芯片封装设计问题。最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。
2008-09-09 Cadence为IC封装推出解决方案
Cadence日前发布了SPB 16.2版本,着力解决电流与芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装/系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩减和DFM驱动设计,以及一个全新的电源完整性建模解决方案。这些新功能可以提高从事单芯片和多芯片封装/SiP的数字、模拟、RF和混合信号IC封装设计师的效率。
2008-06-08 Maxim推出用于DAB数字广播和T-DMB移动TV的RF调谐器
Maxim推出三频段、双模式移动TV和数字广播RF调谐器MAX2170E/W,提供经过完备的RF测试的裸片。在TQFN封装的MAX2170ETL成功应用的基础上,MAX2170E/W能够支持地面数字多媒体广播(T-DMB)和超小型数字音频广播(DAB)模块的系统级封装(SIP)方案。
2006-12-04 SHRIME与AWR共求突破中国RF技术瓶颈
CMOS射频收发器代表了射频IC技术的发展趋势,高集成的单芯片方案SoC,和低成本的制造技术SiP,(系统级封装)应该是RF技术的主流发展方向。
2006-08-05 Cadence? Radio Frequency (RF) SiP Methodology Kit系统级封装方法学工具

2004-03-09 飞利浦采用RF SiP封装进一步缩小GSM/GPRS/EDGE射频芯片体积 [英]
The 50 per cent size reduction in RF transceiver application enables additional feature integration in Nexperia Cellular System Solutions
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