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联芯科技客户大会
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2012-05-28 科技推出双芯片 Modem 方案
科技在其客户大会上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的 Modem 方案平台,直击 TD/GSM 双模高端旗舰智能手机、TD 平板电脑等热门智能终端市场。
2012-05-21 科技推双芯片低成本功能手机方案
日前,科技在其客户大会上宣布推出TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1712,为G3超低端、入门型、CMMB及低端双卡双待等各类FP手机市场提供Turnkey交付方案。
2012-05-15 科技发布业界首款支持ZUC祖冲之算法的LTE多模基带芯片
日前,科技在其2012年度客户大会上,推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD双模基带芯片LC1761L。
2012-05-11 推2千万像素双核A9智能手机芯片
科技在其第四届客户大会上,发布双核 Cortex A9 1.2GHz 智能终端芯片 LC1810,发力多媒体智能手机市场。
2012-05-07 科技2012客户大会将发布四款新品
TD-SCDMA/LTE 芯片及终端产业高峰论坛(上海)暨第四届科技客户大会将于2012年5月10日在东郊宾馆召开,现场将发布 INNOPOWER 原动力系列芯片的最新产品...
2011-04-25 科技称今年自研TD芯片出货将超2千万
日前消息,在出席科技2011年客户大会时,联芯科技预计其今年自主研发芯片出货量将达2000多万片,将占据其芯片出货量的大部分,这将使得TD终端芯片的主动权更加掌握在我国核心企业手中。
2009-04-24 移动欲成立OMS产业联盟 破除核心技术垄断
在24日召开的“科技2009年客户大会”上,中国移动研究院终端所所长于川表示,中国移动将成立OMS产业联盟,以推动OMS的发展,提升我国终端产业国际竞争力。
2009-04-24 TD-LTE终端计划2011年推出
在23日科技客户大会上,TD终端核心芯片联芯科技总裁孙玉望透露,TD-LTE终端将于2011年推出,将对TD-LTE发展进程其巨大推动作用。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

说说TD-SCDMA的经验和教训

2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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