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高速高密度PCB
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2007-11-15 (多图) 高速PCB设计中的串扰分析与控制研究
在当今快速朝着大规模、小体积、高速度的方向发展的电子设计领域中,体积减小导致电路的布局布线密度变大,同时信号的频率还在提高,使得串扰成为高速高密度PCB设计中值得关注的问题,就串扰的机理,分析了影响串扰的因素,并提出相应的控制方法。
2007-11-06 高速高密度PCB设计的关键技术与进展
高速高密度是许多现代电子产品的显著发展趋势之一,高速高密度PCB设计技术即成为一个重要的研究领域。本文介绍了高速高密度PCB设计的关键技术问题(信号完整性、电源完整性、EMC /EM I和热分析)和相关EDA技术的新进展,讨论了高速高密度PCB设计的几种重要趋势。
2005-08-02 (多图) 高性能PCB信号完整性及电磁兼容仿真设计
随着电子设备工作速度的不断提高,连接设备、电路板、集成电路和器件的互连系统设计越来越成为制约整个系统设计成功的关键,以高速高密度PCB设计为例,其信号完整性(SI)问题、电源完整性(PI)问题以及电磁兼容(EMC/EMI)问题已经成为设计工程当中必须解决的核心问题。
2004-08-30 高速高密度PCB设计面临新挑战
面对高速高密度PCB设计的挑战,设计者需要改变的不仅仅是工具,还有设计的方法、理念和流程。
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