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无线通信解决方案
本专题为EDN China电子技术设计网的无线通信解决方案专题,内容全部来自电子技术设计网精心选择与无线通信解决方案相关的资讯。EDN China 是第一家关注中国电子设计领域的媒体。在过去的20年,针对中国设计经理人和工程师的不同需要,不断提供最先进和有深度的设计技术和应用。
共搜索到97篇文章
2016-04-13 Z-Wave必死无疑?司南物联CEO张力带你看清无线通信技术门道
通信技术一直存在不统一的难题,Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等通信技术在物联网领域不断渗透。在近日于深圳举行的无线通信技术峰会上,司南物联CEO张力从国内领先的物联网一站式解决方案商的视角,道破了物联网通信技术格局中的天机。
2014-06-10 博通为外围设备推出Bluetooth Smart芯片
博通宣布为外围设备推出Bluetooth Smart芯片,针对遥控装置、键盘和鼠标等多种产品的单芯片解决方案(SoC).北京,2013年6月6日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司宣布为原始设备制造商(OEM)推出两款高性价比Bluetooth Smart单芯片解决方案(SoC),以提升家庭娱乐和移动计算技术的用户体验。
2014-06-10 IDT推出业内功耗最低和线性最高的IQ 调制器
IDT 针对下一代无线通信推出低功耗 IQ 调制器,IDT 的 Zero-Distortion 技术最新 RF 信号通路解决方案为业界带来最低功耗调制器.
2014-01-26 nRF51922在单芯片中同时实现ANT+与蓝牙低功耗无线通信
nRF51系列是Nordic Semiconductor公司的第三代2.4GHz超低功耗(ULP)无线连接解决方案
2013-04-27 博通发布2013第一季度营收 同比增近10%
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的博通(Broadcom)公司今日发布了截至2013年3月31日的第一季度营收结果(未经审计)。
2013-03-05 LitePoint启动2013无线通信测试技术中国区春季研讨会
无线测试解决方案领先供应商莱特波特(LitePoint)今日宣布,以“体验下一代先进无线测试技术新纪元”为主题,“2013年度无线通信测试技术全国巡回春季研讨会”正式启动。
2013-01-31 博通发布2012第四季度及全年营收结果
有线和无线通信半导体创新解决方案的博通(Broadcom)公司发布了截至2012年12月31日的第四季度和全年营收结果(未经审计)。
2013-01-09 联发科技发布内建3个SWP接口的NFCMT6605
无线通讯及数字多媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天发布全球首款专为主流移动平台所设计,支持双SIM卡加一张micro SD卡的NFC (Near Field Communication;近场无线通信解决方案MT6605。
2012-10-18 集成2.4G无线射频和触摸的PRoC-UI单芯片
赛普拉斯推出一款集成了2.4-GHz低功耗无线射频和电容式触摸的PRoC-UI单芯片解决方案,支持无线通信,触摸按钮与滑条以及针对HID应用进行优化的Windows 8手势功能
2012-07-26 博通发布2012年第二季度营收结果
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司今天发布了截至2012年6月30日的第二季度营收结果。
2012-04-20 瑞萨与其合作伙伴NVIDIA共同推出下一代LTE超级手机
瑞萨移动公司与全球领先的先进无线通信半导体解决方案与平台供应商今天宣布其与NVIDIA构筑战略合作关系,共同开发采用瑞萨移动公司世界领先的SP2531三模LET调制解调器和世界首款四核手机处理器——NVIDIA Tegra 3处理器的领先参考平台参考设计。
2012-03-30 Broadcom推出新的定位解决方案,提供先进的多星座和室内定位支持
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出新的定位解决方案,以使智能手机实现更迅速的室外和室内定位。
2012-02-10 Broadcom推出全球首款单芯片微波室外单元
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出全世界第一款单芯片微波室外单(ODU)。BCM85810实现了无与伦比的集成度,兼有多达10种现成有售的芯片的功能,极大地减小了微波射频单元(RFU)的尺寸并降低了该单元的复杂性、生产成本和功耗。请在2012年2月27日至3月1日于西班牙巴塞罗那Fira Montju?c举行的世界移动通信大会上,参观Broadcom是怎样助力移动网络的。
2012-01-10 HiFi3 DSP将语音处理性能提高1.5倍
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)1月8日宣布,推出第一个802.11ac(5G WiFi)芯片系列,该系列芯片为广泛的产品市场而设计。新的IEEE 802.11ac芯片与对应的802.11n解决方案相比,速率提高3倍,电源效率提高达6倍。
2012-01-10 第五代Wi-Fi:Broadcom推出首批802.11ac芯片
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)1月8日宣布,推出第一个802.11ac(5G WiFi)芯片系列,该系列芯片为广泛的产品市场而设计。新的IEEE 802.11ac芯片与对应的802.11n解决方案相比,速率提高3倍,电源效率提高达6倍。
2011-12-15 Broadcom推出全球最全面的汽车以太网产品系列
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出全球最全面的汽车以太网产品系列,该系列产品专门为满足汽车半导体市场的严格要求而设计。Broadcom的BroadR-Reach汽车产品系列提供100 Mbps及更高的宽带性能,同时将互连成本显著降低多达80%1,并使电缆重量减轻多达30%2。
2011-12-12 瑞萨电子和瑞萨通信技术就PowerVR 6系列图形技术与Imagination Technologies达成许可协议
瑞萨电子株式会社、瑞萨电子的全资子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)及单片系统IP( “SoC IP”)领先供应商Imagination Technologies 集团日前宣布,瑞萨电子与Imagination签署了一份关于PowerVR 6系列图形技术IP的多用途许可协议。
2011-12-08 Broadcom荣获两项《EDN China电子设计技术》创新奖
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,两款新的Broadcom交换产品已荣获人人渴望的2011《EDN China电子设计技术》创新奖,这两款产品均适用于包括移动回程传输在内的多种应用。获奖产品是《EDN China电子设计技术》的注册读者通过在线投票方式选出的,共分9个类别。中国领先的设备制造公司、学术机构以及《EDN China电子设计技术》的编辑委员会也参与了评审工作。
2011-11-23 Broadcom推出新的Wi-Fi模块
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom(博通)公司宣布,推出新的嵌入式设备互联网无线连接(Wireless Internet Connectivity for Embedded Devices,简称WICED)平台。该新模块减轻了开发工作的负担,并简化了Wi-Fi连网功能在一系列消费类电子设备中的实现,尤其是那些现在不支持连网功能的设备。
2011-11-17 瑞萨电子和瑞萨通信技术推出R-Mobile A1系列应用处理器
全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社及其子公司——高级无线通信半导体解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation)日前宣布推出面向PND(个人导航设备)和其他便携式设备的R-Mobile A1系列应用处理器。R-Mobile A1系列由瑞萨电子用于PND和便携式媒体播放器的成熟的SH-Mobile R 系列和EMMA Mobile系列合并而成,并进一步增强功能,改善性能,降低了功耗,从而大大降低了系统总成本。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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