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ChiP封装技术
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2013-07-17 (多图) Vicor:ChiP封装技术将是未来功率转换的发展趋势
Vicor推出了公司最新的功率器件的封装技术ChiP。使用ChiP封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点,可帮助客户在竞争激烈的市场上,提升应用性能,并降低设计成本。
2013-04-02 Vicor推出最新封装技术ChiP
近日,美国电源厂商Vicor宣布推出其最新的封装技术?——ChiP(Converter housed in Package),使用该封装技术的功率器件兼具灵活性、高效率以及小型化等特点,帮助客户在竞争激烈的市场上,提升应用性能,并降低设计成本。
2010-11-10 VTI将进军微机电系统定时设备市场
VTI的定时设备产品将采用VTI专有的3D微机电系统和封装技术。VTI目前采用其Chip-on-MEMS(CoM,微机电系统芯片)技术对消费传感器进行芯片级封装(CSP)。同样的技术将用于Chip-on-MEMS反向配置振荡器。
2008-05-16 Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术
Avago Technologies(安华高科技)今日宣布取得封装技术的突破性进展,推出将无线应用芯片微型化并提升高频性能表现到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是业内第一个基于半导体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术,具有让SMT封装达到100 GHz频率范围的潜力,WaferCap芯片级封装拥有和0402器件相同的尺寸,可以节省射频器件占用印刷电路板空间超过50%以上。
2006-03-07 碳纳米管从高性能放大器中吸收热量
Fujitsu宣称将使用碳纳米管,用于在下一代基站的高频率、高功率放大器中散热。因为传统面朝上的封装技术存在电感对放大倍数的限制,设计者通常对这样的放大器采用倒装晶片(flip-chip)封装。但是按照该公司的说法,在flip-chip方案中连接放大器到印制板的金属管脚不能为高功率晶体管提供充分的散热。
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