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Manz亚智科技
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2014-06-30 新金属化方案解决高密度互联(HDI) PCB板轻薄化难题
智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术路线演进。这既给高阶PCB产业带来发展机遇,也对其生产工艺提出极大挑战。Manz科技PCB事业部副总经理刘炯峰日前在其全新金属化整体解决方案发布会上表示,“我们预计,智能手机、可穿戴产品,以及医疗测量领域都将对高阶HDI板、柔性电路板(FPCB)的需求有快速增长的预期。
2014-05-16 Manz科技升级高端PCB生产工艺
Manz科技升级高端PCB生产工艺推出全新金属化整体解决方案,尖端技术解决高密度互联(HDI)PCB板生产难题,有效减少客户购置成本达30%以上.
2013-08-29 Manz科技 工艺设备再升级
安捷伦推出更快速的射频信号生成和分析产品,显著改善功率放大器前端模块测试的生产测试吞吐量.
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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