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2015-05-29 博通正与Avago谈判相关并购事宜?
2015年5月28日上午消息,据《华尔街日报》报道,安华高科技(Avago Technologies)正与芯片制造商博通(Broadcom)谈判相关并购事宜,谈判已进入后期阶段。目前尚不清楚双方正在协商的交易条款,以及何时能够达成协议。
2014-09-24 手机芯片四强对决
继德仪(TI)、博通(Broadcom)和辉达(Nvidia)后,爱立信(Ericsson)也宣布因为长期亏损,将退出手机芯片市场并裁员千人。业界认为,后续手机芯片市场将由高通、联发科(2454)、英特尔与展讯四强对决。
2014-09-11 博通将在物联网时代再次腾飞
2014年可以说是博通(Broadcom)的转型之年,盛夏之初,一则新闻在电子行业激起千层浪— 博通宣布放弃手机基带业务。日前,博通大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟博士接受本刊专访表示,作为业界领先的端到端整体解决方案提供商,博通只是为了更好地专注于现有业务,而“连接一切”仍是博通的核心使命。
2014-09-05 Mouser 与Broadcom签订大众市场产品全球分销协议
2014年9月4日 –半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics, Inc.今日宣布已经和Broadcom Corporation签署全球分销协议。
2014-06-26 高通不畏LTE技术战
目前就投入LTE的行动晶片业者已所剩不多,就台面上仅剩高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、联发科与Marvell等四家业者,但在 COMPUTEX 2014,博通在LTE方面并未发布进一步的消息。联发科与Marvell目前则是仅停留在Category 4的阶段,唯独高通的进度居于领先位置,已经来到了Category 6。
2014-06-11 LTE芯片市场战局又添变数
长程演进计划(LTE)晶片商竞争态势将更加诡谲多变。博通(Broadcom)日前宣布将缩减或直接出售LTE事业,除将刺激英特尔(Intel)、迈威尔(Marvell)和联发科加快高整合LTE系统单晶片(SoC)发展脚步,以冲刺市占外,亦可望掀动新一波LTE购并潮,包括海思、展讯等拥有丰厚财力的中国大陆IC设计业者,皆可能藉此机会快速切入市场。
2014-06-10 博通为外围设备推出Bluetooth Smart芯片
博通宣布为外围设备推出Bluetooth Smart芯片,针对遥控装置、键盘和鼠标等多种产品的单芯片解决方案(SoC).北京,2013年6月6日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司宣布为原始设备制造商(OEM)推出两款高性价比Bluetooth Smart单芯片解决方案(SoC),以提升家庭娱乐和移动计算技术的用户体验。
2014-06-03 全球导航卫星系统SoC让可穿戴设备实现快速精确定位
日前,博通公司(Broadcom)推出了用于全球导航卫星系统(GNSS)的单芯片解决方案(SoC)BCM4771。该产品专为健身跟踪器和智能手表等低功耗可穿戴设备而设计。这款配备了传感器集线器(Sensor Hub)的SoC可以让用户通过精确的活动跟踪与定位数据,更准确地跟踪和管理其健康状况。同时,新架构的功耗更低,可以满足不断增长的可穿戴设备市场对智能定位和延长电池寿命的要求。
2014-01-23 博通中国的机会、增长与承诺
博通(Broadcom)是一家年轻且富有激情和创造力的半导体公司,它在二十几年的发展中迅速壮大,跻身Gartner评出的“十大半导体公司”。其知识产权在全球科技公司中排名前二十、在半导体行业排名第五。
2013-04-27 博通发布2013第一季度营收 同比增近10%
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的博通(Broadcom)公司今日发布了截至2013年3月31日的第一季度营收结果(未经审计)。
2013-03-29 博通推出新型企业级交换和中小企业网络交换方案
博通(Broadcom)公司日前推出新型企业级交换SoC BCM56340系列和中小企业网络交换SoC StrataConnect系列。
2013-02-01 博通首款融合四大技术的NFC方案助力下一代移动设备创新
博通(Broadcom)公司推出业界首款融合四大技术的解决方案,该方案涵盖了现已成熟的NFC、Wi-Fi、蓝牙和FM收音机技术。
2013-01-31 博通发布2012第四季度及全年营收结果
有线和无线通信半导体创新解决方案的博通(Broadcom)公司发布了截至2012年12月31日的第四季度和全年营收结果(未经审计)。
2012-12-05 (多图) 启发创新灵感的盛宴—2012 EDN China创新大会实录
我们不妄自预测未来,但是希望给创新提供更好的平台,这也是一年一度的“EDN China创新奖”举办的意义所在。今年的创新大会以“启发创新灵感的盛宴”为主题,来自德州仪器(TI)、博通(Broadcom)、艾迪悌(IDT)、艾德克斯(ITECH)、万工科技等公司的代表分别围绕这一主题结合他们各自的创新产品、技术以及企业运营策略做了精彩的演讲。
2012-11-13 Microsemi第五代Wi-Fi产品的单片硅锗RF前端器件
Microsemi推出世界首个设计用于Broadcom, 5G WiFi移动平台的硅锗技术单片RF前端器件.新型前端器件提供了显著的性能成本优势.
2012-07-31 全新组合式5G Wi-Fi方案提供快速可靠千兆网络连接
博通(Broadcom)公司日前推出业内首个针对家庭及中小企业网络、拥有千兆网络连接功能的高带宽系统单芯片(SoC)解决方案.
2012-07-26 博通发布2012年第二季度营收结果
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司今天发布了截至2012年6月30日的第二季度营收结果。
2012-07-06 打造绿色、低功耗的高端通信解决方案
Broadcom的5G WiFi技术可实现更可靠的全家覆盖,克服了数字内容及无线设备挑战。该系列芯片为广泛的产品市场而设计。
2012-06-29 高密度以太网交换芯片实现线卡功能
博通(Broadcom)公司日前推出一款100GbE交换解决方案BCM88650系列,号称全球密度最高。该系列产品和博通的FE1600(BCM88750)交换矩阵搭配, 可实现高度可扩展的10/40/100GbE方案。
2012-06-25 博通推出新一代组合芯片及Wi-Fi显示适配器
博通(Broadcom)公司宣布,推出两款全新的解决方案,它们将实现跨移动设备、智能电视和其他消费类电子产品的消费用户视频体验。
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说说TD-SCDMA的经验和教训

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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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