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智能手机基带芯片
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共搜索到7篇文章
2014-10-16 平板、4G齐起飞,展讯多款最新芯片+样机亮相香港电子展
日前,展讯公司在“2014年香港秋季电子展”上,全面展示了包括平板电脑四核芯片、多模LTE基带芯片、多模四核智能手机平台等多款产品方案;同时更有多款平板电脑、智能手机等产品样机悉数亮相。
2012-11-23 摩托罗拉TD手机新品采用联芯芯片
联芯科技有限公司(以下简称“联芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基带芯片LC1713为摩托罗拉所采用。基于联芯科技LC1713平台,摩托罗拉推出X86架构的Android智能手机,面向主流市场。
2012-05-28 联芯科技推出双芯片 Modem 方案
联芯科技在其客户大会上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713,该产品是面向智能终端及数据类产品的 Modem 方案平台,直击 TD/GSM 双模高端旗舰智能手机、TD 平板电脑等热门智能终端市场。
2012-05-08 2款HTC手机采用展讯TD-SCDMA基带芯片
展讯今日宣布其TD-SCDMA基带调制解调器-SC8803G与RF收发器-SR3200被HTC选定,用于即将在中国上市的两款TD-SCDMA智能手机,分别为旗舰机HTC One XT与中端智能手机HTC Desire VT。
2012-03-05 节能显光效 奥地利微电子推新款智能LED驱动芯片
新品用于驱动智能手机及平板电脑指示灯,可独立于基带芯片工作,改善用户界面并可节省高达80%能耗...
2011-11-01 Sequans新款手机和平板电脑用LTE SoC 采用MIPS处理器
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布,4G 芯片制造商 Sequans Communications 在其新款 LTE SoC 中采用 MIPS 处理器。这款面向智能手机和平板电脑的 SQN3110 SoC 是 Sequans 的第二代 LTE 基带芯片
2011-09-02 三星选定展讯作为TD-SCDMA智能手机基带芯片供应商
?展讯通信有限公司(Spreadtrum Communications, Inc.以下简称“展讯”或“公司”),中国领先的2G 和3G 无线通信终端的核心芯片供应商之一,宣布其最新的 TD-SCDMA 基带芯片 SC8802G 被三星顶级系列 GALAXY SⅡ 智能手机采用,面向中国移动手机用户。
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2000亿元永远收不回的投资,换来一张五年就停止发展的TD-SCDMA网,而所谓自主知识产权比例饱受争议。蛮力改写科技产业路线,失败作结。[详细]


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